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硬件崗位職責15篇
在快速變化和不斷變革的今天,崗位職責起到的作用越來(lái)越大,崗位職責包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現崗位目標的責任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。到底應如何制定崗位職責呢?以下是小編幫大家整理的硬件崗位職責,僅供參考,希望能夠幫助到大家。
硬件崗位職責1
職責:
1.負責新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測試與驗證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護《產(chǎn)品測試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報告》,并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;
4.負責各類(lèi)樣機測試、驗證與交付,如手板樣機、工程樣機、客戶(hù)樣機等;
5.負責硬件程序優(yōu)化與升級后的.測試與驗證;
6.負責硬件與計算機客戶(hù)端聯(lián)調測試與驗證;
7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì )議,協(xié)助項目負責人跟進(jìn)與落實(shí)對策。
任職要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,男女不限,專(zhuān)業(yè)不限;
2.熟悉計算機常規操作,驅動(dòng)識別、驅動(dòng)安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習歸納總結能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨立分析和判斷問(wèn)題的能力;
5.熱愛(ài)測試類(lèi)工作,可考慮反應快、學(xué)習能力強的應屆生;
硬件崗位職責2
崗位職責:
1、根據產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導BMS硬件開(kāi)發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證,PCB設計、評審;
3、與軟件工程師進(jìn)行系統聯(lián)調,對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,有1年及以上BMS行業(yè)硬件設計與調試的工作經(jīng)驗;電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè);
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機,熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力,能夠具有較強的自我驅動(dòng)能力,善于協(xié)調溝通和較強的團隊合作精神;
4、熟悉電池管理系統控制原理。
工作內容:
1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;
3、實(shí)施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據研發(fā)流程輸出相關(guān)設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;
5、負責與設計相關(guān)的'技術(shù)儲備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新;
6、及時(shí)掌握行業(yè)內新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格:
1、全日制本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、機電工程相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具有3年以上BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗;
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件;
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的特性及應用管理;
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統控制原理,了解不同電池及電池Pack原理;
6、有高壓大電流、儲能電池、通信基站或汽車(chē)電池管理系統硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先;
7、熟悉iso26262,iso16750,iso7637等相關(guān)行業(yè)標準。
硬件崗位職責3
職責:
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計劃,設計測試用例,分析測試數據,編制測試報告。
4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持,與其他部門(mén)的`產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
崗位要求:
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專(zhuān)業(yè);
2、熟悉數字、模擬電路及相關(guān)電子知識;
3、了解開(kāi)關(guān)電源和電機控制器原理,對拓撲有一定了解,熟悉電容 MOS等電子元器件電應力測試;
4、能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電橋、可編程電源、電子負載等儀器工具;
5、學(xué)習能力和動(dòng)手能力強,工作積極,具有團隊精神。
硬件崗位職責4
職責一:
參與和協(xié)助標準化工程師完成產(chǎn)品測試標準的確定工作,并執行。
工作任務(wù):
1、 收集和整理國家相關(guān)測試標準
2、 結合本企業(yè)實(shí)際,協(xié)助工程司制定本企業(yè)的產(chǎn)品標準
3、 在測試執行過(guò)程中,嚴格貫穿執行產(chǎn)品標準要求
4、 在測試過(guò)程中發(fā)現的問(wèn)題或者存在的不足,及時(shí)反饋給標準化工程師進(jìn)行標準的調整和
修訂
職責二
草擬產(chǎn)品測試驗證規則,報部門(mén)領(lǐng)導審核公司批準。
工作任務(wù):
1、 收集產(chǎn)品測試驗證規程相關(guān)的資料和信息
2、 草擬公司產(chǎn)品的驗證規程,包括部件測試、模塊測試和整機測試報部門(mén)經(jīng)理審核,技術(shù)
委員會(huì )批準
3、 監督測試驗證規程的執行情況,出現問(wèn)題及時(shí)反饋
職責三
負責開(kāi)展產(chǎn)品的測試工作和涉及專(zhuān)業(yè)設備的驗證,并出具測試報告及相關(guān)改進(jìn)意見(jiàn)。
1、 了解和掌握測試目的,編制測試方案和測試大綱,報部門(mén)領(lǐng)導批準執行
2、 按照企業(yè)標準,實(shí)施測試方案對送檢產(chǎn)品進(jìn)行測驗和測試,包括部件測試、模塊測試樣
機測試等研發(fā)過(guò)程中的所有測試
3、 對產(chǎn)品測試結果進(jìn)行記錄和評估
4、 編制提交測試報告以及改進(jìn)意見(jiàn),不能提供時(shí)要提交測試報告以及詳細的測試數據作為
研發(fā)人員進(jìn)行改進(jìn)的依據
職責四
負責測試儀器設備的相關(guān)工作。
工作任務(wù):
1、搜集公司內部研發(fā)人員、測試人員的需求情況
2、聯(lián)系儀器供應商以及技術(shù)支持人員
3、擬定設計要求,協(xié)調供應商的生產(chǎn)制造活動(dòng)、
4、負責聯(lián)絡(luò )開(kāi)展有針對性的培訓
5、負責相關(guān)人員和部門(mén)對測試設備定期進(jìn)行保養、檢修、校驗工作
6、監督測試儀器設備的`日常使用情況
職責五
負責測試過(guò)程的安全管理工作。
工作任務(wù):
1、 嚴格遵守操作規程,做好相關(guān)的安全防范措施
2、 明確測試驗證過(guò)程中,產(chǎn)品、測試工裝設備的安全
職責六
完成領(lǐng)導交代的其他工作。
權力:
針對測試結果對研發(fā)工作的建議權
測試設備使用情況的監督檢查權
測試規程調整的建議權
上級授予的其他權力
工作協(xié)作關(guān)系:
內部:市場(chǎng)部、生產(chǎn)部
外部:行業(yè)協(xié)會(huì ),測試設備供應商
硬件崗位職責5
崗位職責:
1、根據項目,設計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復客戶(hù)咨詢(xún)技術(shù)問(wèn)題。
3、負責硬件調試測試,分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題,發(fā)布硬件調試測試報告。
4、硬件電子BOM整理和維護。
5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。
職位要求:
1、有方案公司,前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程,能配合軟件完成產(chǎn)品設計,驗證。
3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設計,分析問(wèn)題能力強,學(xué)習能力強。
硬件崗位職責6
職責描述:
1、負責3D打印機電路硬件原理圖、PCB設計和硬件調試測試等相關(guān)設計開(kāi)發(fā);
2、硬件系統問(wèn)題定位與解決
3、負責產(chǎn)品電路板設計、電子元器件選型及整體測試;
4、負責公司產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖,BOM等)的制定。
任職要求:
1、26—35歲,本科及以上學(xué)歷,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上工作經(jīng)驗。
2、懂硬件開(kāi)發(fā)流程、設計、調試、生產(chǎn);
3、熟悉數字電路和模擬電路,ARM和單片機的外圍電路設計;
4、熟練使用繪圖工具(PADS、Allegro等)必須會(huì )原理圖和PCB設計,有處理EMI/EMC經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉電子器件的.選型,有機電一體化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
6、良好的職業(yè)操守,具有誠信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格,工作態(tài)度積極樂(lè )觀(guān)。
硬件崗位職責7
職責:
1、負責硬件PCBA及整機的功能測試、性能測試以及可靠性測試,輸出測試報告,評估質(zhì)量風(fēng)險,保障設計質(zhì)量;
2、負責研發(fā)和量產(chǎn)中的設計變更、器件替代等變更方案的測試以及風(fēng)險評估;
3、負責硬件測試方案設計,編寫(xiě)或者優(yōu)化硬件測試標準和測試方法;
4、負責硬件FCT評審和評估;
5、負責分析測試中發(fā)現的問(wèn)題和客戶(hù)反饋的問(wèn)題。對測試問(wèn)題進(jìn)行初步的分析判斷,推測產(chǎn)生問(wèn)題的原因,跟蹤測試問(wèn)題的解決,確保產(chǎn)品質(zhì)量;
6、負責測試工具的研究和開(kāi)發(fā);
7、完成本部門(mén)以及領(lǐng)導交辦的其他事宜。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化、計算機等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、2年以上硬件開(kāi)發(fā)測試經(jīng)驗,懂得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,有汽車(chē)電子工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、精通數電、模電基本知識,擅長(cháng)電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測試;
4、熟悉常用系統接口和總線(xiàn),對系統的信號完整性、ESD/EMC等設計與測試有較為深入的認識;
5、熟悉電子電路設計和測試方法,有較強的動(dòng)手能力和溝通能力,有焊接能力;
6、熟悉硬件測試的`各種儀器及相關(guān)的硬件設計工具(如PADS、Cadence);
7、具備良好的學(xué)習能力和獨立分析解決問(wèn)題的能力,細心沉穩,作風(fēng)踏實(shí),吃苦耐勞;
8、能支持安規測試,有安規測試經(jīng)驗優(yōu)先;
9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)或者桌面軟件開(kāi)發(fā)加分。
硬件崗位職責8
職責:
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標準和方法, 編寫(xiě)測試方案, 整理測試報告。
2. 負責CP/FT/量產(chǎn)程序的開(kāi)發(fā)、調試及優(yōu)化。
3. 負責測試平臺的改進(jìn)和問(wèn)題解決。
4. 負責產(chǎn)品特性研究,為改善生產(chǎn)良率提供意見(jiàn)。
任職要求:
1. 通信/自動(dòng)化/計算機等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
2. 熟悉c語(yǔ)言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的.學(xué)習態(tài)度,團隊合作精神,能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件崗位職責9
1、負責手機硬件研發(fā)的系統設計,組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設計,達到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設計難題;
2、負責手機硬件研發(fā)的需求管理,主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評估、分解、設計落地與跟蹤驗收、確保最終產(chǎn)品的設計規格符合產(chǎn)品前期規劃;
3、負責產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項日常事務(wù)的.管理協(xié)調,參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項的決策。
硬件崗位職責10
硬件管理員崗位職責:
一、負責中心所有計算機設備的管理、維護、保養等工作,保證計算機設備的正常運行。
二、協(xié)助科長(cháng)做好下一年度設備采購計劃的制定。參與設備的購置、驗收等工作。
三、負責計算機硬件、工具軟件的需求統計工作。
四、負責計算機機房的管理工作,監控機房空調、防火、防雷、防盜等設施運轉情況,保持機房的清潔衛生,確保設備的`良好運行。并對機房建設給出合理化建議、方案。
五、完成領(lǐng)導交辦的其他工作。
工作內容:
1、負責對中心所有計算機設備登記造冊,對設備的領(lǐng)用、安裝、調換、維修、報廢等情況分別建立臺賬,每年定期同辦公室核對設備臺賬,確保設備與賬面統一。
2、定期檢查設備運轉情況,維護硬件設備,確保能在設備出現故障的第一時(shí)間得到解決。
3、對各科室采購計劃進(jìn)行統計,了解計算機設備最新動(dòng)態(tài),充分了解各種設備與中心主設備系統兼容情況,并結合各科實(shí)際需求,為中心設備采購提出合理化建議,確保即不浪費,又不會(huì )很快被淘汰。
4、對應報廢設備作出合理鑒定評估,并上報辦公室核實(shí),杜絕浪費現象。
5、按要求定期檢查機房環(huán)境,確保中心機房不出問(wèn)題,設備正常運行。
硬件崗位職責11
崗位描述:
1、負責穿戴式醫療器械產(chǎn)品嵌入式系統的硬件方案、電路板實(shí)現及開(kāi)發(fā)調試工作;
2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統調試、系統測試、系統驗證及結構設計接口工作;
3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;
4、根據要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;
5、負責生產(chǎn)轉化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,負責專(zhuān)利申報等工作;
任職要求:
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗,有量產(chǎn)經(jīng)驗;
1、精通MSP430/ ARM/DSP;熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設單片機開(kāi)發(fā);
2、精通數字和模擬電路,有很強的.硬件調試經(jīng)驗;
3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具,具備很強的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設計;
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具,了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,有動(dòng)手焊接能力;
6、工作嚴謹細致,邏輯思考能力和學(xué)習力強,有很強的責任心和工作主動(dòng)性;
7、具備項目管理、供應商溝通及組織管理能力,具有良好的職業(yè)素質(zhì),有敬業(yè)精神和團隊合作精神;
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監護、血糖儀、體脂儀等醫療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;
硬件崗位職責12
崗位職責:
1、參與項目總體方案設計并根據總體方案,負責通信、信息類(lèi)產(chǎn)品的硬件選型、原理圖、連線(xiàn)圖設計;
2、負責樣機的硬件及整體的'調試;
3、負責硬件相關(guān)的設計和技術(shù)文檔的編寫(xiě)與整理;
4、負責產(chǎn)品測試,試產(chǎn)和量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)硬件技術(shù)問(wèn)題的跟蹤解決;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子,計算機,通信專(zhuān)業(yè);
2、3-5年硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,有車(chē)載電子、衛星通信等相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、模電、數電相關(guān)理論知識扎實(shí),具備獨立開(kāi)發(fā)產(chǎn)品能力,了解生產(chǎn)工藝和流程;
4、了解emc測試和整改,以及產(chǎn)品設計過(guò)程中emc注意事項;
5、熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電源等儀器設備,具備單板測試能力;
6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神,對技術(shù)有激情和創(chuàng )新思維,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有獨立、主動(dòng)的學(xué)習能力。
硬件崗位職責13
1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。
4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。
硬件崗位職責14
硬件工程師(高頻電刀)湖南菁益醫療科技有限公司湖南菁益醫療科技有限公司,諾特斯,菁益崗位職責:
1、負責電外科手術(shù)系統產(chǎn)品設計的設計開(kāi)發(fā),電控系統、嵌入式軟件的研發(fā)設計,產(chǎn)品技術(shù)標準、工程圖紙等技術(shù)文件的設計和審核等工作。
2、負責產(chǎn)品試制工作;
3、負責產(chǎn)品設計改進(jìn)工作;
4、協(xié)助進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品臨床培訓和質(zhì)量問(wèn)題的處理。
任職要求:
1.三年及以上工作經(jīng)驗,熟悉負責高頻電刀系統產(chǎn)品相關(guān)標準,有高頻電刀系統產(chǎn)品研發(fā)、設計和生產(chǎn)制造經(jīng)驗的優(yōu)先;
2.全日制本科及以上學(xué)歷,電子電器工程、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
3.熟練掌握制圖軟件(CAD、Solidworks/Proe/UG等)和相關(guān)辦公軟件操作;
4.具備良好的團隊管理能力及溝通、表達、協(xié)調能力;
5.能夠吃苦耐勞、積極穩重且能適應短期出差工作,服從公司安排;
6.能夠承受壓力,誠實(shí)自信,自我學(xué)習能力佳,且有較強的'獨立工作能力。
7.身體健康,能夠適應技術(shù)工作的需要。
8.不存在與其他單位有勞動(dòng)爭議、技術(shù)保密協(xié)議等問(wèn)題。
此崗位根據個(gè)人能力薪資面議!
硬件崗位職責15
1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計,嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的.選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、 負責制作樣機及調試;
3、 執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、 依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
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