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嵌入式軟件工程師職業(yè)規劃
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嵌入式的開(kāi)發(fā)是個(gè)非常長(cháng)的戰線(xiàn)，嵌入式入門(mén)難，想要各個(gè)突破至少也得需要兩年的時(shí)間。
在這里，嵌入式技術(shù)分為三層。底層基于硬件的開(kāi)發(fā)、軟件平臺的特性開(kāi)發(fā)、應用場(chǎng)景和市場(chǎng)的分析。各層需要的技能也會(huì )不同。
底層基于硬件的開(kāi)發(fā)需要的技能。
電路知識，數電、模電、微機原理、單片機原理、匯編、C語(yǔ)言。硬件平臺包含多個(gè)器件。在初始設計的時(shí)候就要充分考慮幾年內不會(huì )有大的變動(dòng)。因為一旦開(kāi)版投產(chǎn)成本都相當高的。包含了電路設計和驅動(dòng)開(kāi)發(fā)兩方面的工作。硬件的換代一般3到5年。有的甚至更長(cháng)時(shí)間。
軟件平臺的特性開(kāi)發(fā)需要的技能。
對于簡(jiǎn)單邏輯的一般沒(méi)有操作系統很簡(jiǎn)單時(shí)序的運算。常使用8位一下的硬件。擴展性比較低。一般通過(guò)匯編直接編寫(xiě)。對于越來(lái)越多的電子產(chǎn)品支持多種功能的集成，使得軟件平臺越來(lái)越復雜。于是出現了操作系統來(lái)管理協(xié)調多個(gè)程序之間的調度協(xié)調。讓嵌入式平臺在硬件不變的情況下提高了功能和性能。需要的知識，操作系統、TCP/IP協(xié)議、高級編程語(yǔ)言(C/C++/JAVA/Dephie)、軟件工程、數據結構、圖像處理、數據庫等。實(shí)際在正規的大公司中只需要了解這里的兩到三點(diǎn)就可以完全勝任平時(shí)的工作了。畢竟要研究透所有的知識要花大量的時(shí)間。很多公司也只希望你把一部分工作做好就可以了。太強了留不住人的。根據實(shí)際需求和崗位使用不同的技術(shù)。
應用場(chǎng)景和市場(chǎng)的分析
這部分是站在最前沿的。它引導著(zhù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展方向。這樣的人通常很大程度基于經(jīng)驗了。要了解用戶(hù)的真正需求。了解市場(chǎng)的發(fā)展趨勢。還要了解目前硬件技術(shù)到達什么程度，是否可以滿(mǎn)足需求。這里需要考驗人的眼光。要在競爭對手之前看到商機。引導客戶(hù)使用現有技術(shù)。一般做這一部分工作的都是技術(shù)型企業(yè)的老總。要對行業(yè)的走向作出清晰的判斷。這些決定非常重要。
不管是初學(xué)者還是有一定經(jīng)驗工作經(jīng)驗的嵌入式開(kāi)發(fā)者，想要在這個(gè)領(lǐng)域勝出，必要有到一定技能的。
嵌入式的應用主要是幾個(gè)方向：
一是系統開(kāi)發(fā)：側重開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建、內核原理、交叉編譯等;
二是嵌入式Linux應用開(kāi)發(fā)：側重Linux應用編程、內核編譯、系統調用;
三是底層驅動(dòng)開(kāi)發(fā)：側重嵌入式Linux系統下的驅動(dòng)開(kāi)發(fā)、內核的深入分析。
不過(guò)初進(jìn)門(mén)者主要往系統開(kāi)發(fā)和應用開(kāi)發(fā)發(fā)展，有了相關(guān)工作經(jīng)驗再進(jìn)一步向底層驅動(dòng)靠。
嵌入式開(kāi)發(fā)流程
也許很多初涉嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的程序員會(huì )被一系列的新名詞搞得頭昏腦脹，在這里，我希望能夠將嵌入式開(kāi)發(fā)的流程展現給大家。
嵌入式開(kāi)發(fā)主要分為三個(gè)比較大的部分：
1、驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
這部分開(kāi)發(fā)是從硬件設計開(kāi)始的，硬件工程師會(huì )設計PCB板，為我們提供標準開(kāi)發(fā)板(SDB，Standard
Development Board)。當我們拿到開(kāi)發(fā)板之后的第一件事情就是編寫(xiě)boot-loader，讓開(kāi)發(fā)板啟動(dòng)起來(lái)，一般是通過(guò)JTGA將boot-loader燒錄到開(kāi)發(fā)板中的。我們可以將boot-loader看作PC中的BIOS，負責硬件設備的初始化工作，并且將操作系統運行起來(lái)。在此之后，我們需要根據開(kāi)發(fā)板上的硬件開(kāi)發(fā)各種驅動(dòng)程序，比如串口、USB、鼠標、視頻輸入等。最后將這些驅動(dòng)程序和boot-loader打包，稱(chēng)為一個(gè)板級支持包(BSP)。BSP是和開(kāi)發(fā)板的具體硬件緊密相關(guān)的。
所以從事這方面開(kāi)發(fā)的工程師往往具有比較強的硬件知識水平。
2、平臺定制
我們可以將Windows CE想象為一盒積木，根據不同的應用場(chǎng)景和設備要求，我們要對這盒積木進(jìn)行定制，堆積出不同形狀的城堡、動(dòng)物和生活用品。這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為“平臺定制”，定制產(chǎn)生的平臺往往和具體的硬件設備相關(guān)，直接將平臺下載到硬件設備上就可以運行了。整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程，需要選擇不同的組件來(lái)搭配出最適合當前硬件的軟件平臺。所以要對Windows CE的組件，也就是Catalog Item，有相當程度的了解。
3、應用程序開(kāi)發(fā)
嵌入式設備上的應用程序開(kāi)發(fā)與傳統應用程序開(kāi)發(fā)類(lèi)似，只是要借助于硬件模擬器或者實(shí)際設備對程序進(jìn)行調試。最常見(jiàn)的嵌入式設備應用程序開(kāi)發(fā)，就是Windows Mobile的移動(dòng)應用開(kāi)發(fā)。平臺定制工程師會(huì )在硬件出廠(chǎng)之前先提供平臺相關(guān)的SDK，SDK中會(huì )包括模擬器。應用開(kāi)發(fā)者可以首先使用模擬器對程序進(jìn)行開(kāi)發(fā)和調試。等實(shí)際硬件出來(lái)之后，再將程序轉移到實(shí)際硬件中。因為Windows CE采用了很多措施，這種“轉移”幾乎是無(wú)縫的，所以我們并沒(méi)有使用“移植”這個(gè)詞。
嵌入式領(lǐng)域的應用開(kāi)發(fā)其實(shí)是普通嵌入式軟件工程師就可以進(jìn)行的。
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