高級硬件工程師崗位職責
在學(xué)習、工作、生活中，很多情況下我們都會(huì )接觸到崗位職責，明確崗位職責能讓員工知曉和掌握崗位職責，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。你所接觸過(guò)的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編幫大家整理的高級硬件工程師崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。
高級硬件工程師崗位職責1
1、負責硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師的項目情況)、BOM輸出、設備選型；負責編寫(xiě)相關(guān)設計文件和質(zhì)量體系要求的文件；
2、產(chǎn)品項目研發(fā)與相關(guān)組織、部門(mén)協(xié)調。
3、負責產(chǎn)品原型的.調試、測試和成型，跟蹤項目全過(guò)程，按要求解決問(wèn)題；
4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問(wèn)題的處理和跟蹤；
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略；
高級硬件工程師崗位職責2
1、負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件選型，BOM制作；
2、負責硬件開(kāi)發(fā)和調試，生產(chǎn)樣機和批產(chǎn)品；
3、實(shí)施產(chǎn)品整機調試和電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；
4、編制與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件。
高級硬件工程師崗位職責3
1、負責硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師的項目情況)、BOM輸出、設備選型；負責編寫(xiě)相關(guān)設計文件和質(zhì)量體系要求的文件；
2、產(chǎn)品項目研發(fā)與相關(guān)組織、部門(mén)協(xié)調。
3、負責產(chǎn)品原型的'調試、測試和成型，跟蹤項目全過(guò)程，按要求解決問(wèn)題；
4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問(wèn)題的處理和跟蹤；
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略；
高級硬件工程師崗位職責4
1.與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2.根據功能要求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定、產(chǎn)品功能、性能設計和系統整體結構設計；
3.根據需要電路設計，PCB設計。
4.產(chǎn)品調試。編制設計說(shuō)明書(shū)，協(xié)調組織解決產(chǎn)品測試量產(chǎn)中的問(wèn)題。
5.服從分配，完成公司或部門(mén)交辦的其他任務(wù)。
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