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芯片工程師崗位職責(精選20篇)
在日新月異的現代社會(huì )中,很多地方都會(huì )使用到崗位職責,制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。大家知道崗位職責的格式嗎?以下是小編精心整理的芯片工程師崗位職責,歡迎閱讀與收藏。
芯片工程師崗位職責 1
1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線(xiàn)數字mipi相關(guān)的前端和后端設計為佳。
芯片工程師崗位職責 2
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現以及ut驗證工作
3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的'優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統調試,配合軟件調試
芯片工程師崗位職責 3
1、為公司芯片提供asic設計(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開(kāi)發(fā)
2、負責芯片asic設計平臺建設,提高效率;
3、負責芯片floorplan規劃,物理可實(shí)現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實(shí)現,仿真驗證,sta時(shí)序分析,ate測試向量交付等。負責實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設計。
4、設計過(guò)程數據分析、測試大數據分析、良率提升等
芯片工程師崗位職責 4
創(chuàng )建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶(hù)和銷(xiāo)售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評估和設計相關(guān)的任何技術(shù)問(wèn)題
為客戶(hù)評估參考設計
執行板級測試,調整和優(yōu)化芯片射頻性能
對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
根據客戶(hù)需求進(jìn)行RF模擬,以支持客戶(hù)的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
對公司射頻產(chǎn)品解決方案的'性能特征進(jìn)行數據分析
與設計工程師合作創(chuàng )建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記
支持客戶(hù)界面了解應用程序需求,并確保在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)可行性
支持ATE測試和產(chǎn)品資格
競爭對手的產(chǎn)品分析
芯片工程師崗位職責 5
1.負責硬件部分開(kāi)發(fā)設計工作,bom本地化制作、原理圖設計、pcb layout審核
2.編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調試、測試
3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項目開(kāi)發(fā);
芯片工程師崗位職責 6
1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。
2、參與SOC芯片的子系統及系統的`頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關(guān)的技術(shù)節點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。
芯片工程師崗位職責 7
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語(yǔ)言及數字芯片IP的verilog驗證;
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程,熟悉Perl/shell腳本;
4、英語(yǔ)CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開(kāi)發(fā)資料;
5、具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習慣,能夠編寫(xiě)規范的`概要和詳細設計文檔;
6、具備良好的溝通與協(xié)調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進(jìn)取精神;
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先:
a)有assertion設計經(jīng)驗;
b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。
芯片工程師崗位職責 8
1、在項目售前階段,與客戶(hù)溝通,了解客戶(hù)需求。制定機器視覺(jué)檢測方案。負責相機、光源、鏡頭等配件的選型。負責用戶(hù)來(lái)樣測試,出測試報告;
2、在項目設計階段,與機器視覺(jué)工程師、軟件工程師、電氣工程師等相關(guān)人員協(xié)同完成設備的.詳細設計;
3、負責視覺(jué)算法的編寫(xiě)和調試;
4、參與視覺(jué)設備的現場(chǎng)調試;
5、維護公司樣本庫;
芯片工程師崗位職責 9
1、根據產(chǎn)品經(jīng)理的.產(chǎn)品方案,對Android機頂盒產(chǎn)品進(jìn)行整體架構設計和技術(shù)方案的規劃;
2、使用Cocos2d-x引擎開(kāi)發(fā)機頂盒產(chǎn)品;
3、將客戶(hù)端產(chǎn)品與服務(wù)平臺的Web接口或Socket服務(wù)器端口進(jìn)行集成;
4、根據產(chǎn)品需求,實(shí)現客戶(hù)端核心邏輯、并積累相關(guān)組件、特效、UI及動(dòng)畫(huà)框架;
5、針對各不同機頂盒對產(chǎn)品進(jìn)行兼容性適配;
6、根據業(yè)務(wù)需求,開(kāi)發(fā)供合作伙伴使用的包含平臺業(yè)務(wù)功能的終端SDK。
芯片工程師崗位職責 10
1.編制土建項目估算、概算及項目目標成本;
2.參與審核土建工程變更、簽證和合同外單價(jià);
3.收集、整理和錄入土建項目動(dòng)態(tài)成本,并進(jìn)行匯總和分析;
4.編制土建工程項目招標清單及標底;
5.編制土建工程施工圖預算,審核土建工程竣工結算;
6.辦理土建工程進(jìn)度審核,并進(jìn)行成本差異分析,提出工程成本報告,輸入成本信息庫;
7.整理歸檔工程預結算資料。
芯片工程師崗位職責 11
1、負責公司產(chǎn)品的安裝、調試、維護;
2、負責分配區域內產(chǎn)品的售后工作;
3、完成對公司產(chǎn)品的.氣場(chǎng)監控、數據備份、恢復;
4、提供內部技術(shù)支持、培訓及客戶(hù)培訓工作;
5、收集客戶(hù)需求,處理客戶(hù)協(xié)調工作,進(jìn)行售前技術(shù)分析支持工作;
6、編寫(xiě)、修訂和審核技術(shù)支持相關(guān)文檔和作業(yè)指導書(shū);提出項目實(shí)施改進(jìn)計劃;
7、配合銷(xiāo)售完成技術(shù)支撐工作,配合完成項目實(shí)施、驗收工作。
芯片工程師崗位職責 12
1. 利用html5相關(guān)技術(shù)實(shí)現手機客戶(hù)端游戲研發(fā)
2. 根據產(chǎn)品設計需求,利用html5相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)站、手機或平板電腦等多平臺上的客戶(hù)端應用;
3. 解決移動(dòng)設備包括ios和android的webkit兼容性問(wèn)題
4. 持續的'優(yōu)化前端體驗和頁(yè)面響應速度,并保證兼容性和執行效率;
5. 編寫(xiě)可復用的游戲組件
6. 完成相關(guān)的技術(shù)文檔編寫(xiě)
芯片工程師崗位職責 13
1、熟練掌握EPS系列軟件操作,面向東北三省客戶(hù)演示、培訓、解決技術(shù)問(wèn)題。
2、根據客戶(hù)需求提供項目方案及培訓。
3、能夠按需完成項目匯報的PPT制作。
4、新技術(shù)、新產(chǎn)品面向代理商和客戶(hù)培訓。
芯片工程師崗位職責 14
1、功能開(kāi)發(fā):新產(chǎn)品、新功能的需求分析、方案設計及實(shí)現,故障排查與修復;
2、性能調優(yōu):產(chǎn)品運行效率、功耗、體驗優(yōu)化等;
3、技術(shù)研究:領(lǐng)域內前瞻性技術(shù)研究,明確與落地技術(shù)發(fā)展方向及可行性;
4、項目推進(jìn):推進(jìn)項目進(jìn)展。
芯片工程師崗位職責 15
1.完成芯片的數字電路設計,仿真,驗證及相關(guān)工作,包括模塊設計,電路實(shí)現,功能仿真、硬件驗證等。
2.完成芯片的綜合,DFT,時(shí)序分析等前端實(shí)現相關(guān)工作;
3.搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境,參與數;旌戏抡,支持芯片測試。
芯片工程師崗位職責 16
1、配合軟件開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行(OA+其他應用系統)軟件的二次開(kāi)發(fā),測試。
2、負責公司服務(wù)器和應用軟件系統的維護,排除故障及數據備份。
3、負責對一般軟件用戶(hù)進(jìn)行使用輔導。
4、配合網(wǎng)絡(luò )工程師處理網(wǎng)絡(luò )及其他硬件故障。
5、其他交辦的'工作。
芯片工程師崗位職責 17
1、負責5G超高清視頻運維支撐工作;
2、負責5G超高清視頻CDN對接,維護,監控和配置管理;
3、負責5G超高清視頻資源管理、配置、監控、維護;
4、負責5G超高清視頻便轉碼設備配置、維護;
5、負責5G超高清視頻云資源對接,管理、配置和維護;
6、負責4K、VR直播支撐工作。
芯片工程師崗位職責 18
1、協(xié)調新項目模具設計制造,參與確定模具結構。
2、負責模具的.管理、模具的周期維護及日常維修作業(yè)。
3、負責項目轉移中新購模具接收、安裝、調試。
4、控制項目中模具費用估算及使用狀況。
5、外部供應商評估、開(kāi)發(fā)管理。
6、積極有效地配合工藝、設備、生產(chǎn)和采購部門(mén)的工作。
芯片工程師崗位職責 19
1、負責貫徹國家、軍隊關(guān)于軍工產(chǎn)品等方面的有關(guān)法律法規和技術(shù)要求。
2、負責公司產(chǎn)品工藝、技術(shù)改造等方面的管理工作。
3、熟悉公司的生產(chǎn)技術(shù)狀況,掌握同行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),推動(dòng)新技術(shù)的應用。
4、組織解決生產(chǎn)過(guò)程中的`技術(shù)問(wèn)題。
5、負責公司技術(shù)文件的審查、批準。
6、負責監督檢查分管部門(mén)的質(zhì)量職責和體系運行情況。
芯片工程師崗位職責 20
1、負責用戶(hù)需求的獲取、分析和挖掘工作;
2、按項目計劃開(kāi)展需求調研和分析活動(dòng),輸出需求相關(guān)文檔;
3、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)活動(dòng)中承上啟下:即上承客戶(hù)/用戶(hù)、內部利益干系人,理解其需求和優(yōu)先級的訴求,以便在版本規劃和開(kāi)發(fā)活動(dòng)中充當他們的代言人;下接開(kāi)發(fā)團隊,通過(guò)PBI和溝通向開(kāi)發(fā)團隊傳遞明確的`待構建特性、開(kāi)發(fā)順序和驗收標準;
4、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的跟蹤確認,確保開(kāi)發(fā)產(chǎn)品符合預期的用戶(hù)需求;
5、負責在線(xiàn)產(chǎn)品的需求變更管理(僅在線(xiàn)產(chǎn)品適用)。
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