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射頻和微波微電子封裝論文
射頻(RF)和微波微電子的封裝是高頻電子封裝技術(shù)的最新發(fā)展,它吸引了大量電子工程師投身于電子封裝和高頻電子領(lǐng)域的研究,也吸引了學(xué)術(shù)研究者了解最先進(jìn)技術(shù)在商業(yè)界應用的興趣。它覆蓋了熱量管理、電氣、射頻、散熱的設計與模擬,封裝技術(shù)與加工方法以及其它相關(guān)射頻、微波封裝的領(lǐng)域。近10年來(lái)無(wú)線(xiàn)電技術(shù)取得了巨大的進(jìn)展,同時(shí)高頻技術(shù)的應用方興未艾。2008年9月16-18日,國際微電子和封裝協(xié)會(huì )(IMAPS)在美國加利福尼亞洲的圣地亞哥舉辦第一屆射頻與微波封裝的高級技術(shù)專(zhuān)題討論會(huì ),邀請30多名業(yè)界的頂尖人士做了射頻、微波、毫米波和寬帶封裝等高級主題演講,會(huì )議取得的效應遠遠超乎預期。
該書(shū)是這次會(huì )議的論文集,共選論文12篇,每篇論文獨立成章。1.微波和毫米波頻率封裝的基本理論,介紹微波和毫米波頻率的基本設計、交換性能和額外復雜性;2.低成本高帶寬的毫米波引導線(xiàn)框封裝,介紹一種新型中繼饋線(xiàn)方法,使低成本高容量的封裝理念可以應用到高頻領(lǐng)域。這個(gè)方法影響了數字電子封裝技術(shù);3.微機電毫米波的聚合系統,介紹一種大批量生產(chǎn)毫米波無(wú)源器件的技術(shù)工藝;4.毫米波板上芯片的集成和封裝,介紹板上芯片的集成與封裝技術(shù)對毫米波電子學(xué)領(lǐng)域所帶來(lái)的低成本效益,以及討論了毫米波電路性能的若干特殊問(wèn)題;5,射頻液晶聚合物和毫米波的多層氣密封裝包與組件,提出x、K、Ka-頻段的應用組件的薄膜液晶聚合物(LCP)表面安裝封裝技術(shù);6.隨身設備的射頻、微波基板封裝線(xiàn)路圖,回顧隨身設備的設計方案和材料,并討論如何達到所需的封裝密度和性能;7.陶瓷系統在射頻和微波封裝技術(shù)中的應用,展示出使用陶瓷材料和陶瓷制造工藝的優(yōu)勢,從而研發(fā)復雜性不斷增長(cháng)的多層結構;8.毫米波產(chǎn)品的低溫共燒陶瓷(LTCC)層壓材料波導,討論復合材料波導,通過(guò)數值仿真的手段,解決材料問(wèn)題并處理毫米波頻率的內部連線(xiàn)有損耗和間隔時(shí)所產(chǎn)生的折衷問(wèn)題;9.射頻、微波應用組件的低溫共燒陶瓷(LTCC)基片,展示關(guān)于射頻、微波封裝應用中的LTCC技術(shù)的計算機模擬和制造的最新進(jìn)展,包括當前的LTCC制造技術(shù)、模塊封裝包、高帶寬設計和集成天線(xiàn)的射頻、微波系統的發(fā)展趨勢;10.用于微電子封裝的高散熱陶瓷和復合材料,討論散熱復合材料的高級性能,包括納米碳管、合成金剛石、做結構旋轉后的氮化鋁、氧化鈹等;11.高性能微電子封裝的散熱片材料,回顧了射頻、微波封裝的散熱材料的制造、應用和研發(fā),包括傳統的、第二代、第三代散熱材料;12.氮化鋁三維多芯片組件(A1N 3D MCM)的技術(shù)研究,回顧了射頻、微波封裝的氮化鋁三維多芯片組件技術(shù)的最新發(fā)展,包括A1N高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝、鎢貼片匹配、燒結溫度分布圖的影響以及其它實(shí)際設計和制造過(guò)程中的問(wèn)題。
本書(shū)主要作者Ken Kuang等人是多年從事該領(lǐng)域研究、具有豐富經(jīng)驗的業(yè)內專(zhuān)家。他是國際微電子和封裝協(xié)會(huì )(IMAPS)會(huì )員兼副主席、圣地亞哥分會(huì )的主席。他多次獲得IMAPS的最佳會(huì )議論文
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