電子硬件工程師崗位職責15篇

　　在充滿(mǎn)活力，日益開(kāi)放的今天，我們每個(gè)人都可能會(huì )接觸到崗位職責，明確崗位職責能讓員工知曉和掌握崗位職責，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。那么崗位職責怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？以下是小編為大家整理的電子硬件工程師崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。

電子硬件工程師崗位職責1

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的.制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師崗位職責2

　　1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；

　　2、負責PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC，CE認證等。

電子硬件工程師崗位職責3

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

電子硬件工程師崗位職責4

　　1、負責醫療設備的硬件系統的開(kāi)發(fā)工作;

　　2、根據設備的'功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設計方案;

　　3、負責設備的硬件設計，包括數字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統設計與調試、可編程邏輯設計實(shí)現與驗證、電機閥泵驅動(dòng)與位置檢測電路設計實(shí)現、EMC設計、線(xiàn)材設計等;

　　4、按流程、規范參與設備系統設計方案的討論并完成所承擔任務(wù)的分析、實(shí)現和測試工作;負責板卡、整機的調試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;

　　5、負責制定專(zhuān)業(yè)工作標準和設計規范;與生產(chǎn)部門(mén)協(xié)作，對生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持;實(shí)現研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導產(chǎn)品生產(chǎn);

　　6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師崗位職責5

　　1、負責產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作，能夠獨立完成元件封裝,器件的布局、走線(xiàn)以及相關(guān)的PCB設計工作;

　　2、負責編寫(xiě)設計開(kāi)發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達國家各項測試標準;

　　4、負責編寫(xiě)設計開(kāi)發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責6

　　1、組織工人安裝，調試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問(wèn)題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品驗證和調試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內芯的.售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責7

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責8

　　1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通；

　　2、 負責制作樣機及調試；

　　3、 執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、 依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的`文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師崗位職責9

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的'設計；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證；

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師崗位職責10

　　1、負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計、開(kāi)發(fā)、調試；

　　2、負責電子器件選型，PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě)；

　　3、負責電子物料的.采購申請、檢驗、測試；

　　4、負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5、完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度；

電子硬件工程師崗位職責11

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的`SOP；

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制（根據layout工程師項目情況而定）、BOM的輸出、器件的選型；負責編寫(xiě)相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔；

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的調試、測試及成型，負責跟進(jìn)項目的`整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn)；

　　4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤；

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略；

電子硬件工程師崗位職責13

　　1、數字/模擬電路的硬件設計和調試。

　　2、根據客戶(hù)要求，能獨立完成電子產(chǎn)品的設計，優(yōu)化整合產(chǎn)品的.軟件、硬件、視頻的整體設計

　　3、負責轉產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　4、對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

電子硬件工程師崗位職責14

　　1、負責硬件系統設計及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

電子硬件工程師崗位職責15

　�。�1） 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的.設計和調試；

　�。�2） 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3） 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5） 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

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