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2016計算機三級考試嵌入式系統開(kāi)發(fā)技術(shù)知識點(diǎn)
嵌入式系統是一種嵌入在設備(或系統)內部，為特定應用而設計開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用計算機系統。國內普遍認為：嵌入式是以應用為中心，以計算機為基礎，軟硬件可裁剪、使用應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的功用計算機系統。
嵌入式系統的分類(lèi)：
按用途：①軍用②民用③工業(yè)用。
按時(shí)實(shí)性：①非實(shí)時(shí)性②軟實(shí)時(shí)性③硬實(shí)時(shí)性。
按產(chǎn)品形態(tài)：①系統級產(chǎn)品②板級產(chǎn)品③片級產(chǎn)品。
按復雜程度：①低端系統②中端系統③高端系統。
嵌入式系統的發(fā)展方向：向著(zhù)更高性能、更小功率、更低成本發(fā)展。
連通性和多媒體化將是嵌入式系統技術(shù)上的兩個(gè)主要發(fā)展趨勢。
嵌入式系統是先進(jìn)的微電子技術(shù)、微機電技術(shù)與計算機技術(shù)和通信技術(shù)相結合的產(chǎn)物。
微電子技術(shù)實(shí)現電子電路和電子系統超小型化及微型化的，它以半導體集成電路為核心。
集成電路根據它所含的(如晶體管、電阻、電容等)的數目多少分類(lèi)：
小規模<100 中規模100~3000 大規模3000~10萬(wàn) 超大規模10萬(wàn)~100萬(wàn) 極大規模>100萬(wàn)
硅錠 切片 硅拋光片 氧化、光刻、摻雜晶圓 晶片切割 晶片測試 晶片封裝 成品測試 成品銷(xiāo)售
集成電路的特點(diǎn):體積小、重量輕、可靠性高。
集成電路的工作速度主要取決于組成門(mén)電路的晶體管的尺寸。
體管的尺寸越小，其極限工作頻率越高，門(mén)電路的開(kāi)關(guān)速度就越快。
摩爾定律：?jiǎn)螇K集成電路的集成度平均每18~24個(gè)月翻一番。
微機電系統(MEMS)在芯片上融合了光、機械、電子等多類(lèi)不同技術(shù)的構件。
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