電子硬件工程師工作職責范圍

電子硬件工程師工作職責范圍1

　　1、負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計、開(kāi)發(fā)、調試；

　　2、負責電子器件選型，PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě)；

　　3、負責電子物料的采購申請、檢驗、測試；

　　4、負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5、完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度；

電子硬件工程師工作職責范圍2

　　1、負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout設計

　　2、負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3、負責電子材料的選型與測試確認，會(huì )一種以上開(kāi)關(guān)電源設計

　　4、負責相關(guān)設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責范圍3

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的'產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責范圍4

　　1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；

　　2、負責PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC，CE認證等。

電子硬件工程師工作職責范圍5

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制（根據layout工程師項目情況而定）、BOM的輸出、器件的選型；負責編寫(xiě)相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔；

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的調試、測試及成型，負責跟進(jìn)項目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn)；

　　4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤；

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略；

電子硬件工程師工作職責范圍6

　　1、負責硬件系統設計及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

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