驗證崗崗位職責

　　在當下社會(huì )，崗位職責的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責可以有效規范操作行為。想學(xué)習制定崗位職責卻不知道該請教誰(shuí)？以下是小編幫大家整理的驗證崗崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

驗證崗崗位職責1

　　職責描述：

　　1、負責現場(chǎng)全部產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持、工藝文件編制；工裝繪制、對新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評估；

　　2、技術(shù)狀態(tài)監控、組件裝配類(lèi)產(chǎn)品工藝，提醒生產(chǎn)過(guò)程及檢測時(shí)的品質(zhì)注意事項。

　　3、編制產(chǎn)品裝配工藝流程圖、控制計劃、工藝規范、檢驗規范、作業(yè)指導書(shū)等。

　　4、新裝配工藝方案的試驗驗證、確認，裝配車(chē)間現場(chǎng)工藝問(wèn)題、質(zhì)量問(wèn)題的'處理。

　　任職要求：

　　1. 5年工藝工程相關(guān)工作經(jīng)驗，能獨立設計工裝，熟練使用office，cad及三維制圖軟件；

　　2.有自動(dòng)化方案制定及設計的工作經(jīng)驗，能夠獨立完成小自動(dòng)化類(lèi)的工藝改善及設計；

　　3.有組織策劃，制定產(chǎn)品的工藝及改進(jìn)能力，能夠獨立完成產(chǎn)品的工藝制定及工裝設計。

驗證崗崗位職責2

　　崗位職責：

　　1.負責制定驗證計劃，并根據計劃完成模塊驗證或子系統驗證；

　　2.負責驗證相關(guān)文檔的撰寫(xiě)工作；

　　3.負責模塊在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)支持工作；

　　4.負責與軟件溝通模塊使用流程和場(chǎng)景，豐富驗證case；

　　5.負責低功耗驗證相關(guān)工作；

　　6.負責芯片時(shí)序仿真；

　　7.負責量產(chǎn)測試所需的.模塊驗證case設計與實(shí)現；

　　8.負責芯片的驗證平臺開(kāi)發(fā)，負責驗證技術(shù)跟蹤與演進(jìn)；

　　9.研究新的驗證方法和驗證工具并加以應用。

　　所需資歷：

　　1.學(xué)歷/所受培訓：通信、電子工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士以上學(xué)歷(本科專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗豐富者同等考慮)

　　2.能力要求：兩年以上數字集成電路驗證經(jīng)驗；精通驗證語(yǔ)言和驗證方法學(xué)；掌握完整驗證流程；熟練使用驗證工具、方法學(xué)；精通systemverilog和verilog語(yǔ)言；熟練使用eda驗證工具

　　3.其它要求：有較好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力；有較強的責任心，認真細致；有較強的自我學(xué)習能力；良好的溝通協(xié)作能力

驗證崗崗位職責3

　　職責描述：

　　1.負責公司生產(chǎn)的整體運營(yíng)管理，參與fda無(wú)菌制劑/注射液驗證全過(guò)程，包括車(chē)間的組織排產(chǎn)、生產(chǎn)管理、成本控制等管理；

　　2.負責主持生產(chǎn)周例會(huì )或探索其他管理模式，確保生產(chǎn)過(guò)程中出現的問(wèn)題得到充分的調查并解決；

　　3.確保安全生產(chǎn)，不發(fā)生安全事故；完善安全生產(chǎn)標志標識；

　　4.研究生產(chǎn)排產(chǎn)模式和規�；�生產(chǎn)，解決生產(chǎn)瓶頸問(wèn)題，降低生產(chǎn)成本；

　　5.負責公司物料管理，主要包括倉儲管理、收發(fā)貨管理等；

　　6.負責各生產(chǎn)車(chē)間的gmp合規性管理。

　　職位要求：

　　1.藥學(xué)或制藥工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科學(xué)歷。

　　2.有無(wú)菌制劑驗證主管/經(jīng)理，有3~5年以上質(zhì)量、驗證工作經(jīng)驗。最好有參與fda無(wú)菌制劑驗證全過(guò)程，熟悉無(wú)菌注射液工藝流程，熟悉fda驗證規范、管理，參與制定過(guò)生產(chǎn)計劃管理；

　　3.有液體制劑生產(chǎn)平臺或者無(wú)菌車(chē)間生產(chǎn)平臺搭建的工作經(jīng)驗；

　　4.熟悉新版gmp及歐美gmp認證流程，有完整的gmp認證經(jīng)驗；

　　5.學(xué)習能力強，具備良好的'職業(yè)操守和個(gè)人品質(zhì)；

　　6.良好的溝通和表達能力；

　　7.具有一定的英語(yǔ)閱讀與寫(xiě)作能力；

驗證崗崗位職責4

　　職責描述：

　　1.負責制定高覆蓋率的芯片/模塊驗證計劃；

　　2.用system verilog以及uvm驗證方法學(xué)進(jìn)行模塊以及全芯片的功能驗證；

　　3.利用仿真，fpga和emulator進(jìn)行性能分析和驗證；

　　4.執行帶時(shí)序的后仿真工作；

　　5.為芯片測試工程師提供測試機測試向量；

　　6.在soc芯片中利用固件代碼(c語(yǔ)言)進(jìn)行芯片測試；

　　7.幫助fpga工程師搭建并調試芯片/模塊的`fpga驗證環(huán)境。

驗證崗崗位職責5

　　崗位職責：

　　1.負責芯片代碼的fpga移植及仿真、調試；

　　2.開(kāi)發(fā)fpga驗證環(huán)境和測試用例；

　　3.負責與fpga相關(guān)的.集成測試、協(xié)助系統聯(lián)調工作；

　　4. fpga的資源及時(shí)序優(yōu)化，分析并解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題。

　　任職資格：

　　1.熟悉altera/xilinx系列fpga芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉vivado/synplify等相關(guān)工具，熟練掌握verilog/vhdl語(yǔ)言；

　　2.熟練使用linux操作系統和shell/tcl/python等腳本編程語(yǔ)言；

　　3.熟悉uvm環(huán)境、了解fpga平臺的ddr和pcie的ip核配置優(yōu)先；

　　4.具備較強的自學(xué)能力和自制力，能夠積極主動(dòng)地完成相關(guān)工作。

驗證崗崗位職責6

　　職責描述：

　　1、負責電機系統集成與驗證方面專(zhuān)業(yè)建設和團隊搭建，負責科室日常管理工作；

　　2、負責驅動(dòng)電機及其集成的結構設計、優(yōu)化及方案驗證；

　　3、負責跟進(jìn)電機零部件的加工制造、驗收以及裝配工作

　　4、負責繪制3d數模、裝配圖及工程圖，編制bom、fmea及相關(guān)技術(shù)規范；

　　5、負責機械結構理論計算及仿真校核，對供應商制造和加工工藝進(jìn)行評估、審核，并負責跟進(jìn)電機零部件的制造、加工及驗收。

　　任職要求：

　　1、學(xué)歷本科及以上機械或者車(chē)輛專(zhuān)業(yè)，有10年以上的車(chē)用驅動(dòng)電機的`開(kāi)發(fā)設計經(jīng)驗。能熟練使用abaqus，ansys等結構分析軟件者尤佳；

　　2、精通公差與配合的選擇與校核，熟悉主流機加工工藝以及鑄造工藝，熟悉模具知識；

　　3、精通catia，autocad等機械結構設計軟件，熟悉abaqus，ansys等結構分析軟件；

　　4、良好的英語(yǔ)口語(yǔ)及書(shū)面表達能力；

　　5、熟悉整車(chē)及動(dòng)力系統開(kāi)發(fā)流程，熟悉新能源車(chē)動(dòng)力系統架構。

驗證崗崗位職責7

　　職責描述：

　　1.負責實(shí)施控制系統硬件在回路、半物理等系統的集成與驗證試驗工作，以及相應的`技術(shù)文件編制。

　　2.參與控制系統硬件在回路、半物理等控制系統總體相關(guān)集成驗證平臺的建設及協(xié)調，以及相應技術(shù)文件編制工作。

　　3.參與控制系統集成驗證專(zhuān)業(yè)相關(guān)流程、工具、標準、規范和數據庫等工作

　　4.參與組織制定控制系統集成驗證的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)，以及基礎技術(shù)研究'

　　職位要求：

　　1.控制系統總體或控制系統試驗設計師任職5年（碩士研究生3年，博士研究生2年）及以上，具有caac/faa適航認證相關(guān)經(jīng)驗或知識者優(yōu)先。

　　2.掌握控制系統設計、控制系統試驗基本流程和方法；

　　3.能熟練閱讀本專(zhuān)業(yè)英文資料，能用英語(yǔ)撰寫(xiě)技術(shù)報告或技術(shù)論文，有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)交流能力，能較好地理解英文技術(shù)講座和報告；

　　4.熟練掌握matlab/simulink、c/c++、labview等控制系統建模與仿真軟件以及控制系統試驗技術(shù)。'

驗證崗崗位職責8

　　崗位職責：

　　1、負責整車(chē)外觀(guān)間隙段差對標，制定整車(chē)尺寸工程目標(dts)，負責整車(chē)零部件定位基準(rps)及公差設計。

　　2、負責整車(chē)、白車(chē)身、零部件尺寸測量點(diǎn)設計。

　　3、負責整車(chē)關(guān)鍵區域公差三維仿真分析。

　　4、負責尺寸工程項目管理，組織整車(chē)尺寸公差虛擬驗證，制作虛擬驗證分析報告。

　　5、負責試生產(chǎn)階段整車(chē)(含白車(chē)身)的尺寸評價(jià)、外觀(guān)間隙面差評審與整改工作。

　　6、負責gd&t圖紙出圖及審核管理。

　　任職資格：

　　1、汽車(chē)、機械相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，年齡28~36歲。

　　2、專(zhuān)業(yè)知識：

　　(1)、具有豐富的汽車(chē)尺寸工程設計經(jīng)驗及項目管理經(jīng)驗，對gd&t知識及理念有深刻的`理解，熟悉產(chǎn)品加工、檢測的定位基準及其實(shí)現方式，熟悉各類(lèi)幾何公差的檢測方法，精通尺寸鏈校核及公差分配的相關(guān)理論，掌握過(guò)程能力統計相關(guān)工具。

　　(2)、能熟練運用3d公差計算(3dcs或visvsa)。

　　(3)、熟悉了解沖壓/焊接/總裝工藝相關(guān)知識。

　　(4)、熟悉車(chē)身結構及asme y14.41 or y14.5標準者優(yōu)先。

　　3、必備經(jīng)歷：

　　(1)、6年以上汽車(chē)行業(yè)幾何尺寸相關(guān)工作經(jīng)驗，2年以上項目管理經(jīng)驗。

　　(2)、熟悉汽車(chē)研發(fā)工作流程和汽車(chē)尺寸工程開(kāi)發(fā)流程。

　　4、基本素質(zhì)

　　(1)、具有較強的團隊協(xié)作能力，易溝通，抗壓能力較強，能吃苦耐勞。

　　(2)、熟練使用日常辦公軟件和相關(guān)繪圖軟件及3dcs(或vis-vsa)。

驗證崗崗位職責9

　　主要職責：

　　1、負責電機系統集成與驗證方面專(zhuān)業(yè)建設和團隊搭建，負責科室日常管理工作；

　　2、負責驅動(dòng)電機及其集成的結構設計、優(yōu)化及方案驗證；

　　3、負責跟進(jìn)電機零部件的'加工制造、驗收以及裝配工作

　　4、負責繪制3d數模、裝配圖及工程圖，編制bom、fmea及相關(guān)技術(shù)規范；

　　5、負責機械結構理論計算及仿真校核，對供應商制造和加工工藝進(jìn)行評估、審核，并負責跟進(jìn)電機零部件的制造、加工及驗收。

　　任職要求：

　　1、學(xué)歷本科及以上機械或者車(chē)輛專(zhuān)業(yè)，有10年以上的車(chē)用驅動(dòng)電機的開(kāi)發(fā)設計經(jīng)驗。能熟練使用abaqus，ansys等結構分析軟件者尤佳；

　　2、精通公差與配合的選擇與校核，熟悉主流機加工工藝以及鑄造工藝，熟悉模具知識；

　　3、精通catia，autocad等機械結構設計軟件，熟悉abaqus，ansys等結構分析軟件；

　　4、良好的英語(yǔ)口語(yǔ)及書(shū)面表達能力；

　　5、熟悉整車(chē)及動(dòng)力系統開(kāi)發(fā)流程，熟悉新能源車(chē)動(dòng)力系統架構。

驗證崗崗位職責10

　　職責描述：

　　(1)研究智能感知系統的最優(yōu)架構；研究并驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法)；

　　(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；

　　(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；

　　(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

　　任職要求：

　　(1)電路與系統、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；

　　(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實(shí)現的`經(jīng)驗；

　　(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法；

　　(4)熟悉模組的設計方法，包括數�；旌想娐吩O計，fpga使用，散熱設計，結構設計。

驗證崗崗位職責11

　　職責描述：

　　(1)研究智能感知系統的最優(yōu)架構；

　　(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的`spec定義更新和優(yōu)化；

　　(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；

　　(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

　　任職要求：

　　(1)電路與系統、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；

　　(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實(shí)現的經(jīng)驗；

　　(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法；

　　(4)熟悉模組的設計方法，包括數�；旌想娐吩O計，fpga使用，散熱設計，結構設計。

驗證崗崗位職責12

　　職責描述：

　　1、負責驗證/確認文件的起草；

　　2、負責/協(xié)調計算機系統確認方案的起草；

　　3、負責驗證過(guò)程的溝通、審核；

　　4、負責驗證驗證方案、報告及相關(guān)記錄的管理；

　　任職要求：

　　1、制藥或it相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、具備藥物制劑、分析和計算機系統管理等方面的基礎知識，熟悉分子生物學(xué)相關(guān)設備；

　　3、具備3年以上計算機系統驗證管理相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉國內外計算機驗證方面的法規；

　　4、較強的動(dòng)手能力和溝通能力；

　　5、英語(yǔ)水平4級或以上，有一定的英文閱讀和寫(xiě)作基礎。該崗位主要承擔公司計算機系統驗證管理工作，包括驗證文件、計劃、相應驗證方案的起草，驗證實(shí)施過(guò)程中的跟蹤、協(xié)調，驗證報告的.整理等。

　　1、負責驗證/確認文件的起草；

　　2、負責/協(xié)調計算機系統確認方案的起草；

　　3、負責驗證過(guò)程的溝通、審核；

　　4、負責驗證驗證方案、報告及相關(guān)記錄的管理；

驗證崗崗位職責13

　　職責描述：

　　(1)研究智能感知系統的最優(yōu)架構；研究并驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法)；

　　(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；

　　(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；

　　(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

　　任職要求：

　　(1)電路與系統、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；

　　(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實(shí)現的'經(jīng)驗；

　　(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法；

　　(4)熟悉模組的設計方法，包括數�；旌想娐吩O計，fpga使用，散熱設計，結構設計。

驗證崗崗位職責14

　　職責描述：

　　1.負責制定高覆蓋率的.芯片/模塊驗證計劃；

　　2.用system verilog以及uvm驗證方法學(xué)進(jìn)行模塊以及全芯片的功能驗證；

　　3.利用仿真，fpga和emulator進(jìn)行性能分析和驗證；

　　4.執行帶時(shí)序的后仿真工作；

　　5.為芯片測試工程師提供測試機測試向量；

　　6.在soc芯片中利用固件代碼(c語(yǔ)言)進(jìn)行芯片測試；

　　7.幫助fpga工程師搭建并調試芯片/模塊的fpga驗證環(huán)境。

【驗證崗崗位職責】相關(guān)文章：

驗證崗位職責03-19

設計驗證崗位職責11-14

驗證經(jīng)理崗位職責01-25

驗證主管崗位職責02-16

驗證崗位崗位職責03-16

驗證崗位職責15篇03-19

驗證崗位職責11篇05-21

驗證崗位職責(11篇)05-21

驗證崗位崗位職責15篇03-24