硬件工程師的崗位職責（精選30篇）

　　隨著(zhù)社會(huì )一步步向前發(fā)展，崗位職責的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么崗位職責的格式，你掌握了嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責，歡迎閱讀與收藏。

　　硬件工程師的崗位職責 1

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的.溝通和協(xié)調

　　硬件工程師的崗位職責 2

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作；

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導（測試）、BOM表的`建立和維護等；

　　4、制作樣機，執行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

　　硬件工程師的崗位職責 3

　　崗位職責：

　　1、BMS硬件電路圖設計，PCB設計，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調試；

　　2、BMS硬件規范定義和法規適配；

　　3、電磁兼容性實(shí)驗和環(huán)境試驗支持；

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個(gè)階段的硬件調試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

　　任職要求：

　　1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)達四級以上；

　　2、有扎實(shí)的`電子理論基礎，有豐富的電子元器件知識，有較強的動(dòng)手能力；

　　3、熟練使用PCB設計軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設計經(jīng)驗；

　　4、具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的溝通能力和表達能力，具有創(chuàng )新精神；

　　5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗；

　　6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗，對Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。

　　硬件工程師的崗位職責 4

　　1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；

　　2、負責PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC， CE認證等。

　　硬件工程師的崗位職責 5

　　1、負責產(chǎn)品的線(xiàn)路設計；

　　2、負責產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導以及審核；

　　3、負責BOM的編寫(xiě)整理；

　　4、負責PCBA的打樣跟進(jìn)；

　　5、負責樣板DVT測試；

　　6、負責樣板測試問(wèn)題的'跟進(jìn)處理；

　　7、負責工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

　　硬件工程師的崗位職責 6

　　1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；

　　2、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線(xiàn)纜及相關(guān)的設計工作；

　　3、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線(xiàn)纜、接插件的選型；

　　4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調試，功能驗證；

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標準的編寫(xiě)；

　　6、解決生產(chǎn)中的`電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

　　硬件工程師的崗位職責 7

　　1、負責新產(chǎn)品（伺服電機驅動(dòng)系統）的`研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

　　硬件工程師的崗位職責 8

　　1、負責硬件系統設計及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

　　硬件工程師的崗位職責 9

　　1、參與項目需求分析，參與方案的`設計，BOM報價(jià)；

　　2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計；

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調試工作；

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě)；

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

　　硬件工程師的崗位職責 10

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的`委托，對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

　　硬件工程師的崗位職責 11

　　1、根據產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開(kāi)發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作；

　　2、根據需求，進(jìn)行設計并完成相應設計文檔的編寫(xiě)；

　　3、配合工程師完成故障分析，制定相應的'硬件補償方案；

　　4、配合現場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理；

　　5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺；

　　6、硬件測試用例的設計，并通過(guò)評審；

　　7、相關(guān)測試報告輸出；

　　8、收集統計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài)；

　　9、完成領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作；

　　硬件工程師的崗位職責 12

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試；元器件選型；重要部件選型；

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持；

　　3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線(xiàn)路板工作，并提交設計文件；

　　4、負責轉產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持；以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

　　硬件工程師的`崗位職責 13

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)（主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā)），并進(jìn)行調試；

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試；

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導；

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔；

　　硬件工程師的崗位職責 14

　　崗位職責：

　　1、根據項目，設計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。

　　2、回復客戶(hù)咨詢(xún)技術(shù)問(wèn)題。

　　3、負責硬件調試測試，分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題，發(fā)布硬件調試測試報告。

　　4、硬件電子BOM整理和維護。

　　5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。

　　職位要求：

　　1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設計，驗證。

　　3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設計，分析問(wèn)題能力強，學(xué)習能力強。

　　硬件工程師的崗位職責 15

　　職責：

　　1、基于硬件研發(fā)測試需求，對已有的命令進(jìn)行抽象封裝成友好交互的工具;

　　2、能夠根據產(chǎn)品需求，進(jìn)行產(chǎn)品硬件系統級相關(guān)測試，并輸出測試報告;

　　3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導入工程師一起討論制定生產(chǎn)測試方案，并輸出生產(chǎn)測試文檔;

　　4、基于產(chǎn)品系統的理解和實(shí)際的生產(chǎn)測試需求，從測試方法和測試命令規范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開(kāi)發(fā)人員;

　　5、為提升生產(chǎn)測試效率，開(kāi)發(fā)自動(dòng)測試工具，供生產(chǎn)測試使用，并基于變化的需求而更新維護自動(dòng)化測試工具;

　　任職要求：

　　1、通信、電子、計算機及其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉Tcl或python語(yǔ)言，熟悉Linux shell語(yǔ)言更佳，熟悉編程語(yǔ)言中常見(jiàn)數據結構(列表、字典等)，具備一定的軟件抽象能力;

　　3、熟悉常見(jiàn)發(fā)包測試儀器(Ixia、拓碼等)的配置和軟件接口控制;

　　4、熟悉以太網(wǎng)二層交換相關(guān)協(xié)議，能夠從整理上理解TCP/IP協(xié)議框架，熟悉常見(jiàn)硬件相關(guān)協(xié)議(如I2C、SPI、PCIe等)更佳;

　　5、了解網(wǎng)絡(luò )類(lèi)產(chǎn)品、服務(wù)器類(lèi)產(chǎn)品整體系統方案以及內部常用接口;

　　6、具備嚴謹、仔細、踏實(shí)的工作態(tài)度，高度的'責任心和敬業(yè)精神;

　　7、具備較強的執行力，良好的溝通和團隊合作能力;

　　8、具備較強的學(xué)習能力和不斷優(yōu)化當前測試方法的能力。

　　硬件工程師的崗位職責 16

　　職責：

　　1.根據產(chǎn)品規格書(shū)，可以從中篩選出關(guān)鍵指標;

　　2.根據關(guān)鍵指標，編制測試規范、測試標準，根據產(chǎn)品制定測試方案和計劃;

　　3.負責公司產(chǎn)品及項目的功能測試、集成測試、回歸測試、安全測試、性能測試;

　　4.編制測試報告并輸出;

　　5.制作相應工裝;

　　6.參與設計變更評審;

　　7.對測試數據進(jìn)行分析，并根據測試結果對產(chǎn)品提出改進(jìn)建議;

　　任職資格：

　　1.專(zhuān)科及以上學(xué)歷;

　　2.機電及相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　3.性別不限;

　　4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標準;

　　5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測試工作的優(yōu)先考慮;

　　6.能熟練使用EXCE L，并能熟練運用質(zhì)量統計工具。

　　7.思維嚴謹;

　　硬件工程師的'崗位職責 17

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的`制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

　　硬件工程師的崗位職責 18

　　職責：

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;

　　3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數據，編制測試報告。

　　4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持，與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

　　崗位要求：

　　1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專(zhuān)業(yè);

　　2、熟悉數字、模擬電路及相關(guān)電子知識;

　　3、了解開(kāi)關(guān)電源和電機控制器原理，對拓撲有一定了解，熟悉電容 MOS等電子元器件電應力測試;

　　4、能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電橋、可編程電源、電子負載等儀器工具;

　　5、學(xué)習能力和動(dòng)手能力強，工作積極，具有團隊精神。

　　硬件工程師的'崗位職責 19

　　1.本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2.有模擬電路、數字電路和單片機電路設計基礎;

　　3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;

　　4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設計;

　　5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;

　　6.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設計要求;

　　8.了解車(chē)輛總線(xiàn)通信，處理分析和估計工具(CANoe，CANalyzer，CANscope等);

　　硬件工程師的崗位職責 20

　　職責：

　　1、對新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對;

　　2、編寫(xiě)測試方法及測試說(shuō)明書(shū)，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試，并整理測試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負責實(shí)施安裝設備控制系統;

　　6、上級交辦的`其它工作。

　　任職資格：

　　1、大學(xué)本科，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉電子元器件及其焊接工藝及標準要求、能看懂PCB圖紙;

　　3、能夠熟練掌握測試設備的使用(負載、溫箱、萬(wàn)用表等);

　　4、會(huì )熟練使用電烙鐵，有電子元器件焊接及維修電路板的工作經(jīng)驗;

　　5、工作認真、愛(ài)崗敬業(yè)，有較強的溝通、協(xié)調、理解能力強;

　　6、做過(guò)品控、有測試經(jīng)驗的人優(yōu)先考慮;

　　7、工作中能適應適當的出差。

　　硬件工程師的崗位職責 21

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據；

　　5、制定生產(chǎn)用規范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負責技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；

　　11、制定、整理并規范化技術(shù)文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關(guān)的`技術(shù)儲備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新工作的開(kāi)展；

　　13、執行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

　　硬件工程師的崗位職責 22

　　崗位職責:

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規劃，以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作;

　　2、基于嵌入式系統，負責車(chē)載硬件類(lèi)產(chǎn)品研發(fā);

　　2、根據項目需求確定解決方案、搭建系統硬件平臺、器件選型、原理圖設計、layout設計，電路調試測試等工作;

　　3、輸出各類(lèi)研發(fā)過(guò)程技術(shù)文檔，調測報告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶(hù)使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認證中出現的.問(wèn)題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷，年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗，計算機、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實(shí)的數字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎;

　　3、能夠獨立完成硬件方案設計，器件選型，原理圖設計，layout設計，電路調試測試等工作，有一定的rf射頻調試經(jīng)驗，能獨立解決項目中出現的技術(shù)問(wèn)題;

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用，具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads， cam350或其他eda工具繪制電路原理圖，pcb圖等，熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統設計能力，熟練閱讀英文手冊資料;

　　7、具有汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗、熟悉車(chē)載電子類(lèi)產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗標準的優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車(chē)記錄儀、部標機、車(chē)載導航、車(chē)載dvr等相關(guān)車(chē)載產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;

　　硬件工程師的崗位職責 23

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的.選型; 負責編寫(xiě)相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的調試、測試及成型，負責跟進(jìn)項目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略;

　　硬件工程師的崗位職責 24

　　崗位職責:

　　1.負責儀器產(chǎn)品的硬件設計，開(kāi)發(fā)工作;

　　2.完成產(chǎn)品方案的設計，原理圖設計，PCB設計，軟硬件調試;

　　3.編寫(xiě)硬件設計文檔，并提供相應的技術(shù)支持

　　4.負責現有儀器硬件功能的維護，以及新功能模塊的開(kāi)發(fā);

　　5.技術(shù)支持用戶(hù)完成硬件產(chǎn)品的安裝、調試和使用過(guò)程;

　　任職條件:

　　1.電子工程、自動(dòng)化、機電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。

　　2.有較好的.硬件基礎知識(數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統等);有較強的電路分析及解決問(wèn)題的能力，有較強的動(dòng)手能力;

　　3.能夠獨立完成產(chǎn)品設計到和調試、熟悉各種通用的硬件電路;

　　4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設計，對模數混合系統設計有一定的經(jīng)驗;

　　5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構的CPU，及其外圍SDRAM，FLASH，POWER，并具有實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　6.掌握常用的PCB設計工具如:Protel，ALLERGO等，有多層板布板經(jīng)驗。

　　7.工作態(tài)度積極，有良好的溝通能力和抗壓能力;

　　8.有醫療設備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　硬件工程師的崗位職責 25

　　工作職責:

　　1、負責產(chǎn)品在規模生產(chǎn)中測試流程的定義和開(kāi)發(fā);

　　2、負責解決產(chǎn)品在規模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問(wèn)題,保證產(chǎn)品正常規模生產(chǎn);

　　3、負責產(chǎn)品相關(guān)認證測試;

　　4、能夠對產(chǎn)品的'外觀(guān)結構提出設計需求、測試標準和設計大體方案等,并要求使用proe等工具對3d結構設計文件進(jìn)行review,對手模塑件樣品和開(kāi)模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問(wèn)題點(diǎn);

　　崗位要求:

　　1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測試等環(huán)節的相關(guān)知識和經(jīng)驗,確保產(chǎn)品設計在量產(chǎn)中順利完成;

　　2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認證測試;

　　3、熟悉各種測試儀器操作測試;

　　4、有wifi/bluetooth等無(wú)線(xiàn)低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5、有配合外觀(guān)結構的整機開(kāi)發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗者和會(huì )使用proe等3d工具者優(yōu)先;

　　任職資格:

　　1、電子、通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識和工作經(jīng)驗;

　　2、相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上;

　　硬件工程師的崗位職責 26

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠(chǎng)，設計物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)模塊；

　　2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠(chǎng)商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線(xiàn)傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線(xiàn)RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線(xiàn)、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無(wú)線(xiàn)傳輸的終端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的`服務(wù)意識，良好的學(xué)習能力；

　　硬件工程師的崗位職責 27

　　崗位職責：

　　1、負責公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)與調試；

　　2、負責相關(guān)硬件原理圖和pcb設計；

　　3、進(jìn)行器件的'選型與認證、樣機的制作與轉產(chǎn)、設備的維護與改進(jìn)等工作；

　　4、編寫(xiě)設計文檔并提供相應的技術(shù)支持；

　　任職要求：

　　1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，6年以上電路設計工作經(jīng)驗，2年測試治具電路設計工作經(jīng)驗；

　　2、熟練掌握altium designer、cad軟件；

　　3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳；

　　4、具有閱讀和編寫(xiě)各種中英文文檔的能力；

　　5、具備較強的溝通和協(xié)調能力、有良好的團隊合作精神；

　　6、工作態(tài)度積極、責任心強、能適應高強度工作；崗位職責：

　　硬件工程師的崗位職責 28

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的.產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

　　硬件工程師的崗位職責 29

　　崗位職責：

　　1、根據客戶(hù)需求，制定項目方案，設計、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據項目要求，設計詳細的原理圖；

　　3、負責元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責硬件調試和系統聯(lián)調，配合客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設計和調試經(jīng)驗，能獨立完成板級調試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問(wèn)題能力。

　　2、具有良好的.模擬和數字電路基礎，熟悉常用的模擬電路、數模轉換和各類(lèi)接口電路設計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責：

　　1、根據項目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設備的硬件方案設計和原理圖、PCB設計開(kāi)發(fā)；

　　2、負責產(chǎn)品硬件電路調試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設計；熟悉外圍接口電路相關(guān)設計；

　　3、熟悉EMC測試規范和設計原則，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開(kāi)關(guān)電源等相關(guān)設計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實(shí)的數字電路和模擬電路基礎知識；

　　6、具有較強的動(dòng)手能力，能夠根據設計獨立進(jìn)行系統電路調試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類(lèi)或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

　　硬件工程師的崗位職責 30

　　1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設計和系統總體結構設計；

　　3、根據需求電路設計，PCB設計。

　　4、產(chǎn)品調試。設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

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