高級硬件工程師工作崗位職責說(shuō)明
在現在的社會(huì )生活中，崗位職責使用的情況越來(lái)越多，一份完整的崗位職責應該包括部門(mén)名稱(chēng)、直接上級、下屬部門(mén)、管理權限、管理職能、主要職責等。我們該怎么制定崗位職責呢？以下是小編幫大家整理的高級硬件工程師工作崗位職責說(shuō)明，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
高級硬件工程師工作崗位職責說(shuō)明1
1、負責產(chǎn)品的.硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫(xiě)相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調。
3、負責產(chǎn)品樣機的調試、測試及成型，負責跟進(jìn)項目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);
4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略;
高級硬件工程師工作崗位職責說(shuō)明2
1.與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);
2.根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計，PCB設計。
4.產(chǎn)品調試.設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。
5.服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
高級硬件工程師工作崗位職責說(shuō)明3
1、負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負責硬件開(kāi)發(fā)及調試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
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