EDA工具如何讓硅片技術(shù)實(shí)現盈利

　　技術(shù)發(fā)展的步伐正以指數級速率在加快。第一臺IBM個(gè)人電腦于1981年8月發(fā)布上市 ，以一個(gè)8位8088微處理器為基礎，時(shí)鐘速率4.77兆赫，存儲器功能16至256千字節。相比之下，當時(shí)購買(mǎi)這款電腦的價(jià)位現在可能足以購買(mǎi)一臺64位多核、多線(xiàn)程處理器、3+千兆赫時(shí)鐘速率的筆記本電腦。為跟上技術(shù)發(fā)展步伐，半導體公司需要能讓其充分利用卓越技術(shù)、設計專(zhuān)業(yè)知識和創(chuàng )造力以交付可盈利差異化硅片的EDA解決方案。

　　SoC設計的集成問(wèn)題

　　晶體管多達數十億的復雜芯片是所有電子產(chǎn)品和系統的核心。為適應“更好更快更省”市場(chǎng)現象，片上系統(SoC)要集成進(jìn)更多功能，要將數字和模擬電路與片上存儲器完美結合。這項任務(wù)并不輕松。開(kāi)發(fā)這些SoC，時(shí)間和資源至為重要。

　　Silicon One：可盈利硅片技術(shù)解決方案

　　對于數字設計部分，半導體公司需要一款完全集成化的高性能、高復雜性、低功耗納米設計RTL-to-GDSII流程。在65及65以下納米節點(diǎn)，傳統單點(diǎn)工具并不能解決新出現的設計問(wèn)題并滿(mǎn)足更為棘手的上市時(shí)間需求。這時(shí)設計師需要的是Talus，它提供了一種集成化全芯片綜合方法，可處理各個(gè)方面的設計流程問(wèn)題、去除耗時(shí)的手工操作、緩解物理硅片效應、防止新錯誤的引入(尤其是必須在設計階段后期進(jìn)行的變更)并確保設計收斂。

　　時(shí)序分析已成為了許多芯片設計團隊的一大瓶頸。隨著(zhù)設計尺寸常突破1000萬(wàn)門(mén)并需要跨多個(gè)工作情景的分析，這些均給設計進(jìn)度帶來(lái)了嚴重影響。設計團隊被迫要么增加硬件和STA工具許可的投入、要么減少角點(diǎn)并限制所分析情景的數量，以此來(lái)應對當前靜態(tài)時(shí)序分析(STA)解決方案的局限性。這些方法不僅費用昂貴，而且還不可擴展。這時(shí)設計師需要的是Tekton，它提供了一款快速、高容量的時(shí)序分析解決方案，可在幾分鐘內，而不是幾小時(shí)或幾天內，在標準硬件上提供簽核質(zhì)量時(shí)序分析。

　　至于復雜SoC的模擬設計部分，無(wú)法優(yōu)化或面積/功耗間權衡的自動(dòng)化正成為一大難題。這時(shí)設計師需要的是Titan，它是專(zhuān)為滿(mǎn)足目前和未來(lái)模擬/混合信號設計師需求而調整的一款全面的最先進(jìn)設計平臺，不僅自動(dòng)化了傳統極為耗時(shí)的手工流程，讓技術(shù)熟練的模擬設計師能夠探索多個(gè)設計選項以交付更好結果，而且還實(shí)現了混合信號集成和頂層布線(xiàn)的自動(dòng)化，較其它工具流程提供了數量級生產(chǎn)率改善。

　　隨著(zhù)混合信號設計尺寸的增加以及復雜性的提高，達成正確功能驗證的能力變得更成問(wèn)題。事實(shí)上，一旦引入完全提取的寄生電容，驗證工作對于目前仿真解決方案來(lái)說(shuō)幾乎不可能完成。要驗證目前的SoC組件，設計師需要的是FineSim，它提供了一款先進(jìn)的仿真解決方案，能夠在無(wú)傳統解決方案管理費用的前提下，無(wú)縫地采用單一引擎實(shí)現混合信號SoC設計功能驗證。而且它不只做到了快速精確;它所提供的超高容量使其可以SPICE級精度完成超大型電路的驗證。

　　成功要點(diǎn)

　　為讓半導體行業(yè)能夠解決目前各種技術(shù)問(wèn)題并實(shí)現盈利，電子設計自動(dòng)化(EDA) 公司不再能試圖成為單供應商。畢竟對于一家公司來(lái)說(shuō)，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應聚焦自身優(yōu)勢，并在弱勢領(lǐng)域主動(dòng)與他人協(xié)作。微捷碼的 Silicon One解決方案通過(guò)提供可滿(mǎn)足單芯片中數字、模擬和存儲器系統集成的上市時(shí)間、產(chǎn)品差異化、成本、功耗和性能需求的差異化EDA解決方案和技術(shù)，可讓 SoC硅片實(shí)現更好的盈利。

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