助理硬件工程師崗位職責（精選11篇）
在日新月異的現代社會(huì )中，很多情況下我們都會(huì )接觸到崗位職責，制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么制定崗位職責真的很難嗎？下面是小編幫大家整理的助理硬件工程師崗位職責，歡迎大家分享。
助理硬件工程師崗位職責 篇1
崗位職責:
(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設計工作，制定測試計劃，并進(jìn)行測試，撰寫(xiě)測試報告;
(2)協(xié)助設計師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現的問(wèn)題;
(3)善于學(xué)習各種測試儀器，并能靈活應用;
專(zhuān)業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
(2)熟悉x86架構的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號完整性測試，熟練進(jìn)行clock，usb，lan，memory，power等測量;
(4)了解常用操作系統及應用(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
助理硬件工程師崗位職責 篇2
崗位職責:
1.新品樣板調試、測試驗證樣機調試及測試申請提交跟進(jìn);
2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規格書(shū)/圖紙處理，技術(shù)文件歸檔等。
任職要求:
1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2.精通數字電路、模擬電路、單片機基礎知識;
3.會(huì )使用altium繪制原理圖和layout;
4.能焊接，制作電路樣品，并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，測試相關(guān)工作。
助理硬件工程師崗位職責 篇3
崗位職責:
1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;
2、負責編寫(xiě)設計相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機，有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;
2、精通數字電路、模擬電路，熟練使用protel軟件，對emc有一定程度的把握;
3、具備團隊合作精神。
助理硬件工程師崗位職責 篇4
1、負責硬件系統設計及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；
2、參與硬件解決方案評估，器件選型；
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。
助理硬件工程師崗位職責 篇5
1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；
2、負責PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC， CE認證等。
助理硬件工程師崗位職責 篇6
崗位職責：
1、根據產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導BMS硬件開(kāi)發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統聯(lián)調，對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設計與調試的工作經(jīng)驗；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強的自我驅動(dòng)能力，善于協(xié)調溝通和較強的團隊合作精神；
4、熟悉電池管理系統控制原理。
助理硬件工程師崗位職責 篇7
崗位職責：
1、BMS硬件電路圖設計，PCB設計，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調試；
2、BMS硬件規范定義和法規適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗和環(huán)境試驗支持；
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個(gè)階段的硬件調試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)達四級以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎，有豐富的電子元器件知識，有較強的動(dòng)手能力；
3、熟練使用PCB設計軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設計經(jīng)驗；
4、具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的溝通能力和表達能力，具有創(chuàng )新精神；
5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗；
6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗，對Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
助理硬件工程師崗位職責 篇8
1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設計和系統總體結構設計；
3、根據需求電路設計，PCB設計。
4、產(chǎn)品調試。設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。
5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
助理硬件工程師崗位職責 篇9
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的`產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。
助理硬件工程師崗位職責 篇10
1、負責使用PCB設計軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設計工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門(mén)申請物料；
3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認證要求，同時(shí)兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。
助理硬件工程師崗位職責 篇11
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設計方案；
4、提出研發(fā)項目階段性評審依據；
5、制定生產(chǎn)用規范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負責技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；
10、負責對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；
11、制定、整理并規范化技術(shù)文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；
12、負責與設計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新工作的開(kāi)展；
13、執行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
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