TD-HSUPA系統物理層結構的研究

全部作者： 劉超 第1作者單位： 北京郵電大學(xué)無(wú)線(xiàn)通信中心 論文摘要： 為了適應移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )中高速數據業(yè)務(wù)的需求, TD-SCDMA 在Release 6 中引入了高速上行分組接入（HSUPA）技術(shù)。目前TD-HSUPA技術(shù)日趨成熟, 其物理層結構也基本完善。 本文闡述了TD-HSUPA系統的物理層結構并分析了其特點(diǎn), 比較了TD-SCDMA和WCDMA 兩種系統下HSUPA物理層的差異并分析了原因，這對TD-SCDMA的下1步演進(jìn)系統（HSPA＋、LTE）的物理層設計都有著(zhù)重要的參考價(jià)值。 關(guān)鍵詞： TD-SCDMA，高速上行分組接入，物理層 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2007年03月16日 同行評議：

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