TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數分析

全部作者： 楊李娜 鄧剛 田輝 第1作者單位： 北京郵電大學(xué)電信工程學(xué)院無(wú)線(xiàn)新技術(shù)研究所 論文摘要： 考慮到端口參數范圍的確定對測量?jì)x器的重要性，本文提出了1種TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數的確定和測量分析方法。簡(jiǎn)要的從TD-SCDMA終端測試儀的應用背景、系統結構和主要端口參數等方面對其進(jìn)行分析，提出了兩種端口回波損耗參數的測量方法，并分析說(shuō)明了終端測試儀內部級聯(lián)模塊整體回損參數的計算和確定。通過(guò)ADS仿真和矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀實(shí)測曲線(xiàn)對比分析，證實(shí)可用系統前級射頻合路模塊的端口回波損耗參數確定TD-SCDMA終端測試儀的端口回損參數的結論。 關(guān)鍵詞： TD-SCDMA終端測試儀，終端測試儀系統結構，端口匹配參數，級聯(lián)回波損耗 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2007年10月26日 同行評議：

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