一種基于ISS的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

全部作者： 幸強 第1作者單位： 東南大學(xué)國家專(zhuān)業(yè)集成電路系統工程技術(shù)研究中心 論文摘要： 本文討論了1種面向SOC設計的基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。在該環(huán)境中，硬件用硬件描述語(yǔ)言來(lái)建模，軟件用編程語(yǔ)言來(lái)編寫(xiě)，使用指令集仿真器和事件驅動(dòng)邏輯仿真器分別完成對軟硬件的仿真，兩個(gè)仿真過(guò)程使用不同的進(jìn)程并行進(jìn)行，并通過(guò)進(jìn)程間通信(IPC)實(shí)現兩個(gè)仿真器之間的信息交互。 關(guān)鍵詞： 指令級仿真器；協(xié)同驗證；進(jìn)程間通信；套接字 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2006年07月17日 同行評議：

1、SOC系統級設計是現代電子系統設計的發(fā)展方向，而軟硬件協(xié)同設計、驗證技術(shù)是SOC系統級設計的主要研究?jì)热莺完P(guān)鍵技術(shù)，是電子系統設計的前沿課題，美國B(niǎo)erkeley大學(xué)、德國B(niǎo)raunmschweig大學(xué)等推出了不同的軟硬件協(xié)同設計的平臺。同時(shí)國際上各大EDA軟件提供商如Synopsys等都在其軟件中集成了采用不同算法的軟硬件協(xié)同設計工具。但到目前，尚沒(méi)有1款成熟的，使用方便的軟件提供給廣大設計工程師使用。 2、該論文提出了1種基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)，其特點(diǎn)是：軟硬件采用不同的描述方法，將軟硬件仿真的過(guò)程分離開(kāi)來(lái)，使用Unix 套接字來(lái)實(shí)現軟硬件之間的通信，從而實(shí)現軟件仿真和硬件仿真的協(xié)同進(jìn)行，具有1定的學(xué)術(shù)參考價(jià)值。 3、該論文提出的協(xié)同驗證技術(shù)的局限性是軟件設計和硬件設計采用不同的描述語(yǔ)言，系統綜合容易造成不1致現象，同時(shí)會(huì )給系統設計者帶來(lái)不便。目前SOC技術(shù)發(fā)展的挑戰之1就是系統設計者并不愿意在設計中去學(xué)習1種新語(yǔ)言，因此采用1種設計語(yǔ)言實(shí)現軟硬件描述，也是SOC設計驗證平臺發(fā)展的方向之1。

綜合評價(jià)： 修改稿： 注：同行評議是由特聘的同行專(zhuān)家給出的評審意見(jiàn)，綜合評價(jià)是綜合專(zhuān)家對論文各要素的評議得出的數值，以1至5顆星顯示。

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