芯片工程師崗位職責6篇

　　在日新月異的現代社會(huì )中，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責，崗位職責是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內容以及應當承擔的責任范圍。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，以下是小編整理的芯片工程師崗位職責，希望對大家有所幫助。

芯片工程師崗位職責1

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語(yǔ)言

　　2.了解UVM方法學(xué);

　　3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

　　4. 1個(gè)以上的SOC項目設計經(jīng)驗

　　5.精通AMBA協(xié)議

　　6.良好的'溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經(jīng)驗

　　2. AMBA總線(xiàn)互聯(lián)設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經(jīng)驗

　　5.芯片集成經(jīng)驗

芯片工程師崗位職責2

　　1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語(yǔ)言及數字芯片IP的verilog驗證；

　　3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；

　　4、英語(yǔ)CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開(kāi)發(fā)資料；

　　5、具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習慣，能夠編寫(xiě)規范的概要和詳細設計文檔；

　　6、具備良好的.溝通與協(xié)調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進(jìn)取精神；

　　7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：

　　a）有assertion設計經(jīng)驗；

　　b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。

芯片工程師崗位職責3

　　主要職責

　　1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化

　　2.完成算法的'rtl實(shí)現以及ut驗證工作

　　3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化

　　4.協(xié)助fpga驗證、系統調試,配合軟件調試

　　要求

　　1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

　　2.精通verilog,深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經(jīng)驗

芯片工程師崗位職責4

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的'前端實(shí)現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關(guān)的技術(shù)節點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片工程師崗位職責5

　　崗位職責:

　　1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。

　　2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線(xiàn)數字mipi相關(guān)的`前端和后端設計為佳。

　　任職資格:

　　1.通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

　　2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;

　　3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語(yǔ)言及驗證方法;

　　4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片工程師崗位職責6

　　職位描述:

　　與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo),銷(xiāo)售和客戶(hù)合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動(dòng)

　　與銷(xiāo)售和客戶(hù)合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備

　　確定客戶(hù)對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案

　　創(chuàng )建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶(hù)和銷(xiāo)售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應用application note

　　為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評估和設計相關(guān)的任何技術(shù)問(wèn)題

　　為客戶(hù)評估參考設計

　　執行板級測試,調整和優(yōu)化芯片射頻性能

　　對射頻芯片內部設計有一定程度的'了解

　　根據客戶(hù)需求進(jìn)行RF模擬,以支持客戶(hù)的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

　　對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數據分析

　　與設計工程師合作創(chuàng )建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記

　　支持客戶(hù)界面了解應用程序需求,并確保在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)可行性

　　支持ATE測試和產(chǎn)品資格

　　競爭對手的產(chǎn)品分析

　　任職資格:

　　合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設計/測量經(jīng)驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。

　　具有板級調諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗

　　具有微波測試設備的實(shí)踐經(jīng)驗,如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀,信號發(fā)生器和功率計

　　對物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗

　　使用最新通信標準(如Wifi,BT)進(jìn)行測量的經(jīng)驗

　　良好的組織能力和處理多項任務(wù)的能力,并設定優(yōu)先級以在快節奏的環(huán)境中實(shí)現目標

　　具有技術(shù)客戶(hù)溝通的經(jīng)驗

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