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pcb工程師面試問(wèn)題
一.填空
1.PCB上的互連線(xiàn)按類(lèi)型可分為 _微帶線(xiàn)_和帶狀線(xiàn)
2引起串擾的兩個(gè)因素是_容性耦合和_感性耦合
3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導途徑 敏感接收端
4.1OZ銅 的厚度是1.4 MIL
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線(xiàn)中的速度為:6inch/ns
6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等
7.信號沿50歐姆阻抗線(xiàn)傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為_(kāi)(0.2)
8.按IPC標準.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil
9.1mm寬的互連線(xiàn)(1OZ銅厚)可以承載1 A電流
10.差分信號線(xiàn)布線(xiàn)的基本原則：等距，等長(cháng)
11.在高頻PCB設計中，信號走線(xiàn)成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線(xiàn)具有電阻、電容、電感特性。
12.最高的EMI頻率也稱(chēng)為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時(shí)間而不是信號頻率的函數。(注釋?zhuān)河嬎鉋MI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr
式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時(shí)間或下降時(shí)間(10%～90%的上升或下降區間的時(shí)間)ns).
13.大多數天線(xiàn)的長(cháng)度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長(cháng))。因此在EMC規范中，不容許導線(xiàn)或走線(xiàn)在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會(huì )使它突然變成一根高效能的天線(xiàn)，電感和電容會(huì )造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作一個(gè)電感并聯(lián)一個(gè)電阻。在低頻時(shí)，電阻被電感短路，電流流向電感;在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線(xiàn)的最佳準則是磁通量最小化。
二.判斷
1.PCB上的互連線(xiàn)就是傳輸線(xiàn). (x)
2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.(X)
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串擾.(X )
4.信號線(xiàn)跨平面時(shí)阻抗會(huì )發(fā)生變化.(Y)
5.差分信號不需要參考回路平面.(X)
6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.(X)
7.高頻信號的回路是沿著(zhù)源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回.(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)
9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.(X.Tg為高耐熱性.)
10信號電流在高頻時(shí)會(huì )集中在導線(xiàn)的表面.(Y)
三選擇
1影響阻抗的因素有(A D)
A.線(xiàn)寬
B.線(xiàn)長(cháng)
C.介電常數
D.PP厚度
E.綠油
2減小串擾的方法(BCDE)
A.增加PP厚度
B.3W原則(注釋?zhuān)鹤呔�(xiàn)間距是走線(xiàn)寬度的2倍)
C.保持回路完整性;
D.相鄰層走線(xiàn)正交
E.減小平行走線(xiàn)長(cháng)度
3.哪些是PCB板材的基本參數(A C D)
A.介電常數
B.損耗因子
C.厚度'
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點(diǎn)頻率超標.則這一現象可能由下面哪個(gè)頻率引起的(B.A有點(diǎn)像，但倍頻與B差得太遠了
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件(B D )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據IPC標準.板翹應<
= (C)
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會(huì )影響到PCB的價(jià)格(A B C
d)
A.表面處理方式
B.最小線(xiàn)寬線(xiàn)距
8 C.VIA的孔徑大小及數量
D.板層數
8.導網(wǎng)表時(shí)出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'
原因可能是(A)
A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒(méi)有此封裝
四.術(shù)語(yǔ)解釋
微帶線(xiàn)(Microstrip)： 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線(xiàn)。微帶線(xiàn)為PCB提供了對RF的抑制作用，同時(shí)也可以容許比帶狀線(xiàn)更快的時(shí)鐘或邏輯信號。微帶線(xiàn)的缺點(diǎn)是PCB外部信號層會(huì )輻射RF能量進(jìn)入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。
帶狀線(xiàn)(Stripline)：帶狀線(xiàn)指兩邊都有參考平面的傳輸線(xiàn)。帶狀線(xiàn)可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個(gè)參考平面之間，兩個(gè)平面會(huì )存在電容耦合，導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線(xiàn)的電容耦合效應在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著(zhù)。
55原則：當時(shí)鐘頻率超過(guò)5MHz，或上升時(shí)間小于5ns，就必須使用多層板。
集膚效應：集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動(dòng)。電流不會(huì )并且也不能大量的在走線(xiàn)、導線(xiàn)或平面的中心流動(dòng)，這些電流大部分在導體的表層流動(dòng)，不同的物質(zhì)具有不同的集膚深度值。
零歐姆電阻：零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實(shí)際上就是一個(gè)小的電感(一個(gè)零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯(lián)濾波效果。
走線(xiàn)長(cháng)度的計算：微帶線(xiàn)-Lmax=9×tr.(Lmax-走線(xiàn)的最大長(cháng)度cm，tr-信號的上升時(shí)間ns)。帶狀線(xiàn)-Lmax=7×tr.如果實(shí)際的走線(xiàn)比計算的最大走線(xiàn)長(cháng)度Lmax要長(cháng)，那么需要使用終端設計，以防止發(fā)生反射。
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