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pcb設計崗位職責

時(shí)間:2023-03-21 08:25:52 崗位職責 我要投稿

pcb設計崗位職責15篇

  現如今,各種崗位職責頻頻出現,崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任,及達到上級要求的標準,完成上級交付的任務(wù)。制定崗位職責需要注意哪些問(wèn)題呢?以下是小編精心整理的pcb設計崗位職責,歡迎大家借鑒與參考,希望對大家有所幫助。

pcb設計崗位職責15篇

pcb設計崗位職責1

  1、負責各類(lèi)pcb的layout;

  2、與電路設計工程師溝通確認電路;

  3、與pcb廠(chǎng)家的溝通使pcb能順利生產(chǎn);

  4、gerber文件的`制作,指導pcb助工、技術(shù)員完成設計任務(wù);

  5、新產(chǎn)品需協(xié)助生產(chǎn)工程師導入生產(chǎn);

  6、老產(chǎn)品的升級改版維護。

pcb設計崗位職責2

  職責描述:

  1.能使用pcb軟件設計pcb

  2.能使用pcb軟件設計電路原理圖、設計和維護公司元件庫

  3.負責電子元件的庫存管理和生成電子元件的庫存報表

  任職要求:

  1.本科畢業(yè),有工作經(jīng)驗,懂電機驅動(dòng)器設計優(yōu)先

  2.能吃苦耐勞,具備自我激勵的'精神

  3.工作地點(diǎn):昆山

pcb設計崗位職責3

  1、能獨立完成pcb板設計,包括器件布局和布線(xiàn);

  2、負責pcb文件歸檔和整理;

  3、負責pcb庫的`整理和維護;

  4、協(xié)助硬件工程師完成工作;

  5、熟悉cadence的元件、封裝庫的建造和管理。

pcb設計崗位職責4

  工作職責:

  1.負責系統相關(guān)項目管理,包括系統需求、設計、pcb layout、內部測試、文檔撰寫(xiě),解決pcb設計關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難題;

  2.負責控制系統板卡pcb設計,制作bom;

  任職要求:

  1.本科及以上學(xué)歷,5-10年工作經(jīng)驗,年齡30-36歲,電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2.熟悉研發(fā)項目流程,熟悉硬件電路設計知識;

  3.熟悉pcb設計工具allegro、cadence,具備規范的文檔撰寫(xiě)能力;

  4.對arm、fpga以及網(wǎng)絡(luò )相關(guān)芯片有所了解;

  5.具有良好的`溝通能力、嚴謹的工作態(tài)度和團隊協(xié)作精神。

pcb設計崗位職責5

  1、在開(kāi)發(fā)工程師的指導和要求下進(jìn)行pcb設計工作、;

  2。能獨立理解原理圖,元器件datasheet,并在此基礎上進(jìn)行pcb板圖的合理布局布線(xiàn);

  3、和pcb廠(chǎng)家進(jìn)行有效溝通完成pcb版圖的.相關(guān)設計(如配芯,阻抗匹配等)及制版

  4、監督完成pcb板的組裝。

pcb設計崗位職責6

  1、根據要求按時(shí)保質(zhì)保量完成pcb的.繪制工作;

  2、參與同行評審,對其他人的設計提出意見(jiàn);

  3、節約成本,合理規劃疊層方案與布局布線(xiàn);

  4、熟悉基本的電子電路的原理,并進(jìn)行簡(jiǎn)單的pcb問(wèn)題定位與分析。

pcb設計崗位職責7

  職責描述:

  1、制定部門(mén)工作目標,分派部門(mén)工作;

  2、跟蹤樣品交期,進(jìn)行跨部門(mén)間協(xié)調;

  3、審核客戶(hù)產(chǎn)品的技術(shù)資料并進(jìn)行評估;

  4、審核產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資料;

  5、跟蹤產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項目進(jìn)度,進(jìn)行對外溝通和協(xié)調;

  6、審核產(chǎn)品維護資料;

  7、技術(shù)支持;

  8、完成上級交辦其他的任務(wù)。

  任職要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,條件優(yōu)異者可放寬;

  2、電子、通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  3、五年以上pcb設計工作經(jīng)驗,兩年以上pcb設計團隊管理經(jīng)驗;

  4、極主動(dòng)、認真細致、溝通和學(xué)習能力強,有團隊協(xié)作意識,服從工作安排。

pcb設計崗位職責8

  1、本科學(xué)歷,通信、電子工程、計算機及其相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

  3、熟悉allegro,protel等開(kāi)發(fā)工具軟件進(jìn)行多層pcb設計;

  4、熟悉相關(guān)電路結構,能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問(wèn)題;

  5、熟悉表貼和通孔的各種類(lèi)型元器件和各種可用的`封裝形式

  6、了解模擬高速運放、數模/模數轉換、fpga和嵌入式處理器的工作原理

  7、了解pcb、smt生產(chǎn)制造工藝

  8、善于溝通、團隊合作,整體意識強。

  9、如果有如下企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗更佳:國家相關(guān)工程類(lèi)研究所(航天科技,船舶研究所,電子工業(yè)部研究所),高校重點(diǎn)實(shí)驗室,中科院研究所,民營(yíng)軍工電子公司等。

pcb設計崗位職責9

  1、負責終端產(chǎn)品線(xiàn)pcb布板、制板等文件生成;

  2、負責跟蹤pcb制板及生產(chǎn)工藝過(guò)程,收集并響應生產(chǎn)問(wèn)題;

  3、收集pcb設計經(jīng)驗和教訓,并形成部門(mén)知識文檔;

  4、參與pcb設計規范,pcb元器件封裝庫的建設和維護

pcb設計崗位職責10

  職位描述:

  1.根據項目開(kāi)發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;

  2.依據項目開(kāi)發(fā)計劃,完成原理圖設計和pcb設計;

  3.按照規范編制設計文檔、開(kāi)發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;

  4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;

  5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗者優(yōu)先。

  6、負責產(chǎn)品的pcb版圖設計,通過(guò)相關(guān)驗證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護技術(shù)支持。

  7、負責pcb硬件電路設計等相關(guān)課程的'研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。

  任職要求:

  1.通訊、電子、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,有成熟并量產(chǎn)的產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

  2.電子電路理論基礎扎實(shí),能自行搭建相應設計環(huán)境,熟練掌握相關(guān)設計軟件。

  3.英語(yǔ)四級以上,應用能力良好,具有閱讀相關(guān)的英文資料的能力。

  4.較強的學(xué)習能力及責任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。

pcb設計崗位職責11

  1、兩年以上全過(guò)程獨立操作,多層板layout獨立設計經(jīng)驗,熟練使用設計軟件(allegro、 pads、protel、orcad等);

  2、有扎實(shí)的數字,模擬電路知識。對emi和高速信號的'處理有一定的經(jīng)驗,對特性阻抗、信號和電源、地的完整性有一定的認識;

  3、對工作踏實(shí)認真負責,能吃苦耐勞,虛心好學(xué),電子專(zhuān)業(yè)者優(yōu)先

pcb設計崗位職責12

  1、使用cadence設計pcb以及orcad設計原理圖。

  2、熟悉arm、fpga,sdram,網(wǎng)絡(luò )等芯片的原理。

  3、英語(yǔ)通過(guò)國家4級或者以上。熟練閱讀英文資料。

  4、正規大學(xué)本科及以上學(xué)歷。

  5、團隊合作精神。

pcb設計崗位職責13

  1、建立pcb封裝庫系統;

  2、 pcb stack up設計,pcblayout工作開(kāi)展;

  3、 pcb生產(chǎn)制造文件對接和smd對接工作開(kāi)展;

  4、 pcb 3d對接和制作;

  5、元件庫和erp系統建立和維護。

pcb設計崗位職責14

  1、根據datasheet進(jìn)行pcb封裝庫的制作及維護;

  2、根據原理圖進(jìn)行pcb布局、規則設定、布線(xiàn)、檢查和輸出工程資料,并回復板廠(chǎng)在制作pcb中遇到的`工程問(wèn)題;

  3、與結構和硬件設計配合進(jìn)行pcb整體布局,綜合考慮其熱設計、結構設計、emc、可制造性等方面的要求并提出解決方案;

  4、根據公司要求編寫(xiě)相應圖紙、文檔資料。

pcb設計崗位職責15

  1、根據原理圖進(jìn)行pcb布局、規則設定、布線(xiàn)、檢查和輸出工程資料,并回復板廠(chǎng)在制作pcb中遇到的`工程問(wèn)題;

  2、根據datasheet進(jìn)行pcb封裝庫的制作及維護;

  3、與結構和硬件設計配合進(jìn)行pcb整體布局,綜合考慮其熱設計、結構設計、emc、可制造性等方面的要求并提出解決方案;

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