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基于PSOS的TM1300應用系統中的BSP研究
摘要：通過(guò)在應用軟件與板級支持包ＢＳＰ之間加一層庫函數的方法較好地解決了應用程序與板級支持包函數間的通信問(wèn)題，減少了板級支持包函數的維護復雜度，從而為嵌入式系統板級支持包的實(shí)現提供了一個(gè)有價(jià)值的思路。板級支持包ＢＳＰ屬于嵌入式系統的一部分，它相當于一個(gè)板級驅動(dòng)程序，實(shí)際上也是用來(lái)描述運行于嵌入式微處理器上的軟件與外圍芯片之間接口的一個(gè)軟件層。
本文針對基于ＰＳＯＳ嵌入式操作系統的ＰＨＩＬＩＰＳ ＴＭ１３００多媒體應用系統ＰＣＩ卡，提出了一種ＢＳＰ 的函數組織方法。ＴＭ１３００的核心是３２位處理器，能夠進(jìn)行３２位的線(xiàn)性尋址，尋址能力可達到４ＧＢ。ＴＭ１３００核心處理器采用的是ＶＬＩＷ ?超長(cháng)指令字?結構，可以在每一時(shí)鐘周期內同時(shí)進(jìn)行５個(gè)操作，每秒可完成７０億次指令運算。ＴＭ１３００支持１６ｋＢ的數據高速緩存和３２ｋＢ的指令高速緩存，而且數據高速緩存是雙端口的，允許同時(shí)雙向接入。方便的ＰＣＩ接口允許其在主機（ＰＣ）視頻卡上顯示圖像。從ＴＭ１３００來(lái)看，只有ＤＳＰＣＰＵ和ＩＣＰ單元可以對ＰＣＩ接口進(jìn)行操作，而從ＰＣＩ來(lái)看，ＳＤＲＡＭ和絕大部分處于ＭＭＩＯ空間的寄存器都能夠被外部ＰＣＩ初始化器件所訪(fǎng)問(wèn)。圖像協(xié)處理器ＩＣＰ則可給活動(dòng)視頻提供一個(gè)用于顯示支持的交迭窗口仲裁號碼。ＴＭ１３００使用ＩＩＣ串行總線(xiàn)來(lái)配置其外圍器件，并可以在主從兩種模式下工作。此外，它還擁有一個(gè)實(shí)時(shí)多任務(wù)單（或多）處理器操作系統內核，并采用基于優(yōu)先級的任務(wù)調度方式，此外，它還支持可搶占的、以及基于時(shí)間片的調度策略。
１�。校樱希釉谙到y中的地位
１．１ ＤＥＶＩＣＥ ＬＩＢＲＡＲＹ
將ＰＳＯＳ的模塊化技術(shù)與板級支持包ＢＳＰ相結合可使ＢＳＰ把上層模塊及應用軟件與底層硬件分開(kāi)，從而保證開(kāi)發(fā)不受處理器及外圍硬件更新的影響，而只需對ＢＳＰ 中的設備驅動(dòng)程序做簡(jiǎn)單的改動(dòng)即可使其適合于更新或全新的硬件。這在很大程度上減少了開(kāi)發(fā)該系統多個(gè)版本的工作量。另外，由于ＢＳＰ把ＰＳＯＳ的內核與目標機硬件隔離開(kāi)來(lái)，從而使操作系統內核完全與設備無(wú)關(guān)，保證了內核的穩定性，同時(shí)提高了應用系統的可靠性。
對于視頻接口中的Ａ／Ｄ部分，ＳＡＡ７１１４的位置可以由ＳＡＡ７１１３來(lái)代替，這一硬件上的改動(dòng)將只體現在板級支持包的變化上，而其上層應用軟件不受影響。
ＢＳＰ包括一個(gè)或多個(gè)例程，可用來(lái)定義特定電路板上的外圍芯片，以提供針對這些芯片的基本操作功能，并完成對外圍芯片的初始化及各寄存器的設置等工作，圖１所示是其系統結構。圖中，ＢＳＰ一方面用于完成外圍芯片的初始化；另一方面，在需要時(shí)改變各芯片的內部設置，從而使硬件按用戶(hù)的要求工作于不同的狀態(tài)。而應用程序、Ｉ／Ｏ管理器及操作系統內核則通過(guò)ＢＳＰ來(lái)對ＰＣＩ卡硬件進(jìn)行操作。
１．２ ＰＳＯＳ ＢＳＰ
必須清楚：ＰＳＯＳ ＢＳＰ 與ＴｒｉＭｅｄｉａ ＤＥＶＩＣＥ ＬＩ-ＢＲＡＲＹ ＢＳＰ是不同的。ＰＳＯＳ ＢＳＰ包括了設備驅動(dòng)?ｄｒｖ＿ｃｏｎｆ．ｃ只包含這些驅動(dòng)的開(kāi)關(guān)控制?的ＰＳＯＳ 啟動(dòng)碼、 ＰＳＯＳ 配置碼和訪(fǎng)問(wèn)硬件庫（例如：在系統定時(shí)及安裝中斷句柄時(shí)所需的庫）。它們是ＰＳＯＳ的一部分，而不是應用程序的一部分。ＰＳＯＳ ＢＳＰ應當適合ＰＳＯＳ操作系統的配置（在ｓｙｓ＿ｃｏｎｆ．ｈ中配置）。由于要把這些特定應用程序的配置參數編譯到ＰＳＯＳ 內核中，所以，每次應用中都應該重新編譯。而不可能用庫來(lái)實(shí)現。
２�。拢樱械木帉�(xiě)及實(shí)現
一般情況下，ＢＳＰ對板卡中每個(gè)芯片的操作都通過(guò)多個(gè)函數來(lái)完成。如果應用程序對板卡的操作都直接通過(guò)調用ＢＳＰ中的函數來(lái)完成，那將很不利于源程序的調試。更重要的是，應用程序的可移植性會(huì )降低，如果硬件作了修改，應用程序可能也得做一定的變動(dòng)，這樣就不能達到有效使用ＢＳＰ的目的。所以，本文提出把能完成某個(gè)特定功能的函數封裝在一個(gè)庫文件中，并放在應用程序與ＢＳＰ之間。這樣，應用程序通過(guò)調用少量的庫函數就可控制硬件以實(shí)現不同的功能。當底層硬件變動(dòng)時(shí)，只需修改底層實(shí)際執行的函數及相應的庫函數，而應用程序基本不必修改，從而縮短了開(kāi)發(fā)周期。
另外，ＢＳＰ中有對各個(gè)外圍芯片操作的多個(gè)函數。因此，針對一個(gè)可升級的系統，如何高效地管理這些函數就顯得尤為重要。在ＳＤＥ２．２開(kāi)發(fā)環(huán)境中，它采用一個(gè)稱(chēng)為注冊表的模塊來(lái)管理這些函數。該模塊的內部結構對開(kāi)發(fā)人員是透明的，它的功能就是將ＢＳＰ 中的函數進(jìn)行注冊，當其他程序需要調用這些函數時(shí)，可通過(guò)檢索注冊表來(lái)完成。
２．１ 編寫(xiě)ＢＳＰ函數
對每個(gè)芯片來(lái)說(shuō)，都應當有初始化函數，且都有為實(shí)現不同功能而對各寄存器設置的函數及讀取各狀態(tài)寄存器內容的函數等。在初始化函數中，要完成對各個(gè)配置寄存器的初始化設置以使其能在缺省狀態(tài)工作。根據應用程序對硬件的不同要求，配置函數應能完成各種功能，如工作方式的調整、中斷設置、寄存器設置等。而狀態(tài)讀取函數可以獲取各個(gè)芯片當前的狀態(tài)并返回給應用程序。由于在這些底層函數中要用到大量的位運算，所以建議在頭文件中多使用宏定義以增加程序的可閱讀性。為了利用上述思想，這里所有的函數名都使用函數指針變量來(lái)表示。
２．２ 每個(gè)芯片定義一個(gè)結構體
在該結構體中，一般首先定義對該芯片操作的各函數的函數指針，再定義對應的結構體變量，然后將各函數添加到該結構體變量中。這樣，關(guān)于每個(gè)芯片的函數都包含在各自的結構體中，便于程序的閱讀、調試及維護。
編譯連接產(chǎn)生ｍｙｂｏａｒｄ＿ｂｓｐ．ｏ文件時(shí)，可用此文件替換開(kāi)發(fā)系統中Ｔｒｉｍｅｄｉａ安裝目錄下ｔｍｃｏｎｆｉｇ?無(wú)擴展名?文件中對ＢＳＰ的指定，也可以在編譯應用程序時(shí)特別指定。
為了保持ＢＳＰ對用戶(hù)應用程序的透明性，設計時(shí)應定義相應的庫函數。如打開(kāi)ＳＡＡ７１１３芯片的函數ＳＡＡ７１１３．ＯＰＥＮ??，關(guān)閉該芯片的函數ＳＡＡ７１１３．ＣＬＯＳＥ??等。一般情況下，用戶(hù)應用程序通過(guò)調用庫函數來(lái)實(shí)現對該芯片的操作而不關(guān)心底層如何工作。因而需要在庫函數中定義一個(gè)同樣類(lèi)型的結構體變量指針。在庫函數中，應在注冊表中檢索前面對應的結構體重對應函數指針，并將該地址賦值給庫函數中定義的該結構體的函數指針變量，這樣，就可通過(guò)調用相應的ＢＳＰ函數和進(jìn)行必要的中斷操作來(lái)完成其功能。
在應用程序執行過(guò)程中，如果需要對硬件進(jìn)行操
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