碩士論文摘要格式及范例

　　論文摘要格式如下，畢業(yè)生應嚴格遵守：

　　論文一般應有摘要，有些為了國際交流，還有外文(多用英文)摘要。它是論文內容不加注釋和評論的簡(jiǎn)短陳述。其他用是不閱讀論文全文即能獲得必要的信息。

　　摘要應包含以下內容：

　�、購氖逻@一研究的目的和重要性;

　�、谘芯康闹饕獌热�，指明完成了哪些工作;

　�、郢@得的基本結論和研究成果，突出論文的新見(jiàn)解;

　�、芙Y論或結果的意義。

　　論文摘要雖然要反映以上內容，但文字必須十分簡(jiǎn)煉，內容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字數不超過(guò)論文字數的5%.例如，對于6000字的一篇論文，其摘要一般不超出300字。

　　論文摘要不要列舉例證，不講研究過(guò)程，不用圖表，不給化學(xué)結構式，也不要作自我評價(jià)。

　　論文摘要范例：

　　論文題目：集成電路熱模擬模型和算法

　　論文提要：眾所周知，半導體器件的各種特性參數都是溫度的靈敏函數學(xué)[諸如ls(T)，B(T)，C1(T)，Cp(T)……].集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時(shí)，元件功耗將產(chǎn)生熱量，沿晶片向四周擴散。但是由于半導體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點(diǎn)溫度不可能相同。特別對于功率集成電路，大功率元件區域將有較高溫度所以在芯片上存在著(zhù)不均勻的溫度分布。

　　但是為了簡(jiǎn)化計算，一般在分析集成電路性能時(shí)，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--SPICE就是這樣處理的。顯然這一假定對集成電路帶來(lái)計算誤差。對于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計算集成電路芯片上的溫度分布，如何計算元件溫度不同時(shí)的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。

　　本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問(wèn)題模擬成電路問(wèn)題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計算的速度和精度大為提高。作者根據這一模型和算法，編制了一個(gè)YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發(fā)計算元件處于不同溫度時(shí)的電路特性，該程序在微機IBM-PC上通過(guò)，得到滿(mǎn)意結果。

　　上述論文提要字數近600,顯然過(guò)長(cháng)，只要認真加以修改(例如：第一段可刪掉，第二段只保留其中的最后幾句話(huà)，加上第三段)，便可以二三百個(gè)字編寫(xiě)論文摘要。

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