試論我國集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權保護

[摘要]：集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權保護是近年來(lái)各國法律界都比較關(guān)心的問(wèn)題，我國已于2001年制定了《集成電路部圖設計保護條例》。本文分析了集成電路布圖設計的概念及特點(diǎn)，論述了其作為特殊的知識產(chǎn)權客體而受到專(zhuān)門(mén)保護的必要性，并闡述了我國集成電路布圖設計保護的理論體系，對其中的一些問(wèn)題提出了自己的一些看法。

　　當今世界，計算機的發(fā)展已成為領(lǐng)導工業(yè)現代化進(jìn)程的潮頭軍，自1946年世界第一臺電子計算機誕生以來(lái)，短短的五十多年間，計算機作為一種現代化的高級工具以驚人的速度迅速地滲透到了社會(huì )生活的各個(gè)領(lǐng)域，引起了全球的技術(shù)革命。計算機技術(shù)的飛速發(fā)展離不開(kāi)另一門(mén)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即集成電路產(chǎn)業(yè)。因為集成電路的出現才使計算機擺脫了電子管、晶體管等原材料構件的束縛，逐步走向小型化，輕型化，高智能化，迅速走向了社會(huì )，走入了家庭。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，產(chǎn)生了許多新的法律問(wèn)題，由于傳統知識產(chǎn)權法的局限性以及集成電路及其布圖設計本身存在著(zhù)的特殊性，集成電路布圖設計的法律保護問(wèn)題也引起了法學(xué)界的極大關(guān)注。各國也紛紛就集成電路布圖設計進(jìn)行立法，以保護此種特殊性質(zhì)的知識產(chǎn)權不受侵害。

　　我國早在1991年國務(wù)院就已將《半導體集成電路布圖設計保護條例》列入了立法計劃，經(jīng)過(guò)10年的醞釀，我國的《集成電路布圖設計保護條例》終于于2001年3月28日由國務(wù)院第36次會(huì )議通過(guò)，并于2001年10月1日起施行。這是目前我國保護集成電路布圖設計知識產(chǎn)權的一部重要法規。雖然它是一部行政法規，但經(jīng)過(guò)試行一段時(shí)間到條件成熟后，將之上升為法律的形式是必然的趨勢。我國采用專(zhuān)門(mén)立法的形式保護集成電路布圖設計既尊重了國際知識產(chǎn)權保護的原則，又便于與國際法律接軌，而且這部條例既保護了集成電路布圖設計專(zhuān)有權人的權益，又考慮到了國家和公眾的利益，使技術(shù)進(jìn)步不受到人為的限制。這一條例初步建立了我國集成電路布圖設計的知識產(chǎn)權保護的理論體系，進(jìn)一步完善了我國的知識產(chǎn)權法律制度。

　　一、集成電路和布圖設計的概念與特點(diǎn)

　　集成電路是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路集成在基片之中或基片之上，以執行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品。一塊集成電路通過(guò)控制電流在其電路中的流動(dòng)來(lái)實(shí)現其功效。在計算機發(fā)展的初期，每個(gè)電路元件（如晶體管、電阻、電容等）都是用引線(xiàn)同電路中的其它元件相連接的。這種做法須耗費大量的勞動(dòng)力與工時(shí)，且計算機制作成本很高，大量連線(xiàn)的存在使電流的流動(dòng)距離增長(cháng)，不僅影響了計算機工作的速度和可靠性，還引起電路功耗的增加，從而帶來(lái)電路的散熱以及要求有較高電壓的電源等一系列的問(wèn)題。這也正是最初計算機體積龐大、耗電量大、速度慢的根本原因。采用集成電路以后，這些問(wèn)題就得到了解決：由于電路元件及連線(xiàn)實(shí)質(zhì)上已成為一體，作為一塊電路板上的不同元件，它們之間的電流交換速度大大增強，且電路的功耗亦大幅度降低，不僅提高了計算機的性能，還大大降低了計算機的成本。由于生產(chǎn)集成電路的主要原材料硅、鋁、水等一些化合物并不昂貴，但經(jīng)過(guò)加工以后得到的集成電路產(chǎn)品的價(jià)值往往可以達到其材料價(jià)值的幾十倍，幾百倍甚至上千倍。在其價(jià)值成本中，大部分都是知識、技術(shù)與信息所增加的附加價(jià)值。這種附加價(jià)值主要集中在以集成電路為載體而體現出來(lái)的人類(lèi)智慧的結晶-布圖設計的價(jià)值上。就象相同的磁帶因為錄制不同的歌曲其價(jià)值就會(huì )不同一樣，用相同的技術(shù)工藝在同樣的芯片上依不同的布圖設計所制作出的集成電路，其價(jià)值也是不同的。好的布圖設計制作出的芯片往往能具備更高的性能和工作速度。因此，集成電路的法律保護問(wèn)題，歸根結底在于對其布圖設計的保護。

　　對布圖設計，世界各國的稱(chēng)呼各有不同：美國稱(chēng)之為掩膜作品，（MaskWork），日本稱(chēng)之為電路布局（CircuitLayout），歐洲國家采用的是另一個(gè)英文單詞Topography（拓樸圖），而世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）于1987年2月通過(guò)的《關(guān)于集成電路知識產(chǎn)權保護條約》（簡(jiǎn)稱(chēng)《WIPO條約》或《華盛頓條約》）中則采用了Layout-design（布圖設計）一詞。這些詞語(yǔ)字面上的表示雖各不相同，但其真正的含義都是相同的，即指集成電路中各種元件的三維配置。許多人認為布圖設計只是一種設計圖，就象建筑工程設計圖一樣。事實(shí)上布圖設計與建筑工程設計圖這種一般的二維設計圖是不同的，它是一種有許多不同層面的三維設計，每一層面上又有許多復雜的電路布圖裝置圖，而且最重要的是，真正可以用于實(shí)踐的布圖設計是經(jīng)過(guò)了特殊的工藝按實(shí)物尺寸復制在玻璃板上，可以直接加工在芯片上的模本，即掩膜版�，F在世界上雖已有一些更先進(jìn)的模本技術(shù)，但是最終布圖設計還是必須做成與集成電路產(chǎn)品實(shí)物一般大小的模本，才可算是完成了布圖設計的制作。在生產(chǎn)過(guò)程中，這些模本是直接被“做”到產(chǎn)品中去成為產(chǎn)品的一部分，而不是象建筑設計圖那樣本身與實(shí)際的建造結果之間并無(wú)聯(lián)系。一個(gè)小小的掩膜作品中所包含的電路設計圖往往可以是幾十張上千張甚至上萬(wàn)張。設計一組布圖設計，需要付出巨大的創(chuàng )造性勞動(dòng)，它代表著(zhù)芯片開(kāi)發(fā)中的主要投資，可占其成本的50%以上。布圖設計作為人類(lèi)智力勞動(dòng)的成果，具有知識產(chǎn)權客體的許多共性特征，應當成為知識產(chǎn)權法保護的對象，其特點(diǎn)主要表現在：

　�。ㄒ唬�無(wú)形性。

　　布圖設計作為一種元件的“三維配置”，這種配置方式本身是無(wú)形的、抽象的，是人類(lèi)智慧的體現，但它可以通過(guò)有形的載體表現出來(lái)而為人所感知。當它被制作成芯片時(shí)，表現為一定的構形；當它被制成掩膜版時(shí)，表現為一定的圖形；當它被輸入計算機時(shí)，則以一定的數據代碼的方式存儲在磁盤(pán)之中。

　�。ǘ�）可復制性。

　　布圖設計具有可復制性，但其可復制性與一般著(zhù)作權客體的可復制性不同。當布圖設計的載體為掩膜版時(shí)，它以圖形方式存在，這時(shí)只要對全套掩膜版加以翻拍，即可復制出全部的布圖設計。當布圖設計以磁盤(pán)為載體時(shí)，同樣可用通常的拷貝方法復制。當布圖設計的載體為集成電路芯片時(shí)，它同樣可以被復制，只是復制過(guò)程相對要復雜一些。復制者要先把芯片的塑料或陶瓷外殼打開(kāi)，利用一臺高分辨率的照相機，把頂上的金屬聯(lián)接層照下來(lái)，再用酸把這層金屬腐蝕掉，對下面那層半導體材料照相，獲得該層的掩膜作品。照完后利用相同的方法再照下一層，如此一步一步做下去，就可以得到這一芯片的全套掩膜，依靠這套掩膜就可以模仿生產(chǎn)該芯片。這種從集成電路成品著(zhù)手，利用特殊技術(shù)手段了解其布圖設計的方法被稱(chēng)為“反向工程”方法。這種方法雖需一定的技術(shù)要求，但是比起原開(kāi)發(fā)者漫長(cháng)艱辛的開(kāi)發(fā)過(guò)程，其所花費的時(shí)間和精力都只是后者的若干分之一。

　�。ㄈ�）表現形式的非任意性。

　　布圖設計是與集成電路的功能相對應的。布圖設計的表現形式要受到電路參數、實(shí)物產(chǎn)品尺寸、工藝技術(shù)水平、半導體材料結構和雜質(zhì)分布等技術(shù)因素和物理規律的限制，因此開(kāi)發(fā)新的功能相同或相似的集成電路，其布圖設計不得不遵循共同的技術(shù)原則和設計原則，有時(shí)還要采用相同的線(xiàn)寬，甚至采用相同的電路單元。這就造成了對布

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