硬件工程師崗位職責匯編15篇

　　在當下社會(huì )，很多情況下我們都會(huì )接觸到崗位職責，一份完整的崗位職責應該包括部門(mén)名稱(chēng)、直接上級、下屬部門(mén)、管理權限、管理職能、主要職責等。崗位職責到底怎么制定才合適呢？下面是小編整理的硬件工程師崗位職責，歡迎大家分享。

硬件工程師崗位職責1

　　一、崗位職責

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的.技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的模擬電子，數字電路基礎，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務(wù)，具有持續創(chuàng )新思維。

　　2、熟悉ARM構架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優(yōu)先。

　　3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專(zhuān)業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。

硬件工程師崗位職責2

　　嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師/助理(職位編號:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:

　　1、實(shí)現嵌入式系統;

　　2、開(kāi)發(fā)、調試下位機軟硬件;

　　3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現業(yè)務(wù)功能需求;

　　4、編寫(xiě)、維護開(kāi)發(fā)文檔,設計測試用例。

　　招聘要求

　　1、本科及以上學(xué)歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、會(huì )使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;

　　3、掌握硬件焊接調試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;

　　4、能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的.優(yōu)先考慮

硬件工程師崗位職責3

　　職責：

　　1、負責公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測試工作;

　　2、設計并執行測試用例，對產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測試;

　　3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中參與模塊功能與整合功能的驗證;

　　4、對測試結果進(jìn)行分析，提供專(zhuān)業(yè)報告;

　　5、維護測試環(huán)境，進(jìn)行測試環(huán)境部署和調試，研究并制定產(chǎn)品測試方法，規范標準和規格;

　　6、協(xié)助分析生產(chǎn)的.產(chǎn)品問(wèn)題并給予解決方法

　　崗位要求：

　　1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應屆畢業(yè)生無(wú)工作經(jīng)驗亦可;

　　2、掌握測試問(wèn)題分析技能，團隊合作;

　　3、熟悉各種測試工具，善于操作示波器，有能力開(kāi)發(fā)有特點(diǎn)的測試工具;

　　4、熟悉軟件、硬件知識;

　　5、做事認真、仔細、踏實(shí)、嚴謹

硬件工程師崗位職責4

　　電子電路/硬件工程師崗位職責:

　　1.負責公司產(chǎn)品電路部分設計、pcb制作及優(yōu)化;

　　2、產(chǎn)品硬件設計,包括設計文檔的編寫(xiě),原理理圖設計,pcb板layout,樣機制作。

　　3、產(chǎn)品調試,與軟件、結構、項目工程師配合進(jìn)行調試工作;

　　4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;

　　5、在產(chǎn)品設計階段配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認,并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉化;

　　6、物料選型和測試認證;

　　7、與各相關(guān)部門(mén)溝通配合,保證項目的順利實(shí)施。

　　任職要求:

　　1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷,通訊、計算機、自控、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、有獨立電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;

　　4、熟練應用arm嵌入式系統軟硬件設計;

　　5、熟練c,c++,linux

　　6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

　　7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設計從業(yè)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。崗位職責:

　　1.負責公司產(chǎn)品電路部分設計、pcb制作及優(yōu)化;

　　2、產(chǎn)品硬件設計,包括設計文檔的'編寫(xiě),原理理圖設計,pcb板layout,樣機制作。

　　3、產(chǎn)品調試,與軟件、結構、項目工程師配合進(jìn)行調試工作;

　　4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;

　　5、在產(chǎn)品設計階段配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認,并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉化;

　　6、物料選型和測試認證;

　　7、與各相關(guān)部門(mén)溝通配合,保證項目的順利實(shí)施。

　　任職要求:

　　1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷,通訊、計算機、自控、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、有獨立電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;

　　4、熟練應用arm嵌入式系統軟硬件設計;

　　5、熟練c,c++,linux

　　6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

　　7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設計從業(yè)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

硬件工程師崗位職責5

　　hardware rd engineer硬件工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:

　　1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線(xiàn)路設計,驗證,測試,除錯)

　　2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護)

　　3. hardware design document writing (硬體設計文件撰寫(xiě))

　　4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團隊合作,跨部門(mén)溝通協(xié)調,協(xié)助產(chǎn)品快速導入量產(chǎn))

　　5. product development process and time schedule control (產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的流程和時(shí)程的掌握)

　　6. a new product or new technology research and development (新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā))

　　7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique

　　8. bosa cost down experience

硬件工程師崗位職責6

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語(yǔ)言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的.團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。

硬件工程師崗位職責7

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠(chǎng)，設計物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)模塊；

　　2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠(chǎng)商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線(xiàn)傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線(xiàn)RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線(xiàn)、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的'了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無(wú)線(xiàn)傳輸的終端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習能力；

硬件工程師崗位職責8

　　職責：

　　1、協(xié)同項目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設計開(kāi)發(fā)驗證與確認;

　　2、單板或部件的信號質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規等測試;

　　3、測試規范制定，把握行業(yè)測試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;

　　4、測試平臺搭建，測試工裝開(kāi)發(fā);

　　5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)測試相關(guān)的.支持工作。

　　6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測試合格報告。

　　崗位要求：

　　1、2年以上產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)驗證及測試經(jīng)驗;

　　2、熟悉常用電子產(chǎn)品測試儀器設備;

　　3、具有較強的邏輯分析能力和問(wèn)題分析能力;

　　4、熟悉C語(yǔ)言和電路原理圖;

　　5、有消費電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗優(yōu)先。

　　6、具有良好的團隊合作精神，具有強烈的上進(jìn)心、責任心，做事嚴謹者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責9

　　1、負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負責硬件開(kāi)發(fā)及調試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);

　　4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工程師崗位職責10

　　崗位職責：

　　1、根據項目，設計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。

　　2、回復客戶(hù)咨詢(xún)技術(shù)問(wèn)題。

　　3、負責硬件調試測試，分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題，發(fā)布硬件調試測試報告。

　　4、硬件電子BOM整理和維護。

　　5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。

　　職位要求：

　　1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設計，驗證。

　　3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設計，分析問(wèn)題能力強，學(xué)習能力強。

硬件工程師崗位職責11

　　崗位職責:

　　1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;

　　2、負責編寫(xiě)設計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團隊合作精神。

硬件工程師崗位職責12

　　實(shí)習硬件工程師儒競艾默生環(huán)境儒競艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環(huán)境,儒競艾默生崗位職責:

　　1.根據產(chǎn)品設計需求,開(kāi)發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設計產(chǎn)品各部件原理圖

　　2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型

　　3.配合生產(chǎn)部門(mén)完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準備工作,提供技術(shù)支持

　　4.完成上級領(lǐng)導安排的其他工作

　　崗位要求

　　1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;

　　2.有較強的學(xué)習能力;

　　3.可留用,畢業(yè)后待遇另談

硬件工程師崗位職責13

　�。�1） 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試；

　�。�2） 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3） 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5） 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的`性能測試；

　�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

硬件工程師崗位職責14

　　崗位描述：

　　1、負責穿戴式醫療器械產(chǎn)品嵌入式系統的硬件方案、電路板實(shí)現及開(kāi)發(fā)調試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統調試、系統測試、系統驗證及結構設計接口工作;

　　3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責生產(chǎn)轉化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專(zhuān)利申報等工作；

　　任職要求：

　　5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設單片機開(kāi)發(fā)；

　　2、精通數字和模擬電路，有很強的硬件調試經(jīng)驗；

　　3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設計；

　　5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；

　　6、工作嚴謹細致，邏輯思考能力和學(xué)習力強，有很強的`責任心和工作主動(dòng)性；

　　7、具備項目管理、供應商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團隊合作精神；

　　8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監護、血糖儀、體脂儀等醫療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；

硬件工程師崗位職責15

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

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