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射頻和數字電路筆試題目
1. PCB 上微帶線(xiàn)阻抗 用什么軟件計算。微帶線(xiàn)的阻抗和哪幾個(gè)因素有關(guān)。不同頻率，線(xiàn)特征阻抗是否和頻率相關(guān)?
2. NF 級聯(lián)NF 的公式，電阻PI 的NF，Mixer 的NF，普通射頻放大器的NF 值的范圍。
3. IP3 IP3 的定義。級聯(lián)IP3 公式。IP3 測試設備連接框圖和測試方法。IP3 和IM3 的關(guān)系公式。
4. P1dB P1dB 的定義。P1dB 的測試方法。
5. 電阻PI（衰減器） 給出不同衰減值對應的電阻值。已知衰減值（AdB）和源&負載阻抗（50 Ohm），請給出電阻值計算方法。
6. 電阻 類(lèi)型、值系列、使用時(shí)哪些指標需要降額使用、不同封裝的電阻的額定功耗。
7. 電容 類(lèi)型、值系列、使用時(shí)哪些指標需要降額使用、等效電路。
8. 電感 類(lèi)型、值系列、使用時(shí)主要考慮哪些指標、等效電路。貼片電感的主要供應商。SRF的含義，不同電感值的SRF 頻率。
9. 射頻器件：射頻放大器、Mixer、濾波器、衰減器、3dB 橋、隔離器、耦合器、合/分路器、PLL Module、VCO。主要供應商，每類(lèi)器件的主要指標，使用過(guò)的品牌和型號和指標。射頻放大器的原理圖（包括外圍電路），外圍電路如何取值。
10. 射頻接收通路系統指標：接收機靈敏度、接收機動(dòng)態(tài)范圍等、抗干擾性能。接收機靈敏度、接收機動(dòng)態(tài)范圍等、抗干擾性能的定義。你所熟悉的系統的接收機靈敏度公式、接收機靈敏度的值。你所熟悉的系統的抗干擾性能如何實(shí)現。
11. 射頻發(fā)射通道系統指標：發(fā)射功率、雜散要求、信號質(zhì)量要求。
12. 你所熟悉的系統的發(fā)射功率、雜散要求、信號質(zhì)量要求。
13. 原理圖經(jīng)驗 工具軟件，網(wǎng)絡(luò )數，如何檢查原理圖的正確性，原理圖庫是否自己做的。
14. PCB 設計經(jīng)驗 PCB 外形尺寸、PCB 厚度、線(xiàn)特征阻抗、線(xiàn)特征阻抗是否和頻率相關(guān)，使用什么工具計算特征阻抗。
15. 高速數字信號完整性 源端/負載端匹配的原理和PCB 上的實(shí)現。降低串擾的要求。
LVDS 差分線(xiàn)的阻抗要求和PCB 布線(xiàn)要求。
17. 單板功耗 是多少（做過(guò)的單板），如何計算。
18. 發(fā)光二極管電流計算 3.3/5V 點(diǎn)發(fā)光二極管，二極管電流如何選取，串聯(lián)電阻值如何選取。
19. 芯片資料下載網(wǎng)站 哪些網(wǎng)站。
20. 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程（注：這個(gè)問(wèn)題考官非常重視）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程描述，都有哪些階段，每個(gè)階段都要輸出什么文檔。單板/產(chǎn)品設計規范文檔 文檔的主要內容有哪些（分為哪幾個(gè)部分）。單板/產(chǎn)品實(shí)驗或測試報告文檔 文檔的主要內容有哪些（分為哪幾個(gè)部分）。
21. 畢業(yè)設計（畢業(yè)1 年以?xún)鹊膽刚咝枰饛停┪臋n.文檔的主要內容分為哪幾個(gè)部分。
22. 說(shuō)明使用過(guò)哪些儀表，建議采用表格方式描述。
儀表類(lèi)型 品牌 型號 主要用來(lái)做了哪些測試，做過(guò)的東西的對應熟練程度
23. 軟件使用:說(shuō)明使用過(guò)哪些軟件，建議采用表格方式描述。使用過(guò)的軟件描述
軟件名稱(chēng) 用此軟件做過(guò)什么，做過(guò)的東西的對應熟練程度
24. 數字通信系統模型一般由哪幾部分組成？
25. 簡(jiǎn)述抽樣定理。
26. 簡(jiǎn)要說(shuō)明香農公式。
27. 基本數字調制技術(shù)有哪些？
28. 寫(xiě)出幅度調制與角度調制的基本表達式。
29. 簡(jiǎn)述無(wú)線(xiàn)通信中多址方式的種類(lèi)和含義。
30. 目前第三代移動(dòng)通訊的標準主要有哪些？
31. 簡(jiǎn)述移動(dòng)通信中的慢衰落含義。
32. CDMA 系統由哪幾部分組成？
33. GSM 系統的上行信道和下行信道之間采用的是FDD，還是TDD？
34. 理想空間，微波的波長(cháng)λ與其頻率f 的關(guān)系是什么？
35. 在介質(zhì)中傳輸的微波波長(cháng)λ1 與在空氣中傳輸的微波波長(cháng)λ2 關(guān)系是什么？
36. 色散波（TE 波和TM 波）的相速是大于光速的，這是不是違背了相對論的觀(guān)點(diǎn)？為什么？
37. 說(shuō)兩端口網(wǎng)絡(luò )散射參數即S 參數的物理意義。
38. 什么是反射系數？駐波系數和反射系數有何關(guān)系？
39. 若負載阻抗為ZL ，傳輸線(xiàn)特性阻抗為Z0 ，則求電壓駐波比為多少？
40. 在阻抗圓圖上，從源向負載方向移動(dòng)和從負載向源方向移動(dòng)，該如何轉源圖？
41. 在阻抗圓圖中，圓圖旋轉一周，代表多少波長(cháng)？
42. 源阻抗為10 歐，負載阻抗為40 歐，如果用四分之一波長(cháng)阻抗變換器來(lái)進(jìn)行阻抗匹配，
則應在源和負載之間插一段特性阻抗為多少的四分之一波長(cháng)的傳輸線(xiàn)？
43. 天線(xiàn)增益dBd 和dBi 各代表何含義，他們之間有何關(guān)系？
44. 天線(xiàn)是無(wú)源器件為何有增益？天線(xiàn)的增益和放大器的增益有何不同？
45. 在天線(xiàn)工程中，常把線(xiàn)極化天線(xiàn)分為水平極化和垂直極化，何為水平極化和垂直極化？
46. 為何大多數同軸傳輸系統是50 歐傳輸系統？
47. 威爾金森功分器，兩個(gè)輸出端口之間為何要加一電阻？不加行不行？
48. 列舉兩三個(gè)PIN 管的主要用途。
49. 3dB 電橋的兩個(gè)輸出端相位差是多少？
50. 常用的射頻濾波器有那些？有那些參數？
51. 請列舉出低噪聲放大器的主要技術(shù)指標。
52. 低噪聲放大器的設計，輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò )按怎樣的原則設計？
53. 晶體管輸入輸出兩個(gè)端口絕對穩定的充要條件為何？
54. 隔離器和環(huán)行器的作用是什么？
55. 何為A 類(lèi)，AB 類(lèi)，B 類(lèi)功放？
56. 用微帶平行耦合線(xiàn)做的耦器，要使他具有最佳定向性，耦合線(xiàn)長(cháng)度應為多長(cháng)？在用微帶平行耦合線(xiàn)做的定向耦合器中，信號的傳輸方向與耦合信號的傳輸方向有什么關(guān)系？
57. 請說(shuō)出鎖相環(huán)電路的基本構成（PLL）。
58. 什么是相位噪聲，相位噪聲的單位是什么？
59. 在鎖相環(huán)電路中，鑒相頻率相同的情況下，隨著(zhù)分頻比N 的增加，PLL 的噪底如何變化？
60. dBm 和W 的關(guān)系？1W 等于多少dBm？1dBm+1dBm 等于多少dBm？1dBm+11dBm 等于
多少dBm？-110dBm+-100dBm 等于多少dBm？
61. 一個(gè)低噪聲放大器的增益為20dB，噪聲系數為1.5dB�，F在在低噪放前加一個(gè)濾波器，濾
波器的插損為1dB。這時(shí)從濾波器的輸入端看，噪聲系數為多少？ 用什么方法可以測試
出這個(gè)電路的噪聲系數？
62. 矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀與標量網(wǎng)絡(luò )分析儀的最主要區別是什么？
63. 單片機的英文全稱(chēng)是什么？
64. MCS-51 有幾個(gè)中斷源？分別是什么？
65. 列表說(shuō)明單片機的尋址方式。
66. 如果有一個(gè)MCU，復位為高有效，用分立元件畫(huà)出一個(gè)復位電路，并畫(huà)出復位信號的波
形。
67. 看門(mén)狗是如何防止單片機程序跑飛的？
68. 列舉出單片機系統中鍵盤(pán)的幾種消抖方法。
69. MCU 或CPU 最小系統包括哪些部分？請畫(huà)出最小系統連接示意圖。
70. 單片機的工作電壓為5V，與工件電壓為3.3V, 2.5V 或1.8V 的器件相聯(lián)時(shí)，怎么處理？
71. 想通過(guò)單片機的P1 口點(diǎn)亮LED 應該怎么實(shí)現（請用示意圖表示）？
72. 當新焊的板上的單片機程序不跑時(shí)，應檢查哪些方面？
73. SPI 的英文全稱(chēng)是什么，有幾個(gè)信號，分別是什么？
74. I2C 的英文全稱(chēng)是什么，有幾個(gè)信號，分別是什么？
75. 簡(jiǎn)要說(shuō)明RS-232 和RS-485 的主要差別。
76. 描述數字信號中HOLD TIME 與SETUP TIME 的概念。
77. 列表說(shuō)明目前常用可編程器件的種類(lèi)和特點(diǎn)。
78. 說(shuō)明目前可編程器件通用的硬件描述語(yǔ)言的種類(lèi)。
79. 說(shuō)明目前常用可編程器件有哪些綜合工具。
80. 簡(jiǎn)要說(shuō)明可編程器件邏輯設計的流程。
81. 簡(jiǎn)要說(shuō)明可編程器件的主要下載方式。
82. 列出主流FPGA 所支持的IO 標準。
83. FPGA 設計中常用加哪些約束以使設計達到要求？
84. 給出一段邏輯程序，并對此段邏輯程序進(jìn)行說(shuō)明。
85. 簡(jiǎn)要說(shuō)明邏輯設計中毛刺是如何產(chǎn)生的，它對我們的設計有什么危害，設計中如何消除毛刺。
85. 為什么離職（如果有多個(gè)職位，則每個(gè)職位都需要說(shuō)明）？
86. 請描述你的職業(yè)發(fā)展意向（近（2 年左右）中（5 年左右）遠（10 年左右）期的規劃）？
87. 為什么要應聘這個(gè)職位（可以從自己的興趣、優(yōu)勢，職位提供的回報等方面分析）？
88. 就你理解，你應聘的職位，主要工作職責和任務(wù)是什么？需要哪些技能？
89. 就你理解，職業(yè)給你的回報有哪幾類(lèi)？你近期如何看待這幾類(lèi)回報？
90. 請描述你現在/之前崗位的收獲？
91. 請描述你的經(jīng)濟壓力和期望的應聘職位的薪資。請描述你了解的行業(yè)內的薪資情況。
92. 影響你的職業(yè)穩定性的主要因素有哪些？影響你近期的穩定性的主要因素有哪些？
93. 描述2~3 個(gè)印象較深的工作或生活中問(wèn)題解決的案例。
94. 你的優(yōu)勢和不足（包括個(gè)人性格上的優(yōu)點(diǎn)和不足）（要求從兩個(gè)角度答復：自己認為的，好朋友及同事認為的）。
95. 請選擇一個(gè)你欣賞的熟悉的人，然后描述他的優(yōu)點(diǎn)和不足。
96. 請描述自己希望達成的成功的定義（成功是一個(gè)面和點(diǎn)的組合，可以考慮從修身，齊家，治國，平天下角度來(lái)理解）。如果你對廣義的成功有很好的定義或理解，也請描述。
97. 現在/之前的公司，對個(gè)人工作管理有哪些要求（紀律、職業(yè)規劃、任務(wù)列表、月/周計劃和總結、日志、培訓學(xué)習、績(jì)效反饋和提升）？你認為個(gè)人工作管理有哪些內容？自己做
的如何？如何理解自己職業(yè)發(fā)展中個(gè)人工作管理的作用？
98. 現在/之前的公司，組織管理有哪些�？梢詮囊韵聨讉�(gè)方面描述：1.日常管理和產(chǎn)品工作都做了哪些管理工作。2.做的好的和不好的/待改進(jìn)的。
99. 現在/之前團隊/組織的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
100. 現在/之前領(lǐng)導在管理上的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
101. 工作中是否有加班？為什么加班？對加班的看法？
102. 請描述現在每周的時(shí)間安排（一周7 天，工作生活主要哪些項目，是如何分配的）。工作之余都在做什么？都讀哪些書(shū)？你印象最深的書(shū)及為什么印象最深？
103. 你如何理解職業(yè)對敬業(yè)度的要求？你如何理解自己職業(yè)發(fā)展中敬業(yè)度的要求和作用？
104. 你認為工作績(jì)效主要體現在哪幾個(gè)方面，自己的近期的工作績(jì)效如何（要求從兩個(gè)角度答復：按自己的標準。和同事相比）。
105. 近期印象最深刻的事情。為什么印象深？
106. 對此《應聘人員筆試要求及題目（射頻開(kāi)發(fā)及測試工程師）》的有什么改進(jìn)建議（包括錯別字、描述不清楚、語(yǔ)句不通順等），認為有哪些做的好的。
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