財務(wù)模塊實(shí)施崗位職責

　　在快速變化和不斷變革的今天，需要使用崗位職責的場(chǎng)合越來(lái)越多，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編為大家收集的財務(wù)模塊實(shí)施崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

財務(wù)模塊實(shí)施崗位職責1

　　工作職責：

　　1、負責IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結構設計；

　　2、負責IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設計；

　　3、負責功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專(zhuān)業(yè)；5年以上半導體工作經(jīng)歷

　　二、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的`電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專(zhuān)業(yè)；

　　2、有電子封裝技術(shù)基礎、微電子與固體電子學(xué)、半導體物理學(xué)、材料學(xué)等知識點(diǎn)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；

　　4、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。

　　三、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、機械電子工程專(zhuān)業(yè)；

　　2、熟練掌握工程設計相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標準、規范和設計準則；

　　3、有機械設計、機械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；

　　5、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。

　　四、IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優(yōu)化設計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應開(kāi)發(fā)等；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復合材料）專(zhuān)業(yè)；

　　2、有復合材料力學(xué)、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)知識背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；

　　4、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。

財務(wù)模塊實(shí)施崗位職責2

　　崗位職責

　　NC實(shí)施顧問(wèn)（財務(wù)模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責：

　　1、負責客戶(hù)需求調研、方案設計、實(shí)施規劃、上線(xiàn)支持等。

　　2、針對客戶(hù)需求和行業(yè)特點(diǎn)，提出基于NC產(chǎn)品財務(wù)模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財務(wù)和會(huì )計相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

　　2、有NC或者U8項目實(shí)施經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　3、具有較強的業(yè)務(wù)理解能力和業(yè)務(wù)推動(dòng)能力；

　　4、普通話(huà)標準，具有優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù)意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語(yǔ)言表達能力；

　　6、工作積極主動(dòng)，認真負責；善于學(xué)習、溝通、，富有團隊協(xié)作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。

財務(wù)模塊實(shí)施崗位職責3

　　工作職責：

　　1）負責芯片需求分析，OR到架構的無(wú)損轉換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負責；

　　2）負責架構設計方案FS/AS開(kāi)發(fā)交付與維護，與開(kāi)發(fā)團隊配合，及時(shí)解決架構問(wèn)題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質(zhì)量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經(jīng)驗；

　　2）具有芯片工程設計，量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　3）具有計算機系統、微電子、通信專(zhuān)業(yè)背景更佳。

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