芯片設計崗位職責

　　在不斷進(jìn)步的社會(huì )中，崗位職責使用的情況越來(lái)越多，崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務(wù)。我們該怎么制定崗位職責呢？下面是小編為大家整理的芯片設計崗位職責，歡迎大家分享。

芯片設計崗位職責1

　　1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時(shí)序分析；

　　2.規劃芯片總體dft方案；

　　3.實(shí)現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿(mǎn)足測試覆蓋率要求；

　　4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

　　5.編寫(xiě)文檔，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。

芯片設計崗位職責2

　　1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

　　2、根據系統工程師的要求，設計相應的.寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。

　　3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關(guān)數字電路的gds。

　　4、完成相關(guān)數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。

芯片設計崗位職責3

　　1.精通verilog語(yǔ)言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學(xué)

　　4. 2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5. 1個(gè)以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

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