SMT生產(chǎn)管理

　　引導語(yǔ)：為創(chuàng )建和諧的供熱環(huán)境，確保供熱生產(chǎn)安全、經(jīng)濟、穩定、可靠。力爭使供熱運行工作達到用戶(hù)滿(mǎn)意。下面是yjbys小編為你帶來(lái)的SMT生產(chǎn)管理，希望對你有所幫助。

　　1. 運輸、儲存和生產(chǎn)環(huán)境

　　1.1. 一般運輸及儲存條件

　　注：

　　1 外部環(huán)境：鑒于一些特殊要求(例如不可超出點(diǎn)膠膠水的最大溫度)，應包裝物料。錫膏有其特

　　定的運輸條件。

　　2 一般條件：請見(jiàn)下面有關(guān)錫膏和點(diǎn)膠膠水之特殊儲存條件。

　　3 組件：組件質(zhì)量較大時(shí)(例如：PCB)，在投入制程前一定要回到室溫。

　　1.2. 錫膏的儲存、管理作業(yè)條件

　　1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件

　　1.4. 點(diǎn)膠用的膠水儲存條件

　　1.5. 不同類(lèi)型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時(shí)間

　　下表規定了從收到物料開(kāi)始，NMP以及NMP下級制造商在倉庫或加上的最大儲存時(shí)間。組件制造和接收所銷(xiāo)耗時(shí)間不包括在內。一般最多12個(gè)月，半導體的包裝材料應滿(mǎn)足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先進(jìn)先出(FIFO)原則。

　　如果儲存超過(guò)了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：

　　(1) 越來(lái)越多的受潮物料，恰當的烘烤。

　　(2) 并且在樣本數量不小于30 pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。

　　1.6. 濕度敏感的等級表(MSL)

　　1.7. 濕度敏感組件的烘烤條件

　　常見(jiàn)類(lèi)型的濕度敏感組件例如：所有類(lèi)型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數大于50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數量，大部分的光學(xué)組件(如所有的LED，IR紅外模塊)，一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。

　　組件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環(huán)境中超過(guò)MSL所規定的時(shí)間，在使用前應進(jìn)行烘烤。

　　回焊前，對組件進(jìn)行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過(guò)程中會(huì )蒸發(fā)出來(lái)，蒸氣的壓力會(huì )造成裂縫以及其它一些可見(jiàn)或隱藏著(zhù)的不良，例如分層。爆米花現象就是此種原因造成的常見(jiàn)不良。

　　請注意濕度敏感組件運輸和儲存過(guò)程中保護包裝的相關(guān)標準，說(shuō)明及以下規定。

　　生產(chǎn)時(shí)烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤條件。

　　注意：料盤(pán)嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的溫度明顯高于爐內控制器指示的溫度。經(jīng)過(guò)仔細研究爐內溫度控制系統，證明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。

　　1.7.1. 干燥(烘烤)限制

　　對組件進(jìn)行烘烤，會(huì )導致焊盤(pán)的氧化或錫膏內部發(fā)生化學(xué)變化。在板子的組裝過(guò)程中，超過(guò)一定量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會(huì )導致上錫性的不良。出于上錫性的考慮，應限制烘烤溫度及時(shí)間。通常，只允許進(jìn)行一次烘烤。如果多于一次，應討論制程貼裝解決方案。

　　注1：暴露于外部環(huán)境的組件，其暴露時(shí)間小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中時(shí)，應暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時(shí)間必須在規定的范圍內。 注2：應考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經(jīng)過(guò)OSP處理的PCB。允許暴露于外部環(huán)境的總時(shí)間不超過(guò)72小時(shí)，并且兩次回焊的時(shí)間間隔應小于24小時(shí)。如果超出，應如前所述之方法對其進(jìn)行烘烤。請見(jiàn)1.3小節【印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。對即將進(jìn)入重工(例如更換CSP)階段的PCB，應預先干燥或者將

　　WIP儲存于干燥箱或真空袋中。

         1.7.2. 防潮儲存條件

　　對于濕度敏感組件，當生產(chǎn)線(xiàn)暫時(shí)停線(xiàn)或于到周末需要停線(xiàn)，針對濕度敏感的組件若不用真空包裝機來(lái)保存，干燥箱儲存是一種短期的，暫時(shí)的儲存方式，干燥箱的目的是用來(lái)儲存而不是烘干的。所以針對雙面板制程，表面是OSP處理的，如果生產(chǎn)一面后，這個(gè)中間的儲存時(shí)間一定要在規定的期限內，干燥儲存的時(shí)間也包括在內.。(我們產(chǎn)線(xiàn)規定的時(shí)間是：24hrs，超過(guò)這個(gè)規定后，就意味著(zhù)需要烘烤。)

　　1.8. 錫膏之規定

　　注意1：錫膏的具體規定請見(jiàn)MS/BA。

　　注意2：停產(chǎn)超過(guò)15分鐘后，如果50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區域，則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區域。

　　2. 鋼網(wǎng)印刷制程規范

　　2.1. 刮刀

　　注意!刮刀彎曲力是一個(gè)關(guān)鍵的參數。* 量測方法：Bevel量角器 2.2. 鋼板

　　注意：如果使用聚脂材料，則應注意ESD防護措施。

　　* 量測方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之類(lèi)工具。

　　2.3. 真空支座

　　* 只有第2面支撐臺

　　2.4. 鋼網(wǎng)印刷的參數設定

　　2.5. 印刷結果的確認

　　注意：獲取更多信息，請見(jiàn)3.3小節【組件和錫膏的抓取報警設定】

　　3. 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)

　　3.1. AOI一般在生產(chǎn)線(xiàn)中的位置

　　在大多數情況下，AOI的最佳位置應在高速貼片機之后。在這一環(huán)節上，所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見(jiàn)。

　　3.2. AOI檢查的優(yōu)點(diǎn)

　　使用AOI檢測機最主要的目的就是用來(lái)監視錫膏的印刷和貼片的結果。它是經(jīng)過(guò)統計分析的軟件對制程監視的結果進(jìn)行分析判斷。還可以經(jīng)過(guò)AOI檢查出的不良進(jìn)行相應合理的維修， 重工。

　　3.3. 組件和錫膏的抓取報警設定

　　下表為不同組件類(lèi)型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是為了探測出在回焊流程中無(wú)法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。

　　4. 貼片制程規定

　　4.1. 吸嘴

　　不同包裝類(lèi)型的錫嘴大�。�

　　4.2. Feeders 4.3. NC程序

　　4.4. 組件數據/目檢過(guò)程

　　4.5. Placement process management data compatibility table?

　　5. 回焊之PROFILE量測

　　5.1. Profile量測設備

　　回焊爐profile的量測應使用專(zhuān)門(mén)為了量測通過(guò)回焊爐profile的溫度量測設備。

　　量測設備應根據供貨商提出的維護說(shuō)明做定期的校正 此外還需要： (1) 防熱毛毯

　　(2) 熱電偶/組合校正板 (3) 帶有記錄接口軟件的計算器

　　(4) 只有設備供貨商推薦和許可之熱電偶可以使用

　　5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法

　　6. 標準有鉛制程

　　下面這些規定的值適用于前一小節規定的標準螺釘熱電偶校正板。本規定是針對0.9-1.1 mm厚典型移動(dòng)電話(huà)電路板以及組件數量和類(lèi)型制定的允收成品板之profile。

　　板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個(gè)組件等)，需制定不同的允收profile。因此當推出一個(gè)新產(chǎn)品時(shí)，應量測產(chǎn)品板上的不同位置的回焊profile。有關(guān)產(chǎn)品profile量測，

　　圖1：關(guān)鍵會(huì )焊制程參數圖解

　　6.1. 建議回焊爐設置

　　下表給出了典型設置區間，該區間產(chǎn)生了暗含于規定當中的回焊profile。使用爐溫校正方法(5.2小節)對每一個(gè)爐子進(jìn)行參數驗證。必要的話(huà)，應調整這些參數使其達到7.2小節所規定之profile。

　　注意：依據爐子的不同構造，ERSA Hotflow7回焊爐可能會(huì )存在明顯的不同之處(助焊劑類(lèi)型)。

　　BTU VIP98

　　7. 無(wú)鉛焊接制程

　　7.1. 無(wú)鉛制程之profile定義

　　由于無(wú)鉛制程中回焊加熱比傳統的有鉛制程溫度低(溫度最大值和合金熔點(diǎn)不同)，因而其process window比傳統的有鉛制程要小。所以應針對產(chǎn)品優(yōu)化profile。

　　以下即為設置正確的profile和設置之步驟：

　　(5) 7.2小節規定了標準校正板的基本無(wú)鉛制程之profile，7.4小節則規定了不同型號回

　　焊爐的典型設置值。Profile和設置是定義具體產(chǎn)品profile的第一步。

　　(6) 建立基本的無(wú)鉛profile并用標準校正板量測。

　　(7) 在產(chǎn)品板的適當位置上安放必要數量的熱電偶。7.5小節對熱電偶的安放原則做了描

　　述。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。

　　(8) 用那塊產(chǎn)品板量測profile。對不同位置(組件)進(jìn)行幾次量測，以保證獲取到最熱

　　和最冷位置上足夠的信息。

　　(9) 對應7.2小節給出的要求，分析產(chǎn)品的profile。

　　(10) 如果產(chǎn)品板profile達不到要求，更改回焊爐相應設置并重新量測。繼續優(yōu)化，直

　　到得到允收之profile。

　　(11) 當量測之profile達到要求，再對標準校正板進(jìn)行一次量測。

　　(12) 根據標準校正板的profile定義回焊爐所有的設置參數規格值及其誤差范圍。誤差

　　范圍必須在客戶(hù)規定之產(chǎn)品板的profile。

　　(13) 使用標準校正板對回焊爐profile每周一次的定期量測。量測之profile應保證在先

　　前定義的容差范圍內。如果出現偏差，在對回焊爐設置進(jìn)行調整之前應分析其根本原因并做出改正。

　　7.2. 無(wú)鉛制程profile一般規定

　　下面是對產(chǎn)品板profile的一般規定。除非在具體的產(chǎn)品規定中有另外的說(shuō)明，否則所有產(chǎn)品的profile均必須滿(mǎn)足這些要求。

　　所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無(wú)鉛制程中均應使用預熱區是線(xiàn)性的profile。

　　注意：計算最大斜率時(shí)間隔時(shí)間最小2秒，間隔太小會(huì )得出錯誤的很大的斜率，尤其是在組件表面和熱量很小的量測點(diǎn)上會(huì )出現此問(wèn)題。

　　圖2 部分產(chǎn)品板回焊規定參數和板子上不同位置profile舉例之圖解

　　7.3. 無(wú)鉛制程標準校正板之profile基本規定

　　這些規定值僅僅是針對標準校正板上的螺絲固定的SenSor而言的。更寬泛的規定是針對在產(chǎn)品上量測的profile而言的(請見(jiàn)7.2小節)。

　　本標準校正板之規定能夠使帶有RF-shield， CSPs等典型移動(dòng)電話(huà)線(xiàn)路板的profile滿(mǎn)足7.2小節的規定。如果產(chǎn)品板與此有明顯的區別，比如組件質(zhì)量較輕，應采用滿(mǎn)足要求的其它標準校正板規定。應按照7.1小節定義的步驟來(lái)建立本規定。

　　7.4. 無(wú)鉛制程激活設置

　　當為每個(gè)回焊爐創(chuàng )建profile時(shí)，以下設置僅作為一個(gè)起始點(diǎn)。為達到規定的profile，按照7.1小節給出的步驟，應對設置作必要的調整。

　　注意：吹風(fēng)速度設置也許會(huì )影響到profile。根據HW結構不同(例如組焊劑管理類(lèi)型)，不同回焊爐之間要求上會(huì )存在明顯的差別。

　　7.5. 對PCB的回焊profile量測

　　為能夠很好的觀(guān)察產(chǎn)品的profile，在產(chǎn)品至少5-6個(gè)位置上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程序操作人員來(lái)指定待測組件。

　　應在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。溫度敏感組件也應被量測。根據實(shí)際經(jīng)驗，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進(jìn)行溫度量測。

　　正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。大的組件下面通常是溫度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是當這些組件被安裝在RF-shields下面時(shí)，這種情況更甚。而溫度最高的位置通常是PCB裸露著(zhù)的表面，小組件或是組件的表面。

　　在組件下面安裝熱電偶時(shí)，最好是先鉆一個(gè)孔，然后穿過(guò)孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時(shí)，必須保證線(xiàn)不能接觸到孔內的銅層，在非隔熱區域線(xiàn)與線(xiàn)之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。

　　使用少量的高熔點(diǎn)焊錫可以很容易將熱電偶固定到PCB表面(Pad)或小組件上。這種焊錫的熔點(diǎn)應高于260°C。

　　將熱電偶安裝到組件上表面時(shí)，應使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。

　　圖3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測位置

　　8. 點(diǎn)膠制程

　　8.1. 概要

　　8.2. CSP組件點(diǎn)膠方式

　　出于制程循環(huán)周期的考慮，建議使用L-方式。為避免空缺，點(diǎn)膠起始和結束位置應距拐角1.3mm(圖3)。這樣出現空缺的概率會(huì )很小，而且點(diǎn)膠速度也很快。

　　圖3：L型點(diǎn)膠方式

　　9. 手工焊接制程以及手工標準

　　所有維修之相關(guān)問(wèn)題已從SMT制程規定中分離出來(lái)，形成一個(gè)獨立的文件：MES00265。

　　10. 目檢相關(guān)規定，不良判定標準，不良分類(lèi)以及培訓資料

　　MES00055中給出了NMP之目檢標準。該標準主要依據ANSI/IPC-A-610B, class 2無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品相關(guān)標準而制定。 下級代工廠(chǎng)商進(jìn)行組裝制造應使用同樣的標準。

　　11. 相關(guān)文件

　　MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items

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