淺析電子工藝學(xué)之電烙鐵使用方法

摘 要：本文對最基本焊接工具電烙鐵的使用方法進(jìn)行了論述，從最常用的引線(xiàn)元件到貼片元件，從細節到具體操作，還包括輔助材料和輔助工具的使用。

關(guān)鍵詞：電烙鐵；引腳型元件；貼片型元件

現在電子元器件的封裝更新?lián)Q代越來(lái)越快，電路板上的元件越來(lái)越少，越來(lái)越密，管腳越來(lái)越細，電路板越來(lái)越小。而且電路板上大量使用表面貼裝元件，倒裝芯片等元件，這無(wú)一例外的說(shuō)明了電子工業(yè)已朝向小型化、微型化方面發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會(huì )損傷元器件，或引起焊接不良，所以工作人員必須對焊接原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定，及電子基礎有一定的了解。
電烙鐵是焊接中最常用的工具，作用是把電能轉換成熱能對焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱焊接是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了。一般來(lái)說(shuō)，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也越高。像我們對硬件改造選用20W的內熱式(30-40W外熱式)電烙鐵足夠了，使用功率過(guò)大容易燒壞元件，一般二極管、三極管結點(diǎn)溫度超過(guò)200℃就會(huì )損壞。一般最恰當的必須在1.5～4s內完成一個(gè)元件的焊接。
現在常用的電烙鐵有外熱式和內熱式兩種，外熱式電烙鐵熱效率高，加熱速度快。內熱式電烙鐵功率較高，使用方法相同，但據筆者經(jīng)驗發(fā)現在市場(chǎng)上內熱式電烙鐵的配件較多（主要是不同種類(lèi)，不同價(jià)格的內熱式烙鐵頭在市場(chǎng)采購容易），所以建議使用內熱式電烙鐵。在許多文獻中都有闡述，如果電烙鐵尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化層。筆者認為現在市場(chǎng)上普通價(jià)格的烙鐵尖（外層有電鍍層）都有防氧化層，在使用時(shí)不能刮，否則影響使用壽命，如果烙鐵尖上有氧化層，要用濕透的吸錫海綿擦拭干凈，后馬上鍍錫防止再次氧化。
助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物�，F在使用的焊錫絲中，有一部分焊錫絲中心是空芯的內有助焊劑，使用這種焊絲作業(yè)時(shí)不用再另外使用助焊劑了，但如果是要焊接或修理的電路板焊點(diǎn)管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸�，最好使用少量的助焊劑�?lái)加強焊接質(zhì)量。
另外還有一些必不可少輔助工具，烙鐵架，吸錫器，鑷子，偏口鉗，毛刷等，烙鐵架應該是在其底座部分有一個(gè)或二個(gè)槽(用于放吸錫海綿)的專(zhuān)用架子，而并不是隨便的架子，這樣可以隨時(shí)擦拭烙鐵尖，方便使用。吸焊器可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。
現在的電路板上主要有兩大類(lèi)元器件，一類(lèi)是直插式引腳式元件，另一類(lèi)是貼片類(lèi)元件。以下就按這兩大類(lèi)，元件來(lái)具體的說(shuō)一說(shuō)每類(lèi)元件的焊接方法。
1.直插引腳式元件焊接方法：
1.1烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。
接觸位置：烙鐵頭應同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件（如焊腳與焊盤(pán)），烙鐵一般傾斜30-45度，應避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當兩個(gè)被焊接元件受熱面積相差懸殊時(shí)，應適當調整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小，使焊接面積較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。
接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
1.2焊錫絲的供給方法
焊錫絲的供給應掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數量。
供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤(pán)。
供給數量：應看被焊件與焊盤(pán)的大小，焊錫蓋住焊盤(pán)后焊錫高于焊盤(pán)直徑的1/3既可，焊點(diǎn)應呈圓錐形。
1.3焊接時(shí)間及溫度設置
1.3.1溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)1-4秒最為合適，最大不超過(guò)8秒，平時(shí)觀(guān)察烙鐵頭，當其發(fā)紫時(shí)候，溫度設置過(guò)高。
1.3.2一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMT），將烙鐵頭的實(shí)際溫度設置為（330~350度），一般為焊錫熔點(diǎn)加上100度。
1.3.3特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。LCD連接器等要用含銀錫線(xiàn)，溫度一般在290度到310度之間。
1.3.4焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。
1.4焊接注意事項
1.4.1焊接前應觀(guān)察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接，如有氧化現象要加適量的助焊劑，以增加焊接強度。
1.4.2在焊接物品時(shí),要看準焊接點(diǎn)，以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路。
1.4.3如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝，可以在元件本體上涂無(wú)水酒精后進(jìn)行焊接，以防止熱損傷。
1.4.4在焊接后要認真檢查元件焊接狀態(tài)，周?chē)�焊點(diǎn)是否有殘錫，錫珠、錫渣。2.貼片式元件焊接方法：
2.1在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2.2用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進(jìn)行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。
2.3開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
2.4焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
2.5貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時(shí)可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補焊。符合下面標準的焊點(diǎn)我們認為是合格的焊點(diǎn):
（1）焊點(diǎn)成內弧形(圓錐形)。
（2）

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