以MSD為主題的論文三篇

　　篇一：MSD元件控制規范

　　文件核準

　　文件更改記錄

　　1. 目的

　　為避免濕度敏感元件（MSD）由于吸收濕氣而暴露于焊接溫度環(huán)境中導致的內部爆裂、分層等損壞

　　現象，規定了處理、包裝、運輸和使用濕度敏感元件的標準方法。

　　2. 適用范圍

　　適用于所有MSD元件的存儲、烘烤、發(fā)放、運輸及焊接。

　　3. 參考文件

　　3.1 S3CR003《出庫管理規范》 3.2 E3CR003《ESD控制規范》

　　3.3 JSTD020 B非密封固態(tài)SMD元件濕度敏感度分類(lèi)標準 3.4 JSTD033 A濕度敏感表面貼裝元件的處理、包裝、運輸和使用

　　4. 工具和儀器

　　4.1 烘烤箱 4.2 真空封口機 4.3 干燥箱

　　5. 術(shù)語(yǔ)和定義

　　5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices濕度敏感元件

　　5.2 Bar Code Label條形碼標簽：供應商標簽上的信息由不同寬度的條形及空格組成的代碼表 示。

　　5.3 Desiccant 干燥劑：有吸附濕氣性能的材料，用于保持周?chē)�環(huán)境較低的相對濕度。 5.4 Floor Life 車(chē)間壽命：將防潮袋打開(kāi)后，在過(guò)回流焊之前，濕度敏感元件允許直接暴露在 車(chē)間環(huán)境（例如溫度≤30°C，相對濕度≤60%）的最長(cháng)時(shí)間。

　　5.5 HIC（Humidity Indicator Card）濕度指示卡：由化學(xué)制品制成的一種對濕度敏感的卡片，如果相對濕度超過(guò)一定百分比，卡上相應圓點(diǎn)的顏色會(huì )由藍色變?yōu)榉奂t色。濕度指示卡與干燥劑一起放在防潮袋里面，用來(lái)確定防潮袋里面的濕度敏感元件的濕度水平。如果濕度指示卡上5%、10%、15%對應的藍色圓點(diǎn)都沒(méi)有變色，則表示包裝內的MSD元件的濕度在存儲要求

　　范圍內；如果濕度指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色的，相對濕度10%及15%未變色（呈現 藍色），則需要更換干燥劑；如果指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色，而且10%或15%也呈 現粉紅色，則需要將此包裝內的MSD元件放入烘烤箱內做烘烤，然后再密封包裝。如果濕度 指示卡或包裝標簽上的濕度要求與這個(gè)標準有沖突，則以濕度指示卡或包裝標簽上的實(shí)際要 求為判定標準（例如有些MSD元件濕度指示卡上注明相對濕度30%對應的圓點(diǎn)變成粉紅色才要更換干燥劑，相對濕度40%對應的圓點(diǎn)變?yōu)榉奂t色需要烘烤）。

　　5.6 MET（Manufacturer’s Exposure Time）制造商暴露時(shí)間：制造商規定了濕度敏感元件在烘烤完成后到將元件裝入防潮袋密封包裝之前可暴露的最長(cháng)時(shí)間。這個(gè)規定也適用于發(fā)料員打開(kāi)真空包裝袋發(fā)放一部分料開(kāi)始，到重新密封包裝時(shí)濕度敏感元件在空氣中的暴露時(shí)間。

　　5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：專(zhuān)門(mén)設計的一種袋子，用于密封包裝濕度敏感元件 以防止水蒸氣滲透進(jìn)包裝袋內部。

　　5.8 Shelf Life 保存期限：裝在密封的防潮袋里面、保持一定低濕度水平的濕度敏感元件允許存儲的最長(cháng)時(shí)間。

　　5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盤(pán)、塑料管或料盤(pán)/料帶。

　　6. 職責

　　6.1生產(chǎn)部/工程部/SCM倉庫：嚴格按規定的文件執行。 6.2 品管部：制定相關(guān)文件并監督執行。

　　7. 流程圖無(wú)

　　8. 程序內容

　　8.1 MSD元件的存儲條件、方法及保存期限要求

　　8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包裝（原包裝或按照原包裝封裝）的.MSD元件的存儲環(huán)境要求為

　　溫度<40°C，相對濕 度<90%，保存期限≤12個(gè)月（相對于來(lái)料日期）。如果MSD原包裝標簽上的存儲要求與這個(gè)規定有沖突，則按照較嚴格的存儲要求為標準執行。

　　8.1.2 打開(kāi)包裝的MSD元件可以保存在干燥箱中。但是必須保證出現濕度偏移（例如開(kāi)/關(guān)箱門(mén)）后在一個(gè)小時(shí)內能恢復到規定的濕度。

　　8.1.3 如果干燥箱內的濕度為10％RH，就不能當作防潮袋長(cháng)期存放MSD元件。MSD元件存放在10％RH干燥箱內的暴露時(shí)間超過(guò)規定的車(chē)間壽命，需要做烘烤處理。

　　8.1.4 如果干燥箱內的濕度為5％RH，可以等同于防潮袋密封包裝，長(cháng)期存放打開(kāi)包裝的MSD元件。

　　8.2 MSD元件的包裝檢查

　　8.2.1 來(lái)料時(shí)，需要檢查SMD元件的包裝袋（防潮袋）封裝日期，這個(gè)日期位于警告或條形碼標

　　簽上。檢查包裝袋確保無(wú)穿孔、擦傷、戳破、刺破或任何形式的打開(kāi)，以免漏氣（內部元件或多層包裝袋暴露在空氣中）。如果發(fā)現有以上現象，而且濕度指示卡（HIC）表明濕度已經(jīng)超標，則判不良。

　　8.2.2 包裝打開(kāi)方法： 未打開(kāi)過(guò)的包裝袋可以從包裝袋頂部封裝線(xiàn)位置割開(kāi)取出元件檢查，以避免損壞防潮袋及便于重新封裝。 8.3 MSD元件的靜電防護要求

　　8.3.1 MSD元件與其他電子料一樣，屬于靜電敏感元件。在操作過(guò)程中必須做好靜電防護，具體按 E3CR003《ESD控制規范》執行。

　　8.4 MSD元件的車(chē)間壽命

　　8.4.1 不同濕度敏感等級MSD元件的在≤30°C/60％RH條件下的車(chē)間壽命：

　　8.4.2 如果車(chē)間環(huán)境達不到≤30°C/60％RH的要求，不同濕度敏感等級MSD元件相應溫濕度的車(chē)間壽命參照下表：

　　8.4.3 MSD元件在轉換存儲環(huán)境時(shí)車(chē)間壽命的控制以較嚴格的為準。例如：MLS=3的MSD元件在≤30°C/60％RH的環(huán)境中車(chē)間壽命為168小時(shí)（7天），在≤25°C/ ≤30％RH的環(huán)境中的車(chē)間壽命為11天，則總車(chē)間壽命以較嚴格的168小時(shí)為準。 8.5 倉庫發(fā)放MSD元件控制要求

　　8.5.1 如果倉庫按整包發(fā)料給生產(chǎn)線(xiàn)，直接按需要的數量發(fā)放即可，無(wú)需打開(kāi)包裝檢查濕度情況。

　　8.5.2 如果倉庫物料員發(fā)放給生產(chǎn)線(xiàn)的MSD元件不是整包發(fā)放（散包），而是取包裝中的一部分物料發(fā)給生產(chǎn)線(xiàn)。對于未發(fā)放完的MSD元件，重新密封包裝并填寫(xiě)一份《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》貼在防潮袋上。如果防潮袋上已經(jīng)有《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》則表示這包元件以前已經(jīng)拆過(guò)，則直接在原來(lái)的標簽上填寫(xiě)拆封信息。同時(shí)使用另外一個(gè)防潮袋將發(fā)給生產(chǎn)線(xiàn)的MSD元件做密封包裝 ( 包裝前要與生產(chǎn)領(lǐng)料員確定好數量)并重新填寫(xiě)一份《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》貼在防潮袋上，將原包裝袋《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》上的信息復制到這個(gè)標簽上。

　　8.5.3 《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》要保留到這包MSD元件發(fā)放完為止。此后每次打開(kāi)包裝都必須填寫(xiě)這個(gè)標簽累加暴露時(shí)間，以確定總暴露時(shí)間是否超出規定的車(chē)間壽命，濕度指示卡和干燥劑也要保留在原包裝袋里面，直到整包元件發(fā)放/使用完為止。時(shí)間的填寫(xiě)要用24小時(shí)制并精確到分鐘。如果一張表已經(jīng)填滿(mǎn)，但MSD元件還未發(fā)放/使用完，則需要填寫(xiě)一張新的 《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》，原來(lái)那張標簽的暴露時(shí)間要累加到這張新標簽上。在原來(lái)那張標簽的“頁(yè)數”位置寫(xiě)上“１”，新表的“頁(yè)數”位置寫(xiě)上“２”，以此類(lèi)推，便于追溯。

　　8.5.4 發(fā)料過(guò)程中如果MSD元件的累積暴露時(shí)間超過(guò)供應商或標準規定的車(chē)間壽命，或發(fā)現濕度指示卡上顯示相對濕度已經(jīng)達到烘烤要求，則需要將包裝內的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤完后重新按原包裝方式密封包裝，將《MSD元件暴露時(shí)間控制表》上的暴露時(shí)間歸零，使用時(shí)車(chē)間壽命重新計時(shí)�！禡SD元件暴露時(shí)間控制標簽》要保留到此包MSD元件發(fā)放/使用完為止。

　　8.6 生產(chǎn)部物料員接收及發(fā)放從倉庫領(lǐng)到的MSD元件

　　8.6.1 如果是領(lǐng)用整包原包裝的MSD元件，領(lǐng)料的時(shí)候不需要打開(kāi)防潮袋檢查。

　　8.6.2 如果領(lǐng)的料是散包的，領(lǐng)料員就要與倉庫發(fā)料員核對領(lǐng)料的數量，并監督倉庫發(fā)料員將MSD 元件做密封包裝以及填寫(xiě)《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》，以便在生產(chǎn)使用過(guò)程中追溯總暴 露時(shí)間。

　　8.7 MSD元件發(fā)料及使用

　　8.7.1 打開(kāi)MSD元件的防潮袋后，先檢查濕度指示卡上顯示的相對濕度是否超出要求，如果未超出要求，則發(fā)給產(chǎn)線(xiàn)使用；如果達到烘烤要求，則先做烘烤再使用。如果一次就能使用完，則不需要保留原包裝（包括濕度指示卡及干燥劑）；如果一次使用不完，則需要填寫(xiě)《MSD元件暴露時(shí)間控制表》，并保留原包裝袋（包括濕度指示卡及干燥劑），并及時(shí)將未使用的MSD元件存放入干燥箱或使用真空包裝機做密封包裝，并做好暴露時(shí)間的統計。

　　8.7.2 發(fā)到生產(chǎn)線(xiàn)的MSD元件，打開(kāi)防潮袋后，如果不是立即放入SMT設備使用，必須將元件保留在原來(lái)的防潮袋中。因為防潮袋粘貼有《MSD元件暴露時(shí)間控制標簽》，便于追溯已打開(kāi)包裝的MSD元件的暴露時(shí)間。 8.8 MSD元件焊接要求

　　8.8.1 MSD元件能承受的最高回流溫度與MSD元件的本體厚度/體積有關(guān)：元件厚度≥2.5mm或體積

　　≥350mm3，最高最高回流溫度為245±5°C；如果元件厚度<2.5mm或體積<350mm3，最高回流溫度為250±5°C。如果供應商有其他特殊要求，則以供應商的要求為準。 8.8.2 具體回流曲線(xiàn)要求可參考供應商提供的規格圖紙。 8.9 MSD元件的烘烤要求

　　篇二：MSD的分級和處理

　　IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類(lèi) 該文件的作用是幫助制造廠(chǎng)商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級及其車(chē)間壽命。

　　見(jiàn)附表:

　　LEVEL潮濕敏感性元器件的等級(MSL)

　　Floor Life車(chē)間壽命 SMD拆開(kāi)防潮包裝后放置在車(chē)間環(huán)境的允許時(shí)間

　　IPC/JEDEC J-STD-033B對 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準

　　該文檔提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性組件的推薦方法。 對于Levels 2～4的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為5倍的曝露時(shí)間。干燥介質(zhì)可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以?xún)取?/p>

　　對于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為10倍的曝露時(shí)間�？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣�(lái)對器件進(jìn)行干燥，也可以采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在5%RH以?xún)取?/p>

　　如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無(wú)損的真空包裝袋內，其Shelf Life不受限制。

　　許多公司配置包裝機、包裝袋、干燥劑, 對沒(méi)有用完的MSD重新打包，在用MBB（鋁箔袋）密封以前，Level 2a～5a的`器件必須進(jìn)行干燥（除濕）處理，一般采用烤箱烘烤。

　　烘烤時(shí)必須注意:

　　ESD（靜電敏感性元器件）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

　　不能導致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì )影響器件的焊接性。 一定要作好烘烤記錄， 控制好溫度和時(shí)間，如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(cháng)，很容易使器件氧化，或者在器件內部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　由于盛放器件的料盤(pán)，如：Tray盤(pán)、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時(shí)，會(huì )影響濕度等級，因此這些料盤(pán)也要進(jìn)行干燥處理。

　　有的器件對溫度很敏感,有的不能承受長(cháng)時(shí)間高溫烘烤,防止毀壞,必須低溫烘烤。

　　高溫烘烤后的回溫時(shí)段吸濕更加猛烈，打包的器件應該低溫烘烤,再根據標準要求打包。

　　由于烘烤影響元器件的質(zhì)量, 氮氣保存不能排除MSD本身所含濕氣而且成本高,烘烤打包工作繁瑣而且包裝袋不能完全隔絕潮氣,采用低濕常溫干燥箱進(jìn)行除濕和保管是最好的解決辦法。WINTECH超低濕常溫干燥箱除濕能力特別強勁,無(wú)數廠(chǎng)家用來(lái)對嚴重受潮的物料進(jìn)行除濕處理,取得超乎想象的效果。

　　IPC推薦的壽命過(guò)期之后的烘烤條件（供參考使用）

　　包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時(shí)間范圍4~14小時(shí)，或40°C烘焙5~9天。

　　包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時(shí)間范圍18~48小時(shí)，或40°C烘焙21~68天。

　　包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或40°C烘焙67或68天。

　　篇三：MSD培訓

　　如何有效控制保護濕度敏感電子元器件

　　濕度敏感器件(MSD)對SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學(xué)習相關(guān)標準，通過(guò)規范化MSD的過(guò)程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過(guò)程中的元器件損壞來(lái)降低由此造成的產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品的可靠性是SMT不可推脫的責任。

　　MSD的發(fā)展趨勢

　　電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢使得MSD問(wèn)題迫在眉睫。

　　第一，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展，對電子產(chǎn)品可靠性提出了更高的要求。由于對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過(guò)程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。

　　第二，封裝技術(shù)的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來(lái)越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。

　　第三，面陣列封裝器件(如：BGACSP)使用數量的不斷增加更明顯的影響著(zhù)這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤(pán)卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤(pán)封裝相比，卷帶封裝無(wú)疑延長(cháng)了器件的曝露時(shí)間。第四，雖然貼裝無(wú)鉛化頗具爭議，但隨著(zhù)它的不斷推進(jìn)，也會(huì )給MSD的等級造成重大影響。無(wú)鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級，所以必須重新確認現在的所有器件的品質(zhì)。

　　由于產(chǎn)品大量定制化和物料外購化的大舉推進(jìn)。在PCB裝配行業(yè)，這種現象轉變?yōu)椤案呋旌稀毙蜕�產(chǎn)。通常，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數量的減小導致了生產(chǎn)線(xiàn)的頻繁切換，同時(shí)延長(cháng)了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。每當生產(chǎn)線(xiàn)切換為其他產(chǎn)品時(shí)，許多已經(jīng)裝到貼片機上的器件不得不拆下來(lái)。這就意味著(zhù)，大量沒(méi)有用完的托盤(pán)器件和卷帶器件暫時(shí)儲存起來(lái)以備后用。這些封裝在托盤(pán)和卷帶里的沒(méi)有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產(chǎn)線(xiàn)并進(jìn)行最后的焊接以前，就超過(guò)了其最大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時(shí)間可以導致濕度過(guò)敏，而且干燥儲存的時(shí)間長(cháng)短也對此有影響。

　　濕度敏感器件

　　根據標準，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝(

　　環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等)。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。

　　MSD的濕度敏感級別按J-STD-020標準分為6大類(lèi)。其首要區別在于Floor Life(車(chē)間壽命)、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top)material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

　　工程研究顯示，經(jīng)過(guò)溫度曲線(xiàn)設置相同的焊接爐子時(shí)，體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會(huì )被劃分到回流溫度較高的一類(lèi)。雖然采用熱風(fēng)對流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀(guān)存在的。這里提到的“體積”為長(cháng)×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。

　　濕度敏級別為 1的，不是濕度敏感器件。

　　濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理

　　在MSD暴露在大氣中的過(guò)程中，大氣中的水分會(huì )通過(guò)擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進(jìn)行回流焊接。在回流區，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度(SnPb共晶)，無(wú)鉛焊接的峰值會(huì )更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會(huì )快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì )失去調節，各種連接則會(huì )產(chǎn)生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀(guān)變形、出現裂縫等(通常稱(chēng)作“爆米花”)。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測試過(guò)程中，MSD也不會(huì )表現為完全失效。

　　MSD涉及的制造工藝

　　MSD只會(huì )在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的 Bulk Reflow工藝過(guò)程受到影響，當然，在通過(guò)局部加熱來(lái)拆除或者焊接器件的工藝過(guò)程中--如“熱風(fēng)返工”的工藝中也要嚴格控制MSD的使用。其他諸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及僅僅通過(guò)加熱管腳來(lái)焊接的工藝(在這種焊接過(guò)程中，整個(gè)器件吸收的熱量相對來(lái)講要小的多。)等。

　　MSD標識和跟蹤

　　要控制MSD，首先要考慮的就是器件的正確標識。絕大多數情況下，器件制造商在MSD封裝和防潮袋標識方面做了很多有益的工作。但是并非所有的廠(chǎng)商都遵循IPC/JEDEC標簽標識方面的指導原則，實(shí)際上

　　MSD的標識是各種各樣，有的僅僅采用手寫(xiě)在包裝袋上來(lái)注明MSL，有的則用條形碼來(lái)記錄MSL，有些就沒(méi)有任何標示，或者是收到物料時(shí)器件沒(méi)有進(jìn)行防潮包裝。如果收到物料時(shí)，器件沒(méi)有進(jìn)行防潮包裝，或者包裝袋上沒(méi)有進(jìn)行恰當的標識，那么這些物料很可能被認為是非濕度敏感的，這就很危險了。避免這種情況的唯一措施就是建立包括所有MSD的數據庫，以確保來(lái)料接受或來(lái)料檢測時(shí)物料是被正確包裝的.。除了通過(guò)觀(guān)察原包裝上的標簽，沒(méi)有其他更便利的措施來(lái)獲得給定器件的濕度敏感性信息，因此，建立和維護MSD數據庫本身就是一個(gè)挑戰性的工作。

　　其次，一旦把器件從防潮保護袋中拿出來(lái)，就很難再次確認哪些是濕度敏感器件。為了獲得任何可能的控制措施，很有必要為物料處理人員和操作工提供便利和可靠的方法以獲得物料編碼以及相關(guān)的信息，包括濕度敏感等級。根據JEDEC/EIAJ標準規定，大部分MSD都被封裝在塑料IC托盤(pán)內。不幸的是，IC托盤(pán)沒(méi)有足夠的空間來(lái)貼標簽，大多數情況下，人們直接把幾張紙或者不干膠標簽貼在貨架、喂料器、防潮柜或者袋子上來(lái)區分每種托盤(pán)。經(jīng)過(guò)不同的流程以后，器件相關(guān)的所有信息必須從原始的標簽完整的保留下來(lái)。在跟蹤托盤(pán)物料封裝和由此導致的人為錯誤的過(guò)程中，會(huì )遇到巨大的困難，有過(guò)SMT生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)歷的人對此深有感觸。

　　再者，MSD分為六類(lèi)，根據標準，每一類(lèi)控制方法也相差很大；同時(shí)，一個(gè)生產(chǎn)工廠(chǎng)內的操作人員上千人，每個(gè)人的認知水平和知識水平都不一樣，所以要保證每個(gè)人都對MSD了如指掌，操作不出現任何失誤，實(shí)在是一個(gè)龐大的工程。

　　在實(shí)際的操作中，簡(jiǎn)單而實(shí)用的標識方法是：首先，對所有與此操作相關(guān)的人員不斷培訓和考核，至少保證其知道MSD是怎么一回事。其次，直到MSD規范操作的規章制度，獎罰分明。再者，建立MSD準數據庫，由專(zhuān)人負責定期將MSD列表發(fā)布給相關(guān)部門(mén)。根據實(shí)際的生產(chǎn)情況，大多數MSD的MSL為3級，為了簡(jiǎn)化操作，除了特別指明外，所有MSD以L(fǎng)evel3的方法進(jìn)行處理和操作，這樣就使得MSD的標識非常簡(jiǎn)單。如果采用SAP系統，物料在入庫的時(shí)候，收獲庫會(huì )在每盤(pán)物料的包裝上貼上一個(gè)SAP標簽(SAP標簽包括物料編碼、物料描述等信息，格式是死的)，操作人員會(huì )根據MSD列表中列出的MSD清單，把所有MSD的標簽都使用醒目的黃色標簽，其他物料全部使用白色標簽。SAP標簽是唯一的，而且與每種物料一一對應，不論物料走到哪里，SAP標簽也跟到哪里，從而保證MSD受到全程標識和跟蹤。為了確保物料在特定的時(shí)間內組裝，組裝人員可能會(huì )完全依靠物流管理層來(lái)進(jìn)行控制，這是最糟糕的做法。在某些時(shí)期，這種做法還可以接受，但隨著(zhù)器件制造工藝的變化和產(chǎn)品多樣化的激增，這種做法的危害性也隨之增加。由于組裝人員根本沒(méi)有對器件的存儲和使用信息進(jìn)行跟蹤，所以他們也不知道物料曝露了多久，更不了解已經(jīng)超過(guò)拆封壽命的MSD的比例是多少。這種做法的危害到底有多大，下面是一個(gè)例子。假設每塊成品需要一個(gè)BGA，現在取出一盤(pán)(卷帶包裝)BGA，和大部分PBGA一樣，其濕度等級為4，拆封壽命72小時(shí)。這就意味著(zhù)，一旦器件被裝到到貼片機上，生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)率必須大于12塊/小時(shí)。為了在器件失效以前完成生產(chǎn)，一天24小時(shí)，必須連續三天不停機生產(chǎn)。同時(shí)必須考慮SMT生產(chǎn)線(xiàn)上料調試(可望不進(jìn)行離線(xiàn)上料)以及其他常見(jiàn)的情況所導致的器件曝露時(shí)間，如生產(chǎn)計劃的變化，缺料和機器故障等。其次，還必須考慮大多數生產(chǎn)情況：每天進(jìn)行一個(gè)或更多的產(chǎn)品切換，導致多次更換物料。由于同一盤(pán)料被多次從貼片機上換上換下，使器件的曝露時(shí)間成倍增加。在整個(gè)曝露時(shí)間中，還必須考慮干燥儲存的時(shí)間，下面會(huì )提到這個(gè)問(wèn)題。當考慮了器件各個(gè)方面的實(shí)際壽命以后，會(huì )發(fā)現在回流焊以前超過(guò)拆封壽命的器件，其數量占據非常大的比例。

　　因此，在生產(chǎn)過(guò)程中，必須要求操作工在SAP標簽上手工記錄元器件首次從防潮保護袋拆出的日期和時(shí)間，并注明截至日期。在截至時(shí)間內，沒(méi)有用完的物料必須放在防潮柜內。如果使用的元器件超過(guò)了截至日期，必須按照規定進(jìn)行處理。

　　配送適量的物料

　　為了確保物料在當班8小時(shí)內完成貼裝，物料配送數量在保證生產(chǎn)的同時(shí)，保證上線(xiàn)物料數目最小的原則。如果在8小時(shí)以?xún)�，仍然有器件曝露在工作環(huán)境中，則還有機會(huì )退回到干燥環(huán)境中進(jìn)行充足的干燥保存。因此，在每次配料時(shí)，必須詳細計算每個(gè)MSD的數量，當然要考慮不良物料的比率。

　　MSD存儲問(wèn)題

　　通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會(huì )一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統計器件的曝露時(shí)間。其實(shí)，只有在器件以前就是干燥的情況下，才可以這樣做。事實(shí)上，一旦器件曝露相當長(cháng)一段時(shí)間后(一小時(shí)以上)，所吸收的濕氣會(huì )停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。

　　最近的調查結果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時(shí)間與在環(huán)境中的曝露時(shí)間同樣重要。最近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度敏感級別為5(正常的拆封壽命為48小時(shí))的PLCC器件，干燥保存70小時(shí)以后，實(shí)際上，僅僅曝露16個(gè)小時(shí)，便超過(guò)了其致命濕度水平。

　　研究表明，SMD器件從MBB內取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數關(guān)系。保守的講，較安全的作法就是嚴格按照J-STD-020和J-STD-033的標準對器件進(jìn)行控制。如果MSD器件以前沒(méi)有受潮，而且拆封后曝露的時(shí)間很短(30分鐘以?xún)?，曝露環(huán)境濕度也沒(méi)有超過(guò)30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋對器件繼續存儲即可。如果采用干燥袋存儲，只要曝露時(shí)間不超過(guò)30分鐘，原來(lái)的干燥劑還可以繼續使用。對濕度敏感級別為2～4的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為5倍的曝露時(shí)間。干燥介質(zhì)可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以?xún)�。另外，對于濕度敏感級別為2、2a或者3，如果曝露時(shí)間不超過(guò)規定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱內的那段時(shí)間，或者放在干燥袋的那段時(shí)間，不應再計算在曝露時(shí)間內。對于濕度敏感級別為5～5a的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為10倍的曝露時(shí)間�？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣�(lái)對器件進(jìn)行干燥，也可以采用常溫自動(dòng)干燥箱對器件進(jìn)行干燥，干燥箱的內部濕度要保持在5%RH以?xún)�。干燥處理以后可以從零開(kāi)始計算器件的曝露時(shí)間。

　　如果干燥箱的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無(wú)損的MBB內，其ShelfLife不受限制。

　　MSD包裝

　　許多公司會(huì )選擇對沒(méi)有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。在用MBB密封以前，對于濕度敏感級別為2a～5a的器件必須進(jìn)行干燥(除濕)處理。由于盛放器件的料盤(pán)，如：Tray盤(pán)、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時(shí)，會(huì )影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤(pán)也要進(jìn)行干燥處理。

　　MSD的干燥方法

　　一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進(jìn)行一定時(shí)間的恒溫烘干處理。也可以利用常溫自動(dòng)干燥箱來(lái)對器件進(jìn)行干燥除濕。

　　根據器件的濕度敏感等級、大小和周?chē)�環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過(guò)程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開(kāi)始計算。

　　當MSD曝露時(shí)間超過(guò)Floor Life，或者其他情況導致MSD周?chē)�的溫�?濕度超出要求以后，其干燥方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進(jìn)行干燥。

　　濕度敏感等級為6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據濕度敏感警示標志上的說(shuō)明在規定的時(shí)間內進(jìn)行回流焊接。

　　對MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

　　一般裝在高溫料盤(pán)(如高溫Tray盤(pán))里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。裝在低溫料盤(pán)(如低溫Tray盤(pán)、管筒、卷帶)內的器件其烘

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