smt富士面試問(wèn)題及答案

　　SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。smt富士面試的問(wèn)題有哪些?答案是什么？

　　smt富士面試的問(wèn)題及答案

　　1. 基礎題：總(37 分)

　　(1) 一般來(lái)說(shuō)SMT 車(chē)間規定的溫度為( 22-28 ).

　　(2) 目前SMT 最常用的.焊錫膏SN 和PB 的含量各為( 63/37 )，其共晶點(diǎn)為( 183 度 )

　　(3) 目前 SMT 最常用的長(cháng)虹代理焊錫膏 SN,AG,CU 的含量各為(95.5/4/0.5 )，其共晶點(diǎn)為( 217 度 ).OM325 阿爾發(fā)的焊錫膏SN,AG,CU 的含量各為(96.5/3/0.5 )，其共晶點(diǎn)為( 217 度 )

　　(4) SMT 段因REFLOW PROFILE 設置不當，可能造成零件微裂的是(回流區溫度太高 ).

　　(5) 英制尺寸長(cháng)×寬0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸長(cháng)×寬3216=( 3.2*1.6 )

　　(6) 絲印符號為272 的電阻，阻值為( 2.7k )，阻值為4.8MΩ的電阻符號絲印為( 485 )

　　(7) 目前我公司的貼片機分哪幾種型號,( 拱架 )型,( 轉塔 )型.

　　(8) 貼片機應先貼( chip)，后貼(ic )

　　(9) 錫膏的取用原則是(先進(jìn)先出)，在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時(shí)間為( 8H ).

　　(10) 我公司使用的回流焊是用(熱風(fēng)式)來(lái)加熱的.

　　(11) 請列出常見(jiàn)的六種不同的元件,畫(huà)出元件外型及標示.(每空2 分) ( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).

　　(12) 電容誤差,+/-0.5PF 其用字母表示為( D ), +/-5%其用字母表示為( J ).

　　2.貼片機專(zhuān)業(yè)題：總(14 分)

　　(1) SAMSUNG 貼片機一般使用氣壓為(5kg/cm3 )

　　(2) CP40LV 最多可安放( 104 )個(gè) 8mm TAPE FEEDER

　　(3) CP40LV 吸嘴數量為( 20 )個(gè)吸嘴，HEAD 的間距為( 60mm )

　　(4) 制作 SMT samsung 設備程序時(shí)，程序中包含四部分為( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2 分填英文)

　　(5) 翻譯并解釋問(wèn)題發(fā)生原因幾解決方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED. 原因: REAR feeder SENSOR 被感應到. 措施方法:檢查REAR feeder SENSOR,并修正

　　3.常見(jiàn)問(wèn)題填空.總(13 分)

　　(1) 寫(xiě)出常見(jiàn)的零件包裝方式,( 紙帶式 ),( 膠帶式 ),(Tray 盤(pán)式)及( 管裝式 ).

　　(2) 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開(kāi)法化學(xué)腐蝕 ),(激光切割),(電鑄成型).

　　(3) ESD 的全稱(chēng)是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為( 靜電防護 )

　　(4) SOP 的全稱(chēng)是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思為標準作業(yè)程序.

　　(5) SPC 的全稱(chēng)是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為(統計制程管制)

　　(6) SMD 的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為(表面貼裝設備)

　　(7) SMT 的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思為(表面貼裝技術(shù))

　　4.簡(jiǎn)述題6 分)

　　(1) 簡(jiǎn)述一下:上班為什麼要穿靜電衣,戴靜電帽?

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