燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志
實(shí)習可以加強我們專(zhuān)業(yè)知識的水平,提高動(dòng)手能力。以下是專(zhuān)門(mén)為你收集整理的燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志，供參考閱讀！
燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志篇1
2月份，由于燈杯的電鍍材料問(wèn)題，導致我司4-5月份出貨給客人部分的直插筒燈燈杯有大量嚴重變色的異常情況發(fā)生;月份，又因環(huán)電鍍廠(chǎng)問(wèn)題，導致客人投訴鐵皮環(huán)易生銹的問(wèn)題。但因公司及時(shí)查出導致產(chǎn)品出現各種質(zhì)量異常的根本原因，及時(shí)向客人解釋?zhuān)匦聦⒊霈F質(zhì)量異常的產(chǎn)品賠償給客人，并向客人承諾我們在今后會(huì )努力完善工作，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量不再出現更多的問(wèn)題，從而使得老客戶(hù)沒(méi)有放棄與我們合作的關(guān)系。但第一次和我們合作的**客人，由于我們出貨給客人所有產(chǎn)品的燈杯全部嚴重變色，終造成了客人無(wú)法正常銷(xiāo)售，雖然之后我們有全部賠償新的燈杯給客人，但客戶(hù)最終還是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量失去信賴(lài)，同時(shí)也使客人打消了與我們長(cháng)期合作的念頭，使得我們失去了一個(gè)理想的大客戶(hù)。
2：9月份，**客人，由于客人支付貨款不及時(shí)，且多次溝通都無(wú)法取得好的結果，使我們對客人失去了信譽(yù)，從而不得不安排其客人訂單暫停生產(chǎn)，同時(shí)造成其客戶(hù)訂單的產(chǎn)品庫存，資金不能正常運作，給公司帶來(lái)了嚴重損失。此問(wèn)題至今還在緊密與客人溝通，直到問(wèn)題得到解決為止。
對于20xx年發(fā)生的種種異常問(wèn)題，使我認識到了自己各方面的不足，也使我從中深深吸取了教訓，獲得了寶貴的工作經(jīng)驗。在今后的工作中我將努力學(xué)習,以取得更多的工作經(jīng)驗，使得犯錯的機率逐漸降低。
20xx年工作計劃及個(gè)人要求：
對于老客戶(hù)、固定客戶(hù)和潛在客戶(hù)，定期保持聯(lián)系和溝通，穩定與客戶(hù)關(guān)系，以取得更好的銷(xiāo)售成績(jì);
2. 在擁有老客戶(hù)的同時(shí)還要不斷發(fā)掘更多高質(zhì)量的新客戶(hù);
3. 發(fā)掘東南亞區域目前還沒(méi)有合作關(guān)系往來(lái)的國家的新客戶(hù)，使我們的產(chǎn)品銷(xiāo)售得更為廣泛;
4. 加強多方面知識學(xué)習，開(kāi)拓視野，豐富知識，采取多樣化形式，以提高業(yè)務(wù)水平，把銷(xiāo)售工作與交流技能結合;
5. 熟悉公司產(chǎn)品，以便更好的向客人介紹;
6. 試著(zhù)改變自己不好的處事方法以及不愛(ài)與別人溝通等問(wèn)題。
有關(guān)建議：
20xx年公司銷(xiāo)售員年終總結20xx年工作計劃及個(gè)人要求
建議公司生產(chǎn)的所有產(chǎn)品能擬定產(chǎn)品詳細資料，一方面可對燈具的所有詳細資料進(jìn)行記載，以完善資料，另一方面可方便銷(xiāo)售人員在向客人介紹產(chǎn)品時(shí)更清楚和肯定地向客人介紹產(chǎn)品的各種的性能、材質(zhì)、優(yōu)勢等，使得客人更加相信我們的專(zhuān)業(yè)水平和實(shí)力;
2. 適應東南亞區域國家的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)較緩慢，建議每個(gè)月開(kāi)發(fā)(系列)新產(chǎn)品，以吸引客戶(hù)眼球，賺取高的利潤空間;
隨著(zhù)公司和市場(chǎng)不斷快速發(fā)展，可以預料我們今后的工作將更加繁重，要求也更高，需掌握的知識更高更廣。為此，我將更加努力學(xué)習，提高文化素質(zhì)和各種工作技能，為公司盡應有的貢獻。
燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志篇2
室外照明近20多年來(lái)，LED已在發(fā)光效率、壽命、穩定性等方面取得了巨大的突破，孕育著(zhù)2世紀照明的革命。但目前LED 光源在芯片質(zhì)量、光電性能、封裝工藝和材料、散熱技術(shù)、驅動(dòng)電路、非成像光學(xué)設計、相關(guān)標準和性?xún)r(jià)比等方面還存在問(wèn)題，使LED在照明的推廣應用中呈現說(shuō)易行難的局面。因此試圖通過(guò)對研發(fā)LED 光源的壁壘進(jìn)行探討，結合LED發(fā)展的現狀，提出使LED更廣泛地進(jìn)入照明市場(chǎng)的可行思路。
發(fā)光效率
眾所周知，單顆LED 的光通量有限，其解決途徑 之一是提高其發(fā)光效率。一般而言，提高LED 發(fā)光 效率的途徑主要是改進(jìn)其內量子效率和外量子效率。 內量子效率( Internal quantum efficiency) 是每秒輻射 復合產(chǎn)生的光子數與在有源區內每秒復合的電子空 穴對總數之比; 外量子效率( External quantum efficiency) 是器件每秒發(fā)射的光子數和每秒通過(guò)LED 的電子數目之比。提高內量子效率的關(guān)鍵在于改進(jìn) 晶體的外延工藝、減少晶體的錯位等缺陷，通過(guò)優(yōu)化 量子阱阱寬等措施改善量子阱結構，從而進(jìn)一步提高 芯片質(zhì)量和改善器件性能。提高外量子效率，主要是 從芯片技術(shù)角度出發(fā)，如優(yōu)化襯底剝離技術(shù)、表面粗 化技術(shù)和采用光子晶體結構等，這些技術(shù)措施同時(shí)也 能提高芯片內量子效率。
2 散熱問(wèn)題
供給LED 工作的電能70% 以上會(huì )轉換成熱量， 與傳統光源不同，白光LED 的發(fā)光光譜中幾乎不包 含紅外部分，所以其熱量不能依靠紅外輻射釋放。由 于熱量集中在微小的芯片內( 一般芯片尺寸在m × m ～ 2. mm × 2. mm 范圍內) ，功率型LED 的 驅動(dòng)電流一般為350mA，甚至已達，這將引起芯片 內部熱量聚集，結區溫度升高，從而明顯降低芯片的 出光率。如結點(diǎn)溫度上升℃，光效和壽命均會(huì )下 降一半以上; 還將導致芯片的發(fā)射波長(cháng)漂移，使其與 熒光粉的激發(fā)波長(cháng)不匹配，降低熒光粉的激射效率， 進(jìn)一步地降低白光LED 的發(fā)光效率，也會(huì )加速熒光 粉老化，嚴重影響器件的光學(xué)性能。因此散熱問(wèn)題成 為L(cháng)ED 光源推廣應用中須十分注意解決的方面。LED 的散熱性能很大程度上取決于器件的封裝 結構和封裝材料。針對傳統LED 采用的正裝結構，為增強散熱產(chǎn)生了芯片倒裝技術(shù)。同時(shí)受硅片材料 機械強度與導熱性能的限制，LED 傳熱性能的進(jìn)一 步提高需要新材料相匹配; 如采用芯片封裝在金屬夾 芯的PCB 板上的結構及通過(guò)封裝到散熱片上來(lái)解決 散熱的方法，由于夾層中的PCB 板是熱的不良導體， 也會(huì )阻礙熱量傳導。就封裝工藝應用的粘結材料、熒光粉、灌封膠、散 熱基板等材料而言，粘結材料和散熱基板是LED 散 熱的關(guān)鍵。如選用的導熱膠導熱特性較差，或選用的 導電型銀漿在提升亮度的同時(shí)發(fā)熱過(guò)多，且含鉛等有 毒金屬，則勢必影響LED 的性能�；宀牧峡梢赃x 用陶瓷，Cu /W 板等合金作為散熱材料。最近，韓國 首爾研究所報道有熱阻為一般鋁材幾分之一的鋁合 金問(wèn)世，但這些合金生產(chǎn)成本過(guò)高，不利于大規模和 低成本生產(chǎn)。LED 封裝結構、封裝材料、導熱膠涂敷 及電極的焊接工藝都將影響芯片側表面和上表面的 散熱能力，因此必須給予充分的重視和細致的考慮。LED 產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過(guò)熱傳導的方式 傳到芯片底部的熱沉，再以熱對流的方式耗散掉。所 以采用新型的熱管工質(zhì)配方，使用高效傳熱的熱管器 件，不但散熱效率高、結構緊湊、體積小，而且熱管兩 端可自由收縮，熱應力小，水蒸汽與熱源之間能雙重 阻隔，確保安全不滲漏和煙阻小，易于清灰，減少能 耗，從而使熱管散熱技術(shù)在大功率LED 照明裝置上 得到廣泛采用。對于使用多個(gè)LED 且其密集排列的白光照明系 統，由于模塊間互相影響，熱量的管理問(wèn)題更加重要， 除了芯片層面減少管芯熱阻外，還應采用高熱導率的 封裝材料、設計更合理的熱沉、優(yōu)化驅動(dòng)電源等以降 低封裝后器件的熱阻，提高器件性能
3 非成像光學(xué)設計
由于LED 芯片體積小，結構緊湊，其發(fā)光面積相 對來(lái)說(shuō)更小，是一種0°出光的朗伯體光源，其光強 分布與出光角的余弦成正比，亦即LED 光源所發(fā)出 的光線(xiàn)在被照表面上所形成的照度隨出射角的增大 而迅速衰減。顯然這樣的光源特性是很難滿(mǎn)足照明 用途的實(shí)際需求的，因此需要根據不同的應用場(chǎng)合和 需求，針對LED 光源的特性進(jìn)行二次光學(xué)設計，從而 實(shí)現對LED 芯片所發(fā)出的光進(jìn)行整形，尤其針對光 強分布情況。這樣的二次光學(xué)設計過(guò)程實(shí)際上已屬 于非成像光學(xué)設計的范疇。與關(guān)心光源信息傳輸的成像光學(xué)系統設計比較， 非成像光學(xué)系統設計關(guān)心的是光源能量的利用和光 分布控制。由于非成像光學(xué)系統的結構簡(jiǎn)潔，能量利 用率高，因此在LED 照明系統設計中引起人們廣泛 的關(guān)注，它對LED 照明系統在被照表面實(shí)現所要求 的`光分布能起到?jīng)Q定性的作用。如今已有公司推出 新型的LED 路燈產(chǎn)品，它將采用非成像光學(xué)概念設 計的透明塑料蓋罩放在每一單顆LED 前，然后只要 將這樣的單顆LED 安裝到散熱平面上，就能制成滿(mǎn) 足道路照明要求的LED 路燈，而不需要再配置具有光學(xué)設計的反光鏡。當然設計滿(mǎn)足三維給定光分布 應用需求的非成像光學(xué)封裝系統，仍然是當今LED 光源進(jìn)入照明市場(chǎng)更多地取代傳統光源的關(guān)鍵技術(shù) 之一，這也是促進(jìn)LED 照明技術(shù)推廣應用的 良好切點(diǎn)。
4 成本
成本高是LED 推廣應用不可回避的問(wèn)題，一次 性投入較大及產(chǎn)品性?xún)r(jià)比問(wèn)題是影響LED 照明普及 的重要原因。要產(chǎn)生000 lm 的光通量，白熾燈的成 本小于5 元人民幣; 緊湊型熒光燈的成本小于 元 人民幣; 而對于LED 光源，需要使用十顆大功率 LED，成本超過(guò)0 元人民幣。LED 的成本問(wèn)題是與 LED 技術(shù)瓶頸的解決緊密相連的，關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的 突破無(wú)疑將會(huì )帶來(lái)LED 成本的大幅下降。20xx 年， 我國某資助高達500 萬(wàn)元的LED 863 項目，就是要求 研制完成產(chǎn)生000 lm 光通量的LED 光源，而其成 本應為40 元人民幣。
5 我國LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰
LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延片生長(cháng)和芯片制造的 上游產(chǎn)業(yè)、LED 器件和LED 封裝的中游產(chǎn)業(yè)以及 LED 應用的下游產(chǎn)業(yè)。美國、日本、歐盟在LED 研發(fā) 領(lǐng)域已申請了許多材料生長(cháng)、管芯制作、封裝等相關(guān) 核心技術(shù)專(zhuān)利，占據LED 光源所有專(zhuān)利的90% 以上; 我國臺灣地區及韓國部分光電企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)展也擁有 了一定的自主知識產(chǎn)權，并占有相當的市場(chǎng)份額。
就我國具體情況而言，在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中面臨的 最大挑戰是大部分企業(yè)和研發(fā)單位集中在封裝和應 用的產(chǎn)業(yè)鏈下游，在占LED 光源65% 以上利潤的芯 片制造上游產(chǎn)業(yè)的力量極其弱小，整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺乏自主 知識產(chǎn)權和核心競爭力。根據最近的不完全統計，目 前我國從事LED 的企業(yè)已達到6000 多家。但令人 遺憾的是，應用產(chǎn)品和配套企業(yè)占了絕大多數，有 5000 多家; 其次是封裝企業(yè)，約有600 家; 最少的是 從事外延生長(cháng)、芯片制造的企業(yè)，研究單位和生產(chǎn)企 業(yè)總共只有40 多家。盡管我國的LED 外延和芯片 生產(chǎn)近年來(lái)也有很大發(fā)展和進(jìn)步，但總體仍停留在中 低檔水平。我國高光效、高可靠性的LED 應用產(chǎn)品 所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴(lài)于進(jìn)口，目前國內 品牌的高光效的功率型芯片質(zhì)量還沒(méi)被人們認可。
目前，存在一種誤解，似乎只要購買(mǎi)MOCVD 設備就能生產(chǎn)出高光效的芯片，以致出現了20xx 年我國向國外預訂MOCVD 設備的高潮，訂貨數量遠遠超過(guò)國際上兩家最主要的MOCVD 生產(chǎn)公司———美國Veeco公司和德國Aixtron 公司年生產(chǎn)能力的數倍。仿佛買(mǎi)紡織機就能織出好布，其實(shí)制造芯片的Know-how 技術(shù)才是我們該下功夫的鍵。
6 標準
目前LED 無(wú)論在產(chǎn)品規格或測量上均缺乏適當 的標準。為了使各種不同形式及應用的LED 光源能 有正確、可靠且具一致性的評估標準，制定相關(guān)的 LED 標準便成為L(cháng)ED 產(chǎn)業(yè)迫切的需求。 就產(chǎn)品標準而言，目前市場(chǎng)上的LED 照明產(chǎn)品 性能良莠不齊，產(chǎn)品信息大都不夠準確、完整，因此 LED 相關(guān)產(chǎn)品的規格標準的制定已成為關(guān)注焦點(diǎn); 就測量標準而言，LED 的光電及熱學(xué)特性不同于傳 統光源，使得LED 的測量方法無(wú)法完全套用傳統照 明光源的測量技術(shù)。
CIE 在97 年提出了編號為7 的技術(shù)文件 《Measurements of LEDs》( 俗稱(chēng)CIE-7) 。在CIE-7 當中，CIE 提出了“平均LED 光強度( Average LED intensity) ”的概念及作為測量LED 光強度的一種參 考方法，也對LED 全光通量的測量方法提出了建議。 然而隨著(zhù)LED 技術(shù)的快速發(fā)展，CIE-7 所提出的測 量方法已不足以解決現階段LED 測量的問(wèn)題，尤其 對于高功率LED 而言。因此，CIE 陸續成立數個(gè)技 術(shù)委員會(huì )以解決LED 測量的相關(guān)問(wèn)題，其中以修訂 原有的CIE-7 為目標的技術(shù)委員會(huì )已完成修訂工 作，并已于20xx 年以第二版的形式公布了CIE-7: 20xx。在修訂版中，最大的改變是提出了“部分LED 光通量( Partial LED flux) ”的概念。但CIE-7: 20xx 仍然無(wú)法解決許多目前高功率LED 所遇到的測量難 題。如用于LED 光強、光通量等重要光度參數測量 的探測器，一般是使用硅光電二極管，探測器的靈敏 度R( λ) 無(wú)法與光譜視見(jiàn)函數V( λ) 在所有光譜點(diǎn)準 確匹配，特別是現有探測器在藍、紅波段誤差較大，因 此，用光電池探測器測量藍光、紅光LED 的光通量時(shí) 會(huì )產(chǎn)生很大誤差。為了達到匹配，通常需在探測器前 加一組濾光片，由于濾光片材料的限制，要達到完全 一致是很困難的。而且，LED 的溫升也將嚴重影響 LED 的光輸出性能，從而影響光參數的測量。LED 封裝的多樣性也決定了其空間光分布的復雜性和測 量的難度。
【燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志】相關(guān)文章：
電腦銷(xiāo)售實(shí)習日志12-06
電話(huà)銷(xiāo)售實(shí)習日志5篇11-08
實(shí)習講課日志11-26
客服實(shí)習日志08-23
燈飾如何選擇？10-07
燈飾采購合同09-01
教師實(shí)習日志格式07-21
測量實(shí)習日志格式07-20
頂崗的實(shí)習日志12-01